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디스플레이 패널 봉착 재료

  • 기술번호 : KST2015121332
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 디스플레이 패널(display panel) 봉착용 무연 유리 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 어떠한 납도 실질적으로 함유하지 않고 산화물 기준 몰% 표시로 Bi2O3 10 내지 20%, B2O3 25 내지 40%, ZnO 15 내지 25%, SiO2 10 내지 20%, Na2CO3 5 내지 15%, 및 Al2O3 1 내지 6%를 함유하는 유리 프릿 90 내지 97 중량%와 저팽창 세라믹 필러 3 내지 10 중량%를 함유하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 봉착용 무연 저융점 유리 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 디스플레이 패널 봉착용 무연 저융점 유리 조성물은, 납 성분을 포함하지 않아 환경오염의 문제가 없으면서도, 저온에서 패널의 봉착이 가능하도록 연화점 및 유리전이점이 낮으면서 유동성이 우수하고, 저온소성됨에도 결정석출 등의 문제가 없어, 봉착 후의 신뢰성과 내구성이 우수한 평판 디스플레이 패널을 제조할 수 있으며, 고가의 Bi2O3 함량이 낮아 제조 원가를 획기적으로 감소시킬 수 있다.
Int. CL C03C 3/064 (2006.01) C03C 3/066 (2006.01) C03C 3/062 (2006.01)
CPC C03C 8/14(2013.01) C03C 8/14(2013.01) C03C 8/14(2013.01) C03C 8/14(2013.01) C03C 8/14(2013.01) C03C 8/14(2013.01) C03C 8/14(2013.01)
출원번호/일자 1020070130752 (2007.12.14)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-0924120-0000 (2009.10.22)
공개번호/일자 10-2009-0063408 (2009.06.18) 문서열기
공고번호/일자 (20091029) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.12.14)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 오영제 대한민국 서울 영등포구
2 왕병용 대한민국 경남 의령군
3 이진원 대한민국 경기 여주군

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 장성구 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))
2 위정호 대한민국 경기도 성남시 중원구 양현로 ***, ***호 (여수동, 시티오피스타워)(J특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 인텔렉추얼디스커버리 주식회사 서울특별시 강남구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2007.12.14 수리 (Accepted) 1-1-2007-0899955-51
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2008.07.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2008.08.08 수리 (Accepted) 9-1-2008-0047399-68
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2009.04.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0155830-29
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2009.06.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0359483-61
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2009.06.15 수리 (Accepted) 1-1-2009-0359326-12
7 등록결정서
Decision to grant		 2009.10.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0421978-95
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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삭제
2 2
삭제
3 3
산화물 기준 몰% 표시로 Bi2O3 10 내지 20%, B2O3 25 내지 40%, ZnO 15 내지 25%, SiO2 10 내지 20%, Na2CO3 5 내지 15%, 및 Al2O3 1 내지 6%를 함유하는 무연 유리 프릿 90 내지 97 중량%, 및 세라믹 필러 3 내지 10 중량% 를 함유하는 디스플레이 패널 봉착 재료로서, 상기 봉착 재료의 전이점이 350 내지 400℃인 디스플레이 패널 봉착 재료
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제 3 항에 있어서, 상기 세라믹 필러가 코디어라이트, 지르콘, 지르코니아, 알루미나 및 이들의 혼합물 중에서 선택된 것을 특징으로 하는, 디스플레이 패널 봉착 재료
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제 4 항에 있어서, 상기 세라믹 필러가 코디어라이트인 것을 특징으로 하는, 디스플레이 패널 봉착 재료
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제 4 항에 있어서, 조성물이 420 내지 450℃의 온도에서 소성되는 것을 특징으로 하는, 디스플레이 패널 봉착 재료
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제 6 항에 있어서, 소성 후의 실온 내지 300℃ 범위에서 평균 열팽창계수가 80 내지 100 × 10-7/°K 범위임을 특징으로 하는, 디스플레이 패널 봉착 재료
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.