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필름형 열전소자의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015122160
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 필름형 열전소자의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 열전소재 필름을 얻은 다음, 상기 열전소재 필름을 전극이 형성된 기판 상에 전사하여 제조하는 필름형 열전소자의 제조방법을 제공한다. 바람직한 구현예에 따라서, 본 발명은 (1) 지지체 상에 희생막을 형성하는 단계; (2) 상기 희생막 상에 열전소재 필름을 형성하는 단계; (3) 상기 열전소재 필름 상에 폴리머 필름을 형성하여, 지지체 상에 희생막, 열전소재 필름 및 폴리머 필름이 형성된 적층체를 얻는 단계; (4) 상기 적층체의 희생막을 제거하여 지지체와 열전소재 필름을 분리하는 단계; (5) 상기 분리된 열전소재 필름을 전극이 형성된 기판 상에 전사하는 단계; 및 (6) 상기 열전소재 필름 상에 형성된 폴리머 필름을 제거하는 단계를 포함한다. 본 발명에 따르면, 기판의 제약이 없으며, 열전 성능이 향상된 고품질의 필름형 열전소자를 제조할 수 있다.
Int. CL H01L 35/34 (2006.01)
CPC H01L 35/34(2013.01) H01L 35/34(2013.01)
출원번호/일자 1020120012585 (2012.02.08)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-1304248-0000 (2013.08.30)
공개번호/일자 10-2013-0091378 (2013.08.19) 문서열기
공고번호/일자 (20130906) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.02.08)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김진상 대한민국 서울 동작구
2 장호원 대한민국 대구 수성구
3 강종윤 대한민국 서울 서초구
4 윤석진 대한민국 서울 도봉구
5 최지원 대한민국 서울특별시 성동구
6 최원철 대한민국 서울 양천구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영철 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 **, **층 케이씨엘특허법률사무소 (수송동, 석탄회관빌딩)
2 김 순 영 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 **, **층 케이씨엘특허법률사무소 (수송동, 석탄회관빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2012.02.08 수리 (Accepted) 1-1-2012-0100824-24
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2012.09.05 수리 (Accepted) 1-1-2012-0718185-29
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2013.02.04 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2013.03.08 수리 (Accepted) 9-1-2013-0014488-23
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2013.04.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0257237-51
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2013.06.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0517674-75
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2013.06.11 수리 (Accepted) 1-1-2013-0517676-66
8 등록결정서
Decision to grant		 2013.08.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0591887-53
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
삭제
2 2
(1) 지지체 상에 희생막을 형성하는 단계; (2) 상기 희생막 상에 열전소재 필름을 형성하는 단계; (3) 상기 열전소재 필름 상에 폴리머 필름을 형성하여, 지지체 상에 희생막, 열전소재 필름 및 폴리머 필름이 형성된 적층체를 얻는 단계; (4) 상기 적층체의 희생막을 제거하여 지지체와 열전소재 필름을 분리하는 단계; (5) 상기 분리된 열전소재 필름을 전극이 형성된 기판 상에 전사하는 단계; 및 (6) 상기 열전소재 필름 상에 형성된 폴리머 필름을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 필름형 열전소자의 제조방법
3 3
제2항에 있어서, 폴리머 필름을 제거한 후, 열전소재 필름을 패터닝하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름형 열전소자의 제조방법
4 4
제2항에 있어서, 상기 (1)단계는 실리콘 산화물 및 실리콘 질화물 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 희생막을 형성하는 것을 특징으로 하는 필름형 열전소자의 제조방법
5 5
제2항에 있어서, 상기 (2)단계는, (ⅰ) 상기 희생막 상에 열전필름 시드층을 형성하는 공정과, (ⅱ) 상기 열전필름 시드층 상에 열전필름 메인층을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 필름형 열전소자의 제조방법
6 6
제5항에 있어서, 상기 (ⅰ)공정은 스퍼터링, 열증착 또는 전자빔 증착 방법으로 열전필름 시드층을 형성하는 것을 특징으로 하는 필름형 열전소자의 제조방법
7 7
제5항에 있어서, 상기 (ⅱ)공정은 금속유기 화학기상증착(MOCVD) 방법으로 열전필름 메인층을 형성하는 것을 특징으로 하는 필름형 열전소자의 제조방법
8 8
제2항에 있어서, 상기 (4)단계는 습식 에칭하여 희색막을 제거하는 것을 특징으로 하는 필름형 열전소자의 제조방법
9 9
제2항에 있어서, 상기 (5)단계는 열전소재 필름과 전극의 사이에 접합재를 도포한 다음, 열과 압력을 가하여 전사하는 것을 특징으로 하는 필름형 열전소자의 제조방법
10 10
제2항에 있어서, 상기 (6)단계는 유기용제를 이용하여 폴리머 필름을 제거하는 것을 특징으로 하는 필름형 열전소자의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 교육과학기술부 한국과학기술연구원 첨단융합기술개발 분자 구조제어 고효율 열전소재 및 반도체 냉각소자 기술개발