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관형 열전모듈 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015122541
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 p형 열전소재와 n형 열전소재가 직접 접합되는 구조를 통해 전기적 저항을 최소화함과 함께 열전모듈 내에 구비되는 p형 열전소재와 n형 열전소재의 쌍을 최대화하여 열전모듈의 기전력을 증대시킬 수 있는 관형 열전모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 관형 열전모듈은 순차적으로 적층된 고리 형상의 복수의 단위 열전판 및 상기 단위 열전판들 사이에 각각 구비되는 절연층을 포함하여 이루어지며, 상기 단위 열전판은 하나 또는 복수의 열전쌍으로 구성되며, 상기 열전쌍은 p형 열전소재와 n형 열전소재의 쌍이며, 상기 단위 열전판 내에서 p형 열전소재와 n형 열전소재는 수평 접합층을 매개로 연결되며, 이웃하는 단위 열전판의 p형 열전소재와 n형 열전소재는 수직 접합층을 매개로 연결되며, 상기 수평접합층과 수직 접합층은 p형 열전소재 및 n형 열전소재가 확장되어 접합된 것을 특징으로 한다.
Int. CL H01L 35/14 (2006.01) H01L 35/34 (2006.01) H01L 35/04 (2006.01)
CPC H01L 35/04(2013.01) H01L 35/04(2013.01) H01L 35/04(2013.01) H01L 35/04(2013.01) H01L 35/04(2013.01)
출원번호/일자 1020130125976 (2013.10.22)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-1471036-0000 (2014.12.03)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20141210) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.10.22)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백승협 대한민국 서울 성북구
2 김진상 대한민국 서울 동작구
3 강종윤 대한민국 서울 서초구
4 김성근 대한민국 서울 성북구
5 윤석진 대한민국 서울 도봉구
6 권범진 대한민국 서울특별시 성북구
7 최지원 대한민국 서울특별시 성동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영철 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 **, **층 케이씨엘특허법률사무소 (수송동, 석탄회관빌딩)
2 김 순 영 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 **, **층 케이씨엘특허법률사무소 (수송동, 석탄회관빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.10.22 수리 (Accepted) 1-1-2013-0953903-41
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.05.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.06.11 수리 (Accepted) 9-1-2014-0048500-60
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.07.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0525072-13
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.09.12 수리 (Accepted) 1-1-2014-0865181-20
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.09.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0865182-76
8 등록결정서
Decision to grant
2014.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0820486-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
순차적으로 적층된 고리 형상의 복수의 단위 열전판; 및 상기 단위 열전판들 사이에 각각 구비되는 절연층을 포함하여 이루어지며, 상기 단위 열전판은 하나 또는 복수의 열전쌍으로 구성되며, 상기 열전쌍은 p형 열전소재와 n형 열전소재의 쌍이며, 상기 단위 열전판 내에서 p형 열전소재와 n형 열전소재는 수평 접합층을 매개로 연결되며, 이웃하는 단위 열전판의 p형 열전소재와 n형 열전소재는 수직 접합층을 매개로 연결되며, 상기 수평접합층과 수직 접합층은 p형 열전소재 및 n형 열전소재가 확장되어 접합된 것이며, 이웃하는 단위 열전판의 마주보는 열전소재는 서로 다른 도전형인 것을 특징으로 하는 관형 열전모듈
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 단위 열전판들 사이에 각각 구비되는 복수의 수직 접합층에 있어서, 홀수층의 수직 접합층의 구비 위치와 짝수층의 수직 접합층의 구비 위치는 서로 다른 것을 특징으로 하는 관형 열전모듈
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 절연층에 수직 개구부가 구비되며, 상기 수직 개구부 내에 상기 수직 접합층이 구비되는 것을 특징으로 하는 관형 열전모듈
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 수평 접합층은 상기 p형 열전소재와 n형 열전소재 사이에 구비되며, 상기 수평 접합층은 단위 열전판의 내경 부위와 외경 부위에 교번하여 배치되는 것을 특징으로 하는 관형 열전모듈
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 p형 열전소재와 n형 열전소재는 동일한 부채꼴 형상이며, 상기 단위 열전판에 있어서 상기 p형 열전소재와 n형 열전소재는 교번하여 배열되는 것을 특징으로 하는 관형 열전모듈
6 6
삭제
7 7
제 1 항에 있어서, 상기 절연층은 Al2O3, SiOx, ZrOx 중 어느 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 관형 열전모듈
8 8
제 1 항에 있어서, 상기 p형 열전소재는 p형 반도체로서 안티모니를 포함하는 비스무스-텔라이드계열 합금이며, 상기 n형 열전소재는 n형 반도체로서 셀레늄을 포함하는 비스무스-텔루라이드계열 합금인 것을 특징으로 하는 관형 열전모듈
9 9
제 1 항에 있어서, 상기 단위 열전판의 내경에 밀착되는 파이프 형상의 동축이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 관형 열전모듈
10 10
동일한 부채꼴 형상을 갖는 p형 열전소재 및 n형 열전소재를 준비하는 단계; 몰드 내에 p형 열전소재와 n형 열전소재를 교번, 배치하여 고리 형상의 단위 열전판 형태를 형성하고, 상기 단위 열전판 형태 상에 절연층을 적층하는 과정을 반복하여, 단위 절연판 형태 사이에 절연층이 삽입된 구조물을 완성하는 단계; 상기 구조물을 열압축하여 관형 열전모듈을 제조하는 단계를 포함하여 이루어지며, 상기 몰드 내에 완성된 구조물에 있어서, 단위 열전판 형태 내의 p형 열전소재와 n형 열전소재는 이격, 배치되며, 상기 절연층은 이웃하는 단위 열전판 형태의 p형 열전소재와 n형 열전소재의 일부를 노출시키는 수직 개구부를 구비하며, 상기 열압축에 의해, 상기 단위 열전판 형태 내의 p형 열전소재와 n형 열전소재는 일부가 확장되어 수평 접합층을 형성하며, 이웃하는 단위 열전판 형태의 p형 열전소재와 n형 열전소재의 일부가 상기 수직 개구부로 확장되어 수직 접합층을 형성하며, 단위 열전판 내의 p형 열전소재와 n형 열전소재는 상기 수평 접합층을 매개로 연결되고 이웃하는 단위 열전판의 p형 열전소재와 n형 열전소재는 상기 수직 접합층을 매개로 연결되며, 상기 절연층은 상기 단위 열전판 형태의 모든 면을 덮을 수 있는 고리 형상으로 이루어지며, 상기 절연층에는 절연 개구부와 수직 개구부가 구비되고, 상기 절연 개구부는 단위 열전판 내에서의 이웃하는 p형 열전소재와 n형 열전소재의 절연을 유도하기 위한 공간이고, 상기 수직 개구부는 수직 접착층 형성을 유도하기 위한 공간인 것을 특징으로 하는 관형 열전모듈의 제조방법
11 11
제 10 항에 있어서, 상기 동일한 부채꼴 형상을 갖는 p형 열전소재 및 n형 열전소재를 준비하는 단계는, p형 열전분말과 n형 열전분말 각각을 원통 형상으로 소결한 후, 소결된 소결체를 수직 방향으로 일정 두께로 슬라이싱함과 함께 원통의 중심을 기준으로 일정 각도별로 절단하여 p형 열전소재 및 n형 열전소재를 제작하는 것을 특징으로 하는 관형 열전모듈의 제조방법
12 12
제 10 항에 있어서, 상기 몰드는, 원통형의 케이스와, 상기 케이스의 중앙 부위에 구비되는 중앙 축을 포함하여 구성되며, 상기 케이스와 중앙 축 상에는 복수의 칸막이가 동일 각도로 이격되어 교번하여 구비되며, 상기 복수의 칸막이에 의해 케이스 내의 공간은 복수개로 구분되며, 상기 칸막이에 의해 한정되는 공간(이하, 칸막이 공간이라 함)의 평면 형상은 p형 열전소재 또는 n형 열전소재와 대응되는 부채꼴 형상을 이루며, 상기 몰드 내의 복수의 칸막이 공간에 p형 열전소재와 n형 열전소재가 교번, 배열되어 하나의 단위 열전판 형태가 완성되며, 상기 칸막이는 케이스와 중앙 축 사이에 중앙 축의 중심을 향하여 구비되며, 상기 칸막이의 길이는 케이스와 중앙 축 사이의 거리보다 짧아 상기 칸막이와 중앙 축 사이 또는 상기 칸막이와 케이스 사이에는 공간(이하, 수평 개구부라 칭함)이 형성되며, 상기 수평 개구부는 몰드의 내측 부위와 외측 부위에 교번하여 구비되는 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 관형 열전모듈의 제조방법
13 13
삭제
14 14
제 10 항에 있어서, 상기 p형 열전분말과 n형 열전분말의 소결은 냉간압축법, 열간압축법, 스파크 플라즈마 소결법 중 어느 한 방법을 이용하는 것을 특징으로 하는 관형 열전모듈의 제조방법
15 15
제 10 항에 있어서, 상기 p형 열전소재는 p형 반도체로서 안티모니를 포함하는 비스무스-텔루라이드계열 합금이고, 상기 n형 열전소재는 n형 반도체로서 셀레늄을 포함하는 비스무스-텔루라이드계열 합금인 것을 특징으로 하는 관형 열전모듈의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 교육과학기술부 한국과학기술연구원 첨단융합기술개발 분자 구조제어 고효율 열전소재 및 반도체 냉각소자 기술개발