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내장형 커패시터 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015123094
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 커패시터의 유전체막으로 비정질 BST에 억셉터를 도핑하여 사용함으로써 저유전손실, 저누설전류, 고절연파괴전압 등의 우수한 유전 특성을 갖는 내장형 커패시터(embedded capacitor)에 관한 것이다. 본 발명에 따른 내장형 커패시터는 소정의 기판 상에 형성된 제 1 전극; 상기 제 1 전극 상에 형성되며 억셉터(acceptor)가 도핑된 비정질 (Ba1-xSrx)TiO3(BST)막 - 여기서, x=0.3~1 - 및 상기 비정질 BST막 상에 형성된 제 2 전극을 포함한다.내장형 캐패시터, PCB(printed circuit board), 억셉터(acceptor), 억셉터 레벨, BST, 유전체막, PZT, 스퍼터링(sputtering), PLD(Pulsed laser deposition)
Int. CL H01G 4/018 (2006.01)
CPC H01G 4/008(2013.01) H01G 4/008(2013.01)
출원번호/일자 1020060018208 (2006.02.24)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-0781964-0000 (2007.11.28)
공개번호/일자 10-2007-0058286 (2007.06.08) 문서열기
공고번호/일자 (20071206) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020050116917   |   2005.12.02
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.02.24)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김일두 대한민국 서울 영등포구
2 강경태 대한민국 울산 남구
3 홍재민 대한민국 서울 성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 주성민 대한민국 서울특별시 종로구 사직로*길 **, 세양빌딩 (내자동) *층(김.장법률사무소)
2 장수길 대한민국 서울특별시 종로구 사직로*길 **, 세양빌딩 (내자동) *층(김.장법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.02.24 수리 (Accepted) 1-1-2006-0136959-69
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.11.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.12.05 수리 (Accepted) 9-1-2006-0081510-69
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.05.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0277572-03
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2007.07.20 수리 (Accepted) 1-1-2007-0526891-80
6 등록결정서
Decision to grant
2007.11.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0616669-30
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
소정의 기판 상에 형성된 제 1 전극;상기 제 1 전극 상에 형성되며 억셉터(acceptor)가 도핑된 비정질 (Ba1-xSrx)TiO3(BST)막 - 여기서, x=0
2 2
제 1 항에 있어서,상기 억셉터는 Mg, Ni, Mn 중 어느 하나이며, 억셉터가 0
3 3
제 2 항에 있어서,상기 비정질 BST막은 스퍼터링(sputtering) 방법 및 PLD(pulsed laser deposition) 방법 중의 어느 하나를 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 내장형 커패시터
4 4
제 3 항에 있어서,상기 비정질 BST막은 상온 또는 200 ℃ 이하에서 약 10~2000 nm의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 내장형 커패시터
5 5
제 1 항에 있어서,상기 기판은 유연한(flexible) 플라스틱 기판 또는 실리콘(Si) 기판인 것을 특징으로 하는 내장형 커패시터
6 6
제 1 항에 있어서,상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극은 Pt, Au, Ag, Pd, Cu, Ni, Cr, Mo 중의 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 내장형 커패시터
7 7
내장형 커패시터 제조 방법에 있어서,a) 소정의 기판에 제 1 전극을 형성하는 단계;b) 상지 제 1 전극 상에 억셉터가 도핑된 비정질 (Ba1-xSrx)TiO3(BST)막 - 여기서, x=0
8 8
제 7 항에 있어서,상기 억셉터는 Mg, Ni, Mn 중 어느 하나이며, 억셉터가 0
9 9
제 8 항에 있어서,상기 비정질 BST막은 스퍼터링 방법 및 PLD(pulsed laser deposition) 방법 중의 어느 하나를 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 내장형 커패시터 제조 방법
10 10
제 9 항에 있어서,상기 비정질 BST막은 상온 또는 200 ℃ 이하에서 약 10~2000 nm의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 내장형 커패시터 제조 방법
11 11
제 7 항에 있어서,상기 기판은 유연한(flexible) 플라스틱 기판 또는 실리콘(Si) 기판인 것을 특징으로 하는 내장형 커패시터 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.