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이온빔을 이용한 재료의 표면처리장치

  • 기술번호 : KST2015123151
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 이온빔 (IB)을 이용한 고분자, 금속 및 세라믹 재료의 표면처리장치가 개시되어 있는데, 표면처리되는 재료에 인가되는 전압 (22)을 공급하고 제어함으로써 재료에 조사되는 이온빔 (IB) 에너지를 조절할 수 있고, 이온빔이 조사되는 진공조 영역에서의 반응성 가스 진공도를 이온빔이 발생되는 영역에서의 것과 다르게 하고, 또한 양면 조사 처리 및 연속 처리를 적용할 수 있다.
Int. CL C23C 14/46 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020007005975 (2000.06.01)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-0329810-0000 (2002.03.11)
공개번호/일자 10-2001-0032692 (2001.04.25) 문서열기
공고번호/일자 (20020325) 문서열기
국제출원번호/일자 PCT/KR1998/000403 (1998.12.04)
국제공개번호/일자 WO1999029922 (1999.06.17)
우선권정보 대한민국  |   1019970066184   |   1997.12.05
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2000.06.01)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 고석근 대한민국 서울특별시동대문구
2 정형진 대한민국 서울특별시동대문구
3 최원국 대한민국 서울특별시양천구
4 조정 대한민국 서울특별시성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허법 제201조 및 제203조의 규정에 의한 서면
Document under Articles 201 and 203 of Patent Act
2000.06.01 수리 (Accepted) 1-1-2000-0111620-50
2 우선권주장증명서류제출서
Submission of Priority Certificate
2000.08.01 수리 (Accepted) 1-1-2000-5235708-82
3 등록결정서
Decision to grant
2002.02.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2002-0067562-48
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.03.02 수리 (Accepted) 4-1-2002-0020822-81
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

챔버와;

상기 챔버내의 진공을 유지하기 위한 진공수단과;

이온빔을 발생시키는 이온건을 갖는 이온원과;

표면처리되는 재료가 이온원으로부터의 이온빔에 의해 조사되도록 놓여지는 홀더와;

상기 재료 표면으로 반응성 가스를 공급하는 반응성 가스 주입 수단;으로 이루어지고,

상기 홀더를 상기 챔버로부터 절연시키면서 전압을 상기 홀더에 인가함으로써 상기 재료 표면에 조사되는 이온빔의 이온 에너지가 제어되는 것을 특징으로 하는 이온빔을 이용한 재료의 표면처리장치

2 2

챔버와;

상기 챔버내의 진공을 유지하기 위한 진공수단과;

이온빔을 발생시키는 이온건을 갖는 이온원과;

표면처리되는 재료가 이온원으로부터의 이온빔에 의해 조사되도록 놓여지는 홀더와;

상기 재료 표면으로 반응성 가스를 공급하는 반응성 가스 주입 수단과;

상기 반응성 가스가 재료 표면에 공급되는 경우 그 안에서 재료 표면이 처리되는 상기 챔버의 재료 반응 영역을 이온원이 설치되어 있는 챔버 영역으로부터 분리시키는 분리수단;으로 이루어지고,

상기 챔버의 재료 반응 영역내에서의 진공도가 이온원이 설치되어 있는 챔버 영역에서의 진공도보다 더 높게 유지되는 것을 특징으로 하는 이온빔을 이용한 재료의 표면처리장치

3 3

챔버와;

상기 챔버내의 진공을 유지하기 위한 진공수단과;

이온빔을 발생시키는 이온건을 갖는 이온원과;

이온원으로부터의 이온빔이 조사되는 분말 재료를 수용하고 상기 분말 재료를 교반하는 홀더와;

상기 재료 표면으로 반응성 가스를 공급하는 반응성 가스 주입 수단;으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이온빔을 이용한 분말 재료의 표면처리장치

4 4

제 3 항에 있어서,

두 개 이상의 진공 수단이 제공되고; 상기 반응성 가스가 재료 표면에 공급되는 경우 그 안에서 재료 표면이 처리되는 상기 챔버의 재료 반응 영역을 이온원이 설치되어 있는 챔버 영역으로부터 분리시키는 분리수단;이 추가적으로 포함됨으로써, 상기 챔버의 재료 반응 영역내에서의 진공도가 이온원이 설치되어 있는 챔버 영역에서의 진공도보다 더 높게 유지되는 것을 특징으로 하는 이온빔을 이용한 재료의 표면처리장치

5 5

챔버와;

상기 챔버내의 진공을 유지하기 위한 진공수단과;

이온빔을 발생시키는 이온건을 갖는 이온원과;

각각이 이온건을 가지며 상기 챔버의 상하부에 혹은 챔버내의 적어도 두 개의 대향하는 위치에 설치되어 각각의 이온빔을 발생시키고 상기 각각의 이온빔을 표면처리되는 전면 및/또는 후면 혹은 대향면에 조사시키는 두 개 이상의 이온원과,

재료를 공급하기 위한 수단과;

이온원으로부터 발생되는 이온빔이 조사되는 각각의 재료 표면으로 반응성 가스를 공급하는 반응성 가스 주입 수단;으로 이루어지고,

상기 재료는 이온빔이 조사되는 챔버내의 반응 영역으로 연속적으로 공급되고 상기 반응 영역으로부터 배출되는 것을 특징으로 하는 이온빔을 이용한 분말 재료의 연속표면처리장치

6 6

제 5 항에 있어서,

두 개 이상의 진공 수단이 제공되고; 상기 반응성 가스가 재료 표면에 공급되는 경우 그 안에서 재료 표면이 처리되는 상기 챔버의 재료 반응 영역을 이온원이 설치되어 있는 챔버 영역으로부터 분리시키는 분리수단;이 추가적으로 포함됨으로써, 상기 챔버의 재료 반응 영역내에서의 진공도가 이온원이 설치되어 있는 챔버 영역에서의 진공도보다 더 높게 유지되는 것을 특징으로 하는 이온빔을 이용한 재료의 연속표면처리장치

7 7

제 5 항에 있어서,

상기 재료는 롤(roll) 형상으로 감겨있어서 상기 반응 용기내에서는 한쪽 부분에서 풀려지며 시편 반응부로 공급되고, 시편 반응부에서 이온빔이 조사되어 표면처리가 행해진 후 다른 쪽 부분에서 다시금 롤 형상으로 감겨지는 것을 특징으로 하는 이온빔을 이용한 재료의 연속표면처리장치

8 8

제 5 항에 있어서,

상기 재료는 웨이퍼 형상으로 공급되고 배출되는 것을 특징으로 하는 이온빔을 이용한 재료의 연속표면처리장치

9 9

제 7 항에 있어서,

상기 롤 형상으로 감겨진 재료는 상기 챔버내에 수용되어 있는 것을 특징으로 하는 이온빔을 이용한 재료의 연속표면처리장치

10 10

제 7 항에 있어서,

상기 롤 형상으로 감겨진 재료는 상기 챔버 밖에 위치하여 상기 반응 영역을 갖는 챔버의 바깥으로부터 상기 재료가 도입되고, 표면처리된 재료는 다시금 상기 챔버 밖에 위치하는 롤로 배출되어 감겨지는 것을 특징으로 하는 이온빔을 이용한 재료의 연속표면처리장치

11 11

제 8 항에 있어서,

상기 표면처리되는 재료가 상기 챔버 바깥으로부터 반응 영역내로 공급되고 상기 표면처리된 재료가 상기 챔버 바깥으로 배출되는 경우 챔버내의 진공도는 상기 반응 영역에서 가장 높은 것을 특징으로 하는 이온빔을 이용한 재료의 연속표면처리장치

12 12

제 10 항에 있어서,

상기 표면처리되는 재료가 상기 챔버 바깥으로부터 반응 영역내로 공급되고 상기 표면처리된 재료가 상기 챔버 바깥으로 배출되는 경우 챔버내의 진공도는 상기 반응 영역에서 가장 높은 것을 특징으로 하는 이온빔을 이용한 재료의 연속표면처리장치

번호, 국가명의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 지정국 표입니다.
번호 국가명
1 가나,케냐,수단,스와질랜드,우간다,짐바브웨
2 아르메니아,아제르바이잔,벨라루스,키르키즈스탐,카자흐스탄,몰도바,러시아,타지키스탄
3 오스트리아,벨기에,스위스,사이프러스,독일,덴마크,스페인,핀란드,프랑스,영국,그리스,아일랜드,이탈리아,룩셈부르크,모나코,네덜란드,포르투칼,스웨덴
4 부르키나파소,베닌,중앙아프리카,콩고,코트디브와르,카메룬,가봉,모리타니,니제르,세네갈,토고
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN1280631 CN 중국 FAMILY
2 CN1619008 CN 중국 FAMILY
3 EP01036210 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
4 EP01036210 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
5 EP01296353 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
6 EP01296353 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
7 JP13526323 JP 일본 FAMILY
8 KR1019990047679 KR 대한민국 FAMILY
9 US06319326 US 미국 FAMILY
10 US06841789 US 미국 FAMILY
11 US20020014597 US 미국 FAMILY
12 WO1999029922 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 AT387520 AT 오스트리아 DOCDBFAMILY
2 AU1509499 AU 오스트레일리아 DOCDBFAMILY
3 AU1509499 AU 오스트레일리아 DOCDBFAMILY
4 CN100351422 CN 중국 DOCDBFAMILY
5 CN1227385 CN 중국 DOCDBFAMILY
6 CN1280631 CN 중국 DOCDBFAMILY
7 CN1619008 CN 중국 DOCDBFAMILY
8 DE69839189 DE 독일 DOCDBFAMILY
9 DE69839189 DE 독일 DOCDBFAMILY
10 EP1036210 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
11 EP1036210 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
12 EP1296353 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
13 EP1296353 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
14 JP2001526323 JP 일본 DOCDBFAMILY
15 JP2001526323 JP 일본 DOCDBFAMILY
16 JP2001526323 JP 일본 DOCDBFAMILY
17 KR19990047679 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
18 US2002014597 US 미국 DOCDBFAMILY
19 US6319326 US 미국 DOCDBFAMILY
20 US6841789 US 미국 DOCDBFAMILY
21 WO9929922 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
22 WO9929922 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
23 WO9929922 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
24 WO9929922 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.