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이온 빔을 이용한 재료의 표면 처리 장치

  • 기술번호 : KST2015124304
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 이온 빔을 이용한 재료의 표면 처리 장치에 관한 것으로, 표면 처리되는 시편에 전압을 인가하고 조절하여 시편에 조사되는 이온 빔 에너지를 조절할 수 있고, 이온 도움 반응 장치에 이용되는 반응성 가스의 진공도를 이온 빔이 조사되는 부분과 이온 빔이 발생되는 부분에서 차별화시킬 수 있고, 양면 조사 방식 내지 연속 프로세스에 적용될 수 있는 표면 처리 장치를 제공한다.
Int. CL C23C 14/32 (2006.01)
CPC C23C 14/0031(2013.01)
출원번호/일자 1019970066184 (1997.12.05)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-1999-0047679 (1999.07.05) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 취하
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1997.12.05)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 고석근 대한민국 서울특별시 성북구
2 최원국 대한민국 서울특별시 양천구
3 정형진 대한민국 서울특별시 광진구
4 조 정 대한민국 서울특별시 성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1997.12.05 수리 (Accepted) 1-1-1997-0207820-41
2 출원심사청구서
Request for Examination
1997.12.05 수리 (Accepted) 1-1-1997-0207821-97
3 특허출원서
Patent Application
1997.12.05 수리 (Accepted) 1-1-1997-0207819-05
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1999.01.08 수리 (Accepted) 4-1-1999-0002352-05
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1999.01.18 수리 (Accepted) 4-1-1999-0008675-76
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1999.02.01 수리 (Accepted) 4-1-1999-0025779-69
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1999.03.03 수리 (Accepted) 4-1-1999-0041039-77
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1999.05.26 수리 (Accepted) 4-1-1999-0075472-64
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
1999.12.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-1999-0373465-55
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2000.02.03 수리 (Accepted) 4-1-2000-0014117-45
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.03.02 수리 (Accepted) 4-1-2002-0020822-81
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

반응 챔버내의 진공 유지를 위한 진공 수단과; 이온 빔 생성을 위한 이온 건을 포함하는 이온 원과; 상기 이온 원으로부터 발생되는 이온 빔이 조사되는 시편과; 상기 시편이 놓여지는 기판과; 상기 시편으로 반응성 가스를 주입하기 위한 반응성 가스 주입 수단;으로 이루어지고, 상기 기판을 상기 반응 챔버와 절연시킴과 동시에 상기 기판과 상기 시편에 전압을 인가하고 조절하여 시편에 조사되는 이온 빔 에너지를 제어하는 것을 특징으로 하는 이온 빔을 이용한 재료의 표면 처리 장치

2 2

반응 챔버내의 진공 유지를 위한 두 개 이상의 진공 수단과; 이온 빔 생성을 위한 이온 건을 포함하는 이온 원과; 상기 이온 원으로부터 발생되는 이온 빔이 조사되는 시편과; 상기 시편이 놓여지는 기판과; 상기 시편으로 반응성 가스를 주입하기 위한 반응성 가스 주입 수단과; 상기 반응 챔버내의 시편에 반응성 가스가 주입되어 표면 처리되는 시편 반응부에서의 진공도가 이온 원이 속하는 부분에서의 진공도 보다 클 수 있도록 상기 두 개 이상의 진공 수단이 상기 부분에 각각 설치되고, 진공도가 서로 다른 상기 부분을 분리하기 위해 설치되는 분리막;으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이온 빔을 이용한 재료의 표면 처리 장치

3 3

반응 챔버내의 진공 유지를 위한 진공 수단과; 상기 반응 챔버의 상부에 설치되는 이온 빔 생성을 위한 이온 건을 포함하는 이온 원과; 상기 이온 원으로부터 발생되는 이온 빔이 조사되는 분말 시편과; 상기 분말 시편을 수용하면서 교반할 수 있는 교반기와; 상기 분말 시편으로 반응성 가스를 주입하기 위한 반응성 가스 주입 수단;으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이온 빔을 이용한 분말 재료의 표면 처리 장치

4 4

제 3 항에 있어서, 상기 진공 수단은 두 개 이상의 진공 수단을 포함하고; 상기 반응 챔버내의 시편에 반응성 가스가 주입되어 표면 처리되는 시편 반응부에서의 진공도가 이온 원이 속하는 부분에서의 진공도 보다 클 수 있도록 상기 두 개 이상의 진공 수단이 상기 부분에 각각 설치되고, 진공도가 서로 다른 상기 부분을 분리하기 위해 설치되는 분리막;을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 이온 빔을 이용한 분말 재료의 표면 처리 장치

5 5

반응 챔버내의 진공 유지를 위한 진공 수단과; 상기 반응 챔버의 상하 또는 좌우에 배치되어 이온 빔을 생성하는 이온 건을 포함하는 이온 원과; 상기 이온 원으로부터 발생되는 이온 빔이 그 양면에 조사될 수 있는 시편과; 상기 시편의 전면 내지 후면으로 반응성 가스를 주입하기 위한 반응성 가스 주입 수단;으로 이루어지고, 상기 시편이 상기 이온 빔이 조사되는 영역으로 연속적으로 공급되고 배출될 수 있는 것을 특징으로 하는 이온 빔을 이용한 분말 재료의 연속 표면 처리 장치

6 6

제 5 항에 있어서, 상기 진공 수단은 두 개 이상의 진공 수단을 포함하고; 상기 반응 챔버내의 시편에 반응성 가스가 주입되어 표면 처리되는 시편 반응부에서의 진공도가 이온 원이 속하는 부분에서의 진공도 보다 클 수 있도록 상기 두 개 이상의 진공 수단이 상기 부분에 각각 설치되고, 진공도가 서로 다른 상기 부분을 분리하기 위해 설치되는 분리막;으로 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 이온 빔을 이용한 재료의 연속 표면 처리 장치

7 7

제 5 항에 있어서, 상기 시편은 롤(roll) 형상으로 감겨있어서 상기 반응 용기내에서는 한쪽 부분에서 풀려지며 시편 반응부로 공급되고, 시편 반응부에서 이온 빔이 조사되어 표면 처리가 행해진 후 다른 쪽 부분에서 다시금 롤 형상으로 감겨지는 것을 특징으로 하는 이온 빔을 이용한 재료의 연속 표면 처리 장치

8 8

제 5 항에 있어서, 상기 시편은 웨이퍼 형상으로 공급되고 배출되는 것을 특징으로 하는 이온 빔을 이용한 재료의 연속 표면 처리 장치

9 9

제 7 항에 있어서, 상기 롤은 상기 반응 챔버내에 수용되는 것을 특징으로 하는 이온 빔을 이용한 재료의 연속 표면 처리 장치

10 10

제 7 항에 있어서, 상기 롤은 상기 반응 챔버 밖에 위치하여 상기 반응 챔버 밖으로부터 상기 시편 반응부를 포함하는 상기 반응 챔버내로 시편이 도입되고, 표면 처리된 시편은 다시금 상기 반응 챔버 밖에 위치하는 롤로 배출되어 감겨지는 것을 특징으로 하는 이온 빔을 이용한 재료의 연속 표면 처리 장치

11 11

제 8 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 반응 챔버내에 복수 개 이상의 진공 수단이 설치되고, 상기 복수 개의 진공 수단이, 상기 반응 챔버밖으로부터 상기 시편 반응부로 상기 시편이 도입되는 과정에서 뿐만 아니라 상기 시편 반응부로부터 상기 반응 챔버 밖으로 표면 처리된 시편이 배출되는 과정에서, 진공도를 시편 반응부에서의 진공도가 가장 높을 수 있도록 순차적으로 설치되는 것을 특징으로 하는 이온 빔을 이용한 재료의 연속 표면 처리 장치

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN1280631 CN 중국 FAMILY
2 CN1619008 CN 중국 FAMILY
3 EP01036210 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
4 EP01036210 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
5 EP01296353 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
6 EP01296353 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
7 JP13526323 JP 일본 FAMILY
8 KR100329810 KR 대한민국 FAMILY
9 US06319326 US 미국 FAMILY
10 US06841789 US 미국 FAMILY
11 US20020014597 US 미국 FAMILY
12 WO1999029922 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 AT387520 AT 오스트리아 DOCDBFAMILY
2 AU1509499 AU 오스트레일리아 DOCDBFAMILY
3 AU1509499 AU 오스트레일리아 DOCDBFAMILY
4 CN100351422 CN 중국 DOCDBFAMILY
5 CN1227385 CN 중국 DOCDBFAMILY
6 CN1280631 CN 중국 DOCDBFAMILY
7 CN1619008 CN 중국 DOCDBFAMILY
8 DE69839189 DE 독일 DOCDBFAMILY
9 DE69839189 DE 독일 DOCDBFAMILY
10 EP1036210 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
11 EP1036210 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
12 EP1296353 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
13 EP1296353 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
14 JP2001526323 JP 일본 DOCDBFAMILY
15 JP2001526323 JP 일본 DOCDBFAMILY
16 JP2001526323 JP 일본 DOCDBFAMILY
17 KR20010032692 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
18 KR20010032692 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
19 US2002014597 US 미국 DOCDBFAMILY
20 US6319326 US 미국 DOCDBFAMILY
21 US6841789 US 미국 DOCDBFAMILY
22 WO9929922 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
23 WO9929922 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
24 WO9929922 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
25 WO9929922 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.