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레이저 빔을 조사하는 광원;상기 레이저 빔의 진행 방향 및 입사 각도를 변경하는 스캐너;상기 스캐너로부터 제공된 레이저 빔을 시편에 집속시키는 제 1 렌즈; 상기 시편의 다수 영역에서 방출되는 복수의 산란 신호를 제공받아, 해당 입사 레이저 빔에 대응되는 산란 신호를 선별하는 어퍼처; 및상기 산란 신호에 의해 상기 시편의 가공 정보를 측정하는 계측 유닛을 포함하는 레이저 가공 장치
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제 1 항에 있어서, 상기 어퍼처와 상기 계측 유닛 사이에, 상기 산란 신호만을 상기 계측 유닛에 전달하는 광 분할기를 더 포함하는 레이저 가공 장치
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제 1 항에 있어서, 상기 계측 유닛은, 상기 산란 신호를 집속하는 제 2 렌즈;상기 제 2 렌즈에 의해 집속된 산란 신호의 특정 파장을 추출하는 광학 필터; 및상기 특정 파장이 추출된 산란 신호에 의해 시편의 특정 영역의 가공 정보를 분석하는 분광부를 포함하는 레이저 가공 장치
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제 3 항에 있어서, 상기 시편이 이종 이상의 화합물이어서, 복수의 특정 파장을 갖는 산란 신호를 추출하여야 하는 경우, 상기 제 2 렌즈로부터 집속되는 산란 신호를 추가 분할하기 위한 제 2 광 분할기; 상기 제 2 광 분할기에 의해 분리된 산란 신호를 추출하기 위한 제 2 광학 필터; 및상기 제 2 광학 필터로부터 제공된 산란 신호를 분석하는 분광부를 더 포함하는 레이저 가공 장치
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제 3 항에 있어서,상기 제 2 렌즈내에 제 2 어퍼처가 더 설치되는 레이저 가공 장치
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제 1 항에 있어서, 상기 레이저 빔 및 상기 산란 신호를 전달하는 광 화이버를 더 포함하는 레이저 가공 장치
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제 6 항에 있어서, 상기 광 화이버의 수광 부분은 1 내지 2mm 직경을 갖는 레이저 가공 장치
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제 7 항에 있어서,상기 광 화이버는 번들 형태를 갖는 레이저 가공 장치
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시편에 스캔 타입으로 레이저 빔을 조사하는 레이저 가공 장치로서, 상기 시편의 복수의 영역에서 발생되는 산란 신호 중 입사 레이저 빔에 해당하는 산란 신호만을 선별하여 출력하는 어퍼처;상기 어퍼처에서 제공되는 산란 신호의 경로만을 변경시키는 광 분할기; 및상기 광 분할기에서 제공되는 산란 신호의 특정 파장 대의 신호를 추출하는 광학 필터; 및상기 광학 필터에 의해 추출된 신호에 따라 시편의 가공 정보를 분석하는 분광부를 포함하는 레이저 가공 장치
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제 9 항에 있어서, 상기 분광부는 분광분석기(spectrometer)인 레이저 가공 장치
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