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1
이온소스부(100);
상기 이온소스부(100)에서 생성된 단일의 이온빔을 다수로 분리가능한 관통홀(200a)을 구비하여 상기 이온빔이 통과하는 경로상에 설치되는 다중빔생성개구부(200);
상기 다중빔생성개구부(200)의 관통홀(200a)을 통과하는 다수의 이온빔의 인출여부를 온오프제어하며 상기 다수의 이온빔의 방출 형태를 유동적으로 조정하는 다중빔점멸조정부(300); 및
상기 다중빔생성개구부(200) 및 다중빔점멸조정부(300)를 통과하여 생성된 상기 다수의 이온빔이 지정 형상과 각도로 가공대상물(10)의 가공면에 도달가능하도록 상기 다수의 이온빔을 집속시키는 다중빔집속부(400)를 포함하며,
상기 다중빔점멸조정부(300)는,
상기 다중빔생성개구부(200)의 관통홀(200a)의 측면부에 상기 이온빔의 인출방향을 전환가능한 전압을 공급하여 상기 이온빔의 인출각도를 상기 이온빔의 통과가 불가능한 각도로 전환하는 것을 특징으로 하는 다중개구를 이용한 집속 이온빔 가공장치
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2 |
2
삭제
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3
제 1항에 있어서,
상기 다중빔생성개구부(200)의 상, 하부에 전위차를 부여하여 상기 다중빔생성개구부의 관통홀(200a)을 통과하는 상기 이온빔의 인출을 활성화시키는 빔활성화부(250);
를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다중개구를 이용한 집속 이온빔 가공장치
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4 |
4
제 3항에 있어서, 상기 다중빔생성개구부(200)는,
다수의 홀이 상하로 관통형성된 제1전극(210);
상기 제1전극(210)의 홀에 대응되는 위치에 다수의 홀을 구비하여 상기 제1전극(210) 하측에 이격설치되는 제2전극(220); 및
상기 제1전극(210)과 제2전극(220)간의 이격공간에 상기 제1전극(210), 제2전극(220)의 홀의 너비 보다 확장된 중공의 공간을 제공하며, 상기 제1전극(210)과 제2전극(220)에 상, 하부가 각각 결합되는 유전체(230);
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다중개구를 이용한 집속 이온빔 가공장치
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5 |
5
제 1항에 있어서,
상기 다중빔집속부(400)에 의해 상호근접되는 지정각도로 방출중인 다수의 이온빔의 조사각도를 상호간의 이격거리를 확장조정시키는 방향으로 발산시키는 다중빔발산부(500);
를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다중개구를 이용한 집속 이온빔 가공장치
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6 |
6
제 1항에 있어서,
상기 다수의 이온빔의 집속상태 및 조사각도를 가시적으로 확인하며 보정가능하도록 상기 다수의 이온빔을 가공대상물(10)의 가공면에 조사시킨 결과를 영상으로 획득하는 영상획득부(600);
를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다중개구를 이용한 집속 이온빔 가공장치
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7 |
7
이온소스부(100)에서 생성된 이온빔을 관통홀(200a)이 구비된 다중빔생성개구부(200)를 통과시키며 다수로 분리시키고, 상기 관통홀(200a)을 통과하는 상기 다수의 이온빔을 순차적으로 점멸시키는 다중빔순차점멸단계;
상기 다중빔순차점멸단계를 거쳐 가공대상물(10)측으로 인출된 상기 다수의 이온빔이 지정 형상과 각도로 가공대상물(10)의 가공면에 도달가능하도록 집속시키는 다중빔집속단계; 및
상기 다수의 이온빔을 순차적으로 점멸시키며 가공대상물(10)의 가공면에 조사시킨 결과를 영상으로 확인하여, 상기 다수의 이온빔의 집속상태 및 조사각도를 보정하는 다중빔보정단계;
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다중개구를 이용한 집속 이온빔 가공장치의 보정방법
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8 |
8
제 7항에 있어서, 상기 다중빔순차점멸단계는,
상기 다중빔생성개구부(200)의 관통홀(200a)의 측면부에 상기 이온빔의 인출방향을 전환가능한 전압을 공급, 제어하며 상기 이온빔을 점멸조정시키는 것을 특징으로 하는 다중개구를 이용한 집속 이온빔 가공장치의 보정방법
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9 |
9
이온소스부(100)에서 생성된 이온빔을 관통홀(200a)이 구비된 다중빔생성개구부(200)를 통과시키며 다수로 분리시키고, 상기 관통홀(200a)을 통과하는 다수의 이온빔 각각의 인출여부를 제어하며 상기 다수의 이온빔의 방출 형태를 유동적으로 조정하는 다중빔점멸조정단계;
상기 다중빔점멸조정단계를 거쳐 가공대상물(10)측으로 인출된 상기 다수의 이온빔이 지정 형상과 각도로 가공대상물(10)의 가공면에 도달가능하도록 상기 이온빔을 집속시키는 다중빔집속단계; 및
상기 가공대상물(10)의 가공면에 도달된 상기 다수의 이온빔을 상기 가공대상물(10)의 지정위치에 조사하여 상기 가공대상물(10)을 다수의 가우시안 형상이 일부 중첩되거나 상호 이격된 형태의 윤곽을 가지는 형상으로 한번에 가공하는 정위치 고속가공단계;
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 집속 이온빔 가공장치를 이용한 가공방법
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10 |
10
제 9항에 있어서, 상기 정위치 고속가공단계는,
상기 이온빔이 조사된 상태에서 상기 이온빔과 가공대상물(10)이 추가의 이동없이 정위치에 정지된 상태로 이루어지는 것을 특징으로 하는 집속 이온빔 가공장치를 이용한 가공방법
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11 |
11
이온소스부(100)에서 생성된 이온빔을 관통홀(200a)이 구비된 다중빔생성개구부(200)를 통과시키며 다수로 분리시키고, 상기 관통홀(200a)을 통과하는 다수의 이온빔 각각의 인출여부를 제어하며 상기 다수의 이온빔의 방출 형태를 조정하는 다중빔점멸조정단계;
상기 다중빔점멸조정단계를 거쳐 가공대상물(10)측으로 인출된 상기 다수의 이온빔이 지정 형상과 각도로 가공대상물(10)의 가공면에 도달가능하도록 상기 이온빔을 집속시키는 다중빔집속단계; 및
상기 다중빔집속단계를 거쳐 특정한 형상으로 상기 가공대상물(10)의 가공면에 도달된 상기 이온빔을 지정경로를 따라 이동시키며 상기 가공대상물(10)에 조사하여 다수의 가우시안 형태가 중복된 형태의 윤곽을 가진 형상을 가공하는 이동식 고속가공단계;
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 집속 이온빔 가공장치를 이용한 가공방법
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12
제 11항에 있어서, 상기 이동식 고속가공단계에서 상기 이온빔의 지정경로의 이동은,
상기 이온빔과 상기 가공대상물(10)이 장착된 스테이지를 연동하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 집속 이온빔 가공장치를 이용한 가공방법
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13 |
13
제 11항 또는 제 12항에 있어서, 상기 이동식 고속가공단계는,
상기 이온빔 또는 스테이지를 지정경로를 따라 이동시키면서, 상기 지정경로를 따라 배치된 상기 관통홀(200a)의 갯수 및 상기 관통홀(200a)의 지정방향으로의 너비의 합에 비례한 깊이로 윤곽을 형성하는 것을 특징으로 하는 집속 이온빔 가공장치를 이용한 가공방법
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14 |
14
제 11항 또는 제 12항에 있어서, 상기 이동식 고속가공단계는,
상기 이온빔 또는 스테이지를 지정경로를 따라 이동시키면서, 상기 지정경로에 직각되는 방향을 따라 배치된 상기 관통홀(200a)의 갯수 및 상기 관통홀(200a)의 지정방향에 직각되는 방향으로의 너비에 비례한 너비로 윤곽을 형성하는 것을 특징으로 하는 집속 이온빔 가공장치를 이용한 가공방법
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15 |
15
제 11항 또는 제 12항에 있어서, 상기 이동식 고속가공단계는,
상기 이온빔 또는 스테이지를 지정방향으로 이동시키면서 상기 지정방향과 이에 수직되는 방향에 대한 상기 관통홀(200a)의 갯수 및 너비에 비례하는 깊이와 너비를 가지는 특정한 형태의 윤곽을 형성하는 1차가공단계; 및
상기 이온빔 또는 스테이지의 이동방향을 전환하여 상기 1차가공단계의 지정방향과 다른 방향과 이에 수직되는 방향에 대한 상기 관통홀(200a)의 갯수 및 너비에 비례하는 깊이와 너비를 가지는 다른 형태의 윤곽을 형성하는 2차가공단계;
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 집속 이온빔 가공장치를 이용한 가공방법
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16 |
16
이온소스부(100);
상기 이온소스부(100)에서 생성된 단일의 이온빔을 다수로 분리가능한 관통홀(200a)을 구비하여 상기 이온빔이 통과하는 경로상에 설치되는 다중빔생성개구부(200);
상기 다중빔생성개구부(200)를 통과하여 생성된 상기 다수의 이온빔을 상기 다중빔생성개구부(200)에 인접한 위치에서 지정 형상과 각도로 집속시키는 제1다중빔집속부(410);
상기 제1다중빔집속부(410)에 의해 집속되어 방출중인 상기 다수의 이온빔이 공통되게 통과가능한 초점에 해당되는 지점을 기준으로 하여 상기 다수의 이온빔의 집속상태 및 조사각도를 가시적으로 확인하며 보정가능하도록 상기 초점에 해당되는 지점에서 상기 다수의 이온빔의 방출상태에 대한 정보를 영상으로 획득하는 제1영상획득부(610); 및
상기 제1영상획득부(610)를 통과하여 상호 이격되는 방향으로 방출중인 상기 다수의 이온빔을 지정 형상과 각도로 가공대상물(10)의 가공면에 도달가능하도록 집속시키는 제2다중빔집속부(420);
를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다중개구를 이용한 집속 이온빔 가공장치
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17 |
17
제 16항에 있어서, 상기 제1영상획득부(610)는,
상기 제1다중빔집속부(410)에 의해 집속되어 방출중인 상기 다수의 이온빔이 공통되게 통과가능한 초점에 해당되는 지점에 관통형성되는 다중빔통과홀(611);
상기 다중빔통과홀(611)의 둘레에 상기 이온빔의 연속적인 조사면을 제공하는 영상측정면(612); 및
상기 다중빔통과홀(611) 및 영상측정면(612)상에서의 상기 다수의 이온빔의 통과 내지 조사위치와 형상에 관한 정보를 실시간으로 획득하는 영상측정기(613);
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다중개구를 이용한 집속 이온빔 가공장치
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18 |
18
제 17항에 있어서, 상기 영상측정기(613)는,
상기 다중빔통과홀(611) 및 영상측정면(612)상에서의 상기 이온빔의 통과 내지 조사위치를 조정하며 지정방향으로 편향조정된 좌표에 해당되는 이온빔의 정보를 획득가능하도록 상기 다수의 이온빔을 편향시키는 편향기(614);
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다중개구를 이용한 집속 이온빔 가공장치
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19 |
19
제 16항에 있어서,
상기 다수의 이온빔을 가공대상물(10)의 가공면에 조사시킨 결과를 영상으로 획득하는 제2영상획득부(620);
를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다중개구를 이용한 집속 이온빔 가공장치
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20 |
20
제 16항에 있어서,
상기 다중빔생성개구부(200)의 상, 하부에 전위차를 부여하여 상기 다중빔생성개구부의 관통홀(200a)을 통과하는 상기 이온빔의 인출을 활성화시키는 빔활성화부(250);
를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다중개구를 이용한 집속 이온빔 가공장치
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21 |
21
제 16항에 있어서,
상기 다중빔생성개구부(200)의 관통홀(200a)을 통과하는 다수의 이온빔의 인출여부를 온오프제어하며 상기 다수의 이온빔의 방출 형태를 유동적으로 조정하는 다중빔점멸조정부(300);
를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다중개구를 이용한 집속 이온빔 가공장치
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22 |
22
제 16항에 있어서,
상기 제2다중빔집속부(420)에 의해 상호근접되는 지정각도로 방출중인 다수의 이온빔의 조사각도를 상호간의 이격거리를 확장조정시키는 방향으로 발산시키는 다중빔발산부(500);
를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다중개구를 이용한 집속 이온빔 가공장치
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23 |
23
이온소스부(100)에서 생성된 이온빔을 관통홀(200a)이 구비된 다중빔생성개구부(200)를 통과시키며 다수로 분리시키는 다중빔생성단계;
상기 다중빔생성단계를 거쳐 가공대상물(10)측으로 인출되는 상기 다수의 이온빔을 상기 다중빔생성개구부(200)에 인접한 위치에서 지정 형상과 각도로 집속시키는 1차다중빔집속단계;
상기 1차다중빔집속단계에서 1차로 집속된 상기 다수의 이온빔이 공통되게 통과가능한 초점에 해당되는 지점에서 영상을 획득하여, 상기 다수의 이온빔의 집속상태 및 조사각도를 가시적으로 확인하며 보정하는 다중빔보정단계; 및
상기 다중빔보정단계에서 보정되어 상기 초점에 해당되는 지점을 통과하여 상호 이격되는 방향으로 방출중인 상기 다수의 이온빔을 지정 형상과 각도로 가공대상물(10)의 가공면에 도달가능하도록 2차 집속시키는 2차다중빔집속단계;
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다중개구를 이용한 집속 이온빔 가공장치의 보정방법
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24
제 23항에 있어서, 상기 다중빔보정단계는,
상기 다중빔생성개구부(200)를 횡방향으로 이동시키며 상기 다수의 이온빔이 상기 초점을 공통되게 통과가능하도록 보정하는 것을 특징으로 하는 다중개구를 이용한 집속 이온빔 가공장치의 보정방법
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25 |
25
제 23항에 있어서, 상기 다중빔보정단계는,
상기 초점에 해당되는 지점에 관통형성된 다중빔통과홀(611)을 횡방향으로 이동시키며 상기 다수의 이온빔이 상기 초점을 공통되게 통과가능하도록 보정하는 것을 특징으로 하는 다중개구를 이용한 집속 이온빔 가공장치의 보정방법
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26 |
26
제 23항에 있어서,
상기 2차다중빔집속단계에서 2차로 집속되어 상호근접되는 각도로 방출중인 상기 다수의 이온빔간의 이격거리를 보다 확장시키는 방향으로 발산시키며 상기 다수의 이온빔의 조사각도를 보정하는 발산보정단계;
를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다중개구를 이용한 집속 이온빔 가공장치의 보정방법
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27 |
27
이온소스부(100)에서 생성된 이온빔을 관통홀(200a)이 구비된 다중빔생성개구부(200)를 통과시키며 다수로 분리시키는 다중빔생성단계;
상기 다중빔생성단계를 거쳐 가공대상물(10)측으로 인출되는 상기 다수의 이온빔을 상기 다중빔생성개구부(200)에 인접한 위치에서 지정 형상과 각도로 집속하고, 상기 다수의 이온빔이 공통되게 통과가능한 초점에 해당되는 지점에서 영상을 획득하여, 상기 다수의 이온빔의 집속상태 및 조사각도를 가시적으로 확인하며 보정하는 1차다중빔표준화단계;
상기 1차다중빔표준화단계를 거쳐 상기 초점에 해당되는 지점을 통과하여 상호 이격되는 방향으로 방출중인 상기 다수의 이온빔을 지정 형상과 각도로 가공대상물(10)의 가공면에 도달가능하도록 2차 집속시키는 2차다중빔표준화단계; 및
상기 2차다중빔표준화단계를 거쳐 표준화된 다수의 이온빔을 상기 가공대상물(10)의 지정위치에 조사하여 상기 가공대상물(10)을 다수의 가우시안 형상이 일부 중첩되거나 상호 이격된 형태의 윤곽을 가지는 형상으로 한번에 가공하는 정위치 고속가공단계;
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 집속 이온빔 가공장치를 이용한 가공방법
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28 |
28
제 27항에 있어서, 상기 정위치 고속가공단계는,
상기 이온빔이 조사된 상태에서 상기 이온빔과 가공대상물(10)이 추가의 이동없이 정위치에 정지된 상태로 이루어지는 것을 특징으로 하는 집속 이온빔 가공장치를 이용한 가공방법
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29
제 27항에 있어서,
상기 2차다중빔표준화단계에서 2차로 집속되어 상호근접되는 각도로 방출중인 상기 다수의 이온빔간의 이격거리를 보다 확장시키는 방향으로 발산시키는 다중빔발산단계;
를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 집속 이온빔 가공장치를 이용한 가공방법
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30 |
30
이온소스부(100)에서 생성된 이온빔을 관통홀(200a)이 구비된 다중빔생성개구부(200)를 통과시키며 다수로 분리시키는 다중빔생성단계;
상기 다중빔생성단계를 거쳐 가공대상물(10)측으로 인출되는 상기 다수의 이온빔을 상기 다중빔생성개구부(200)에 인접한 위치에서 지정 형상과 각도로 집속하고, 상기 다수의 이온빔이 공통되게 통과가능한 초점에 해당되는 지점에서 영상을 획득하여, 상기 다수의 이온빔의 집속상태 및 조사각도를 가시적으로 확인하며 보정하는 1차다중빔표준화단계;
상기 1차다중빔표준화단계를 거쳐 상기 초점에 해당되는 지점을 통과하여 상호 이격되는 방향으로 방출중인 상기 다수의 이온빔을 지정 형상과 각도로 가공대상물(10)의 가공면에 도달가능하도록 2차 집속시키는 2차다중빔표준화단계; 및
상기 2차다중빔표준화단계를 거쳐 특정한 형상으로 상기 가공대상물(10)의 가공면에 도달된 상기 이온빔을 지정경로를 따라 이동시키며 상기 가공대상물(10)에 조사하여 다수의 가우시안 형태가 중복된 형태의 윤곽을 가진 형상을 가공하는 이동식 고속가공단계;
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 집속 이온빔 가공장치를 이용한 가공방법
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31 |
31
제 30항에 있어서, 상기 이동식 고속가공단계에서 상기 이온빔의 지정경로의 이동은,
상기 이온빔과 상기 가공대상물(10)이 장착된 스테이지를 연동하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 집속 이온빔 가공장치를 이용한 가공방법
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32 |
32
제 30항 또는 제 31항에 있어서, 상기 이동식 고속가공단계는,
상기 이온빔 또는 스테이지를 지정방향으로 이동시키면서 상기 지정방향과 이에 수직되는 방향에 대한 상기 관통홀(200a)의 갯수 및 너비에 비례하는 깊이와 너비를 가지는 특정한 형태의 윤곽을 형성하는 1차가공단계; 및
상기 이온빔 또는 스테이지의 이동방향을 전환하여 상기 1차가공단계의 지정방향과 다른 방향과 이에 수직되는 방향에 대한 상기 관통홀(200a)의 갯수 및 너비에 비례하는 깊이와 너비를 가지는 다른 형태의 윤곽을 형성하는 2차가공단계;
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 집속 이온빔 가공장치를 이용한 가공방법
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33 |
33
제 30항에 있어서,
상기 2차다중빔표준화단계에서 2차로 집속되어 상호근접되는 각도로 방출중인 상기 다수의 이온빔간의 이격거리를 보다 확장시키는 방향으로 발산시키는 다중빔발산단계;
를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 집속 이온빔 가공장치를 이용한 가공방법
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