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친화도 바이오칩

  • 기술번호 : KST2015125488
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 친화도 바이오칩에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기재와, 상기 기재상에 형성되며 두께 1 내지 100 nm 범위로 코팅되고 기능기로서 말단에 -COOH, -OH 및 -NH2로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함한 기능성 파릴렌 코팅막과, 상기 기능성 파릴렌과 아미드 결합 또는 에스테르 결합을 할 수 있는 기능기 및 분석하고자 하는 물질과 결합할 수 있는 구조를 내재한 분자인지물질층을 포함한 친화도 바이오칩에 관한 것으로, 본 발명의 친화도 바이오칩은 기능성 파릴렌 박막을 이용하여 수용체 물질을 공유결합으로 센서칩의 표면에 균일하게 고정하고, 비특이적 결합을 획기적으로 감소시킨다. 친화도 바이오칩, 기능성 파릴렌 코팅막, 비특이적 결합
Int. CL G01N 33/553 (2006.01) C12Q 1/68 (2006.01) G01N 33/573 (2006.01)
CPC G01N 33/553(2013.01) G01N 33/553(2013.01) G01N 33/553(2013.01)
출원번호/일자 1020090052918 (2009.06.15)
출원인 연세대학교 산학협력단, (주)펨토사이언스
등록번호/일자 10-1032971-0000 (2011.04.27)
공개번호/일자 10-2010-0134341 (2010.12.23) 문서열기
공고번호/일자 (20110509) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.06.15)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구
2 (주)펨토사이언스 대한민국 경기도 화성

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 변재철 대한민국 서울특별시 서대문구
2 김은경 대한민국 서울특별시 용산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 권용준 대한민국 경기도 화성시 동탄기흥로*** 더퍼스트타워쓰리제**층 제****호, 제****-*호(특허법인다인)
2 특허법인다인 대한민국 경기도 화성시 동탄기흥로*** 더퍼스트타워쓰리제**층 제****호, 제****-*호
3 남정길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, 인화빌딩 *층 (삼성동)(특허법인(유한)아이시스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구
2 (주)펨토사이언스 대한민국 경기도 화성
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.06.15 수리 (Accepted) 1-1-2009-0360242-00
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2009.06.22 수리 (Accepted) 1-1-2009-0374841-11
3 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2009.08.21 수리 (Accepted) 1-1-2009-0510923-14
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.05.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.06.16 수리 (Accepted) 9-1-2010-0036986-50
6 [복대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Sub-agent] Report on Agent (Representative)
2010.11.02 수리 (Accepted) 1-1-2010-0713150-02
7 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2010.12.23 수리 (Accepted) 1-1-2010-0851928-19
8 등록결정서
Decision to grant
2011.04.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0201165-47
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2011-5252006-10
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5062749-37
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.06.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5088566-87
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.09.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5114224-78
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.16 수리 (Accepted) 4-1-2014-5122415-24
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.09.05 수리 (Accepted) 4-1-2016-0065213-78
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.09.21 수리 (Accepted) 4-1-2016-5133949-19
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.03.20 수리 (Accepted) 4-1-2018-5048071-45
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기재와, 상기 기재상에 형성되며 두께 1 내지 100 nm 범위로 코팅되고 기능기로서 말단에 -COOH, -OH 및 -NH2로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함한 기능성 파릴렌 코팅막과, 상기 기능성 파릴렌과 아미드 결합 또는 에스테르 결합을 할 수 있는 기능기 및 분석하고자 하는 물질과 결합할 수 있는 구조를 내재한 분자인지물질층을 포함한 친화도 바이오칩
2 2
제1항에 있어서, 상기 기재는 금속판(metal plate) 또는 합성수지판인 것을 특징으로 하는 친화도 바이오칩
3 3
제1항에 있어서, 기능성 파릴렌 코팅막 중 -COOH 또는 -OH를 포함한 기능성 파릴렌은 파릴렌 N 코팅막을 성막한 후 플라즈마를 조사하여 형성된 것임을 특징으로 하는 친화도 바이오칩
4 4
제1항에 있어서, 상기 분자인지물질층을 구성하는 분자인지물질은 효소, 항체, 신경전달물질, 호르몬, DNA, RNA 및 PSA로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 친화도 바이오칩
5 5
제2항에 있어서, 상기 금속판은 금 또는 은 재질인 것을 특징으로 하는 친화도 바이오칩
6 6
제2항에 있어서, 상기 합성수지판은 폴리스티렌, 폴리에틸렌, 폴리비닐클로라이드, 폴리에틸렌테레프탈레이트 및 폴리카보네이트로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 친화도 바이오칩
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 서울특별시 연세대학교 산학협력단 서울시 산학연 협력사업(2006년 기술기반구축사업) 나노기술을 이용한 바이오 융합산업 혁신클러스터