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고경도 연마제인 다이아몬드 입자와 탄성체인 폴리머 입자를 분산 및 혼합하여 다이아몬드-폴리머 분산체를 생성하는 단계와;
상기 다이아몬드-폴리머 분산체를 일정 형태로 성형하여 다이아몬드-폴리머 복합패드를 생성하는 단계를 포함하며,
상기 다이아몬드-폴리머 분산체를 생성하는 단계는, 상기 다이아몬드 입자와 상기 폴리머 입자를 각각 스프레이 분사방식으로 분사하여 분산 및 혼합하는 것을 특징으로 하는 다이아몬드-폴리머 복합패드 제조방법
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실리콘 웨이퍼의 측면부를 다이아몬드-폴리머 복합패드에 형성된 연마홈에 맞물리도록 배치한 상태에서 상기 실리콘 웨이퍼를 회전시키면서 상기 다이아몬드-폴리머 복합패드를 통해 실리콘 웨이퍼의 측면부를 연마 가공하며,
상기 다이아몬드-폴리머 복합패드는 고경도 연마제인 다이아몬드 입자와 탄성체인 폴리머 입자를 각각 스프레이 분사방식으로 분사하여 분산 및 혼합한 후 성형하여 제작되는 것을 특징으로 하는 다이아몬드-폴리머 복합패드를 이용한 실리콘 웨이퍼 연마방법
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제5항에 있어서, 상기 연마홈은 상기 실리콘 웨이퍼의 측면부 형상과 대응하는 형상을 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 다이아몬드-폴리머 복합패드를 이용한 실리콘 웨이퍼 연마방법
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실리콘 웨이퍼 연마장치에 있어서,
고경도 연마제인 다이아몬드 입자와 탄성체인 폴리머 입자로 구성되며 일측에 실리콘 웨이퍼의 측면부가 맞물려 연마되는 연마홈이 형성된 다이아몬드-폴리머 복합패드와;
상기 실리콘 웨이퍼를 일정속도로 회전시키는 회전수단을 포함하여 이루어지되,
상기 실리콘 웨이퍼의 측면부를 상기 다이아몬드-폴리머 복합패드에 형성된 연마홈에 맞물리도록 배치한 상태에서 상기 회전수단을 통해 상기 실리콘 웨이퍼를 회전시키면서 상기 다이아몬드-폴리머 복합패드를 통해 실리콘 웨이퍼의 측면부를 연마 가공하도록 하며,
상기 다이아몬드-폴리머 복합패드는 고경도 연마제인 다이아몬드 입자와 탄성체인 폴리머 입자를 각각 스프레이 분사방식으로 분사하여 분산 및 혼합한 후 성형하여 제작되는 것을 특징으로 하는 다이아몬드-폴리머 복합패드를 이용한 실리콘 웨이퍼 연마장치
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제8항에 있어서, 상기 연마홈은 상기 실리콘 웨이퍼의 측면부 형상과 대응하는 형상을 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 다이아몬드-폴리머 복합패드를 이용한 실리콘 웨이퍼 연마장치
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제8항에 있어서, 상기 회전수단은 롤러인 것을 특징으로 하는 다이아몬드-폴리머 복합패드를 이용한 실리콘 웨이퍼 연마장치
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제11항에 있어서, 상기 롤러는 한 쌍이 구비되어 상기 실리콘 웨이퍼의 대향하는 측면부상에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 다이아몬드-폴리머 복합패드를 이용한 실리콘 웨이퍼 연마장치
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제12항에 있어서, 상기 다이아몬드-폴리머 복합패드는 한 쌍이 구비되어 상기 롤러 사이에 등 간격을 이루며 설치되는 것을 특징으로 하는 다이아몬드-폴리머 복합패드를 이용한 실리콘 웨이퍼 연마장치
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제8항에 있어서, 상기 다이아몬드-폴리머 복합패드는 복수 개가 상하방향을 따라 일정 간격을 이루며 설치된 다단식 구조를 가지며, 상기 각 다이아몬드-폴리머 복합패드에 포함된 다이아몬드의 입자의 크기는 상부 또는 하부방향의 복합패드로 갈수록 점차 작아지도록 구성된 것을 특징으로 하는 다이아몬드-폴리머 복합패드를 이용한 실리콘 웨이퍼 연마장치
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