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발광 다이오드 패키지

  • 기술번호 : KST2015125680
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요약 본 발명은 발광다이오드 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 방열 효율을 향상시킴으로서 발광 효율 및 수명을 향상시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다. 본 발명의 특징은 패키징 하우징의 내부에 위치하는 방열부재를 제 1 열전도성 물질로 이루어지는 제 1 방열부와, 제 1 고열전도성 물질에 비해 낮은 제 2 열전도성 물질로 이루어지는 제 2 방열부로 이원화하여 구성하는 것이다. 이를 통해, 발광 다이오드(LED) 칩에 대응한 수직방향으로의 열전도율을 향상시켜 외부로의 열 방출 효율을 극대화시킴으로써 발광 다이오드(LED) 칩의 온도를 100도 내지 110도로 유지하도록 하여 발광 다이오드(LED)의 발광 효율을 향상시키는 효과가 있다. 또한, 발광 다이오드(LED) 칩의 발열 온도를 100도 내지 100도 수준으로 유지시킴으로서 발광 다이오드(LED) 칩의 수명을 향상시키는 효과가 있다. 또한, 방열부재의 전체 외곽 형태는 변경이 없으므로 종래의 발광 다이오드(LED) 패키지제조 라인을 그대로 이용할 수 있는 장점이 있다.
Int. CL H01L 33/64 (2010.01)
CPC H01L 33/64(2013.01) H01L 33/64(2013.01)
출원번호/일자 1020100030215 (2010.04.02)
출원인 엘지디스플레이 주식회사, 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1670685-0000 (2016.10.25)
공개번호/일자 10-2011-0110917 (2011.10.10) 문서열기
공고번호/일자 (20161109) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.03.27)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
2 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박진우 대한민국 서울특별시 종로구
2 민경휘 대한민국 서울특별시 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 네이트특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, ***호(역삼동, 하나빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 서울특별시 영등포구
2 연세대학교 산학협력단 서울특별시 서대문구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.04.02 수리 (Accepted) 1-1-2010-0210960-58
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2010.04.06 수리 (Accepted) 1-1-2010-0219151-93
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.12.21 수리 (Accepted) 4-1-2010-5241074-12
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.10.04 수리 (Accepted) 4-1-2011-5199065-15
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2011-5252006-10
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.12.29 수리 (Accepted) 4-1-2011-5262372-95
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5062749-37
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.06.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5088566-87
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.09.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5114224-78
10 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2015.03.27 수리 (Accepted) 1-1-2015-0301275-86
11 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2015.11.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
12 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2016.01.08 수리 (Accepted) 9-1-2016-0001469-76
13 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.01.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0039784-60
14 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2016.03.16 수리 (Accepted) 1-1-2016-0253885-91
15 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.03.30 수리 (Accepted) 1-1-2016-0308209-25
16 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.03.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0308210-72
17 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2016.08.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0613875-25
18 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.09.22 수리 (Accepted) 1-1-2016-0921401-53
19 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2016.09.22 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2016-0921400-18
20 등록결정서
Decision to Grant Registration
2016.10.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0762079-59
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번호 청구항
1 1
내부에 요입부를 갖는 패키지 하우징과;상기 패키지 하우징에 위치하는 제 1 및 제 2 리드 프레임과; 상기 패키지 하우징의 요입부에 삽입되며, 제 1 열전도성 물질로 이루어진 제 1 방열부와, 상기 제 1 방열부 외측 측면으로 상기 제 1 방열부에 비해 열전도성이 낮은 제 2 열전도성 물질로 이루어진 제 2 방열부로 이루어진 방열부재와;상기 방열부재의 제 1 방열부의 측면에 수직한 상면에 접합된 발광 다이오드(LED) 칩을 포함하며, 상기 제 2 방열부의 내측은 상기 제 1 방열부와 직접 접촉되고,상기 제 2 방열부는 상기 발광 다이오드(LED) 칩으로부터 멀어질수록 평면적으로 면적이 넓어지는 발광 다이오드 패키지
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임은 상기 패키지 하우징 내부에 그 일 끝단이 삽입된 발광 다이오드 패키지
3 3
제 2 항에 있어서,상기 제 1 열전도성 물질은 탄소나노튜브(CNT), 다이아몬드, 은(Ag) 중 어느 하나이거나, 또는폴리머, 세라믹, 금속물질 중 어느 하나를 모재로 하는 탄소나노튜브(CNT) 복합물, 다이아몬드 복합물, 은(Ag) 복합물 중 어느 하나인 발광 다이오드 패키지
4 4
제 3 항에 있어서,상기 제 1 방열부가 상기 탄소나노튜브(CNT) 또는 탄소나노튜브(CNT) 복합물로 이루어지는 경우, 상기 탄소나노튜브(CNT) 또는 상기 탄소나노튜브(CNT) 복합물의 내의 탄소나노튜브(CNT) 입자는 장축이 상기 발광 다이오드(LED) 칩의 저면에 수직한 법선과 나란하게 배열된 발광 다이오드 패키지
5 5
제 2 항에 있어서,상기 제 2 열전도성 물질은 구리(Cu), 실리콘(Si), 알루미늄(Al) 중 어느 하나인 발광 다이오드 패키지
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 패키지 하우징 상면에는 상기 발광 다이오드(LED) 칩을 덮으며 렌즈가 위치하거나, 또는 상기 발광 다이오드(LED) 칩을 보호하기 위한 몰딩재가 위치하는 발광 다이오드 패키지
7 7
제 2 항에 있어서,상기 패키지 하우징 내부에는 상기 제 1 및 제 2 리드 프레임 각각의 일 끝단과 상기 발광 다이오드(LED) 칩을 전기적으로 연결시키기 위한 배선을 포함하는 발광 다이오드 패키지
8 8
제 1 항에 있어서,상기 패키지 하우징은 절연재질로 이루어진 발광 다이오드 패키지
9 9
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