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미세입자 집속방법

  • 기술번호 : KST2015125694
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 미세유동 시스템에서 미세입자를 미세 선폭으로 집속시킬 수 있는 집속방법에 관한 것으로서, 특히, 미세유체가 흐르는 유동관 내부에 웨이브(wave) 형태의 유동을 발생시켜서 상기 유동관의 입구로 유입된 미세입자가 웨이브 형태의 유동을 따라 진행되는 과정에서 점차 유동관의 중심부로 수렴하여 출구 측에서 고밀도의 미세 선폭으로 집속되도록 제어할 수 있는 미세입자 집속방법을 제공한다.
Int. CL H01J 49/04 (2006.01)
CPC H01J 49/025(2013.01) H01J 49/025(2013.01) H01J 49/025(2013.01) H01J 49/025(2013.01) H01J 49/025(2013.01) H01J 49/025(2013.01)
출원번호/일자 1020100048333 (2010.05.25)
출원인 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1116809-0000 (2012.02.08)
공개번호/일자 10-2011-0128969 (2011.12.01) 문서열기
공고번호/일자 (20120228) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.05.25)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 황정호 대한민국 서울특별시 용산구
2 김철 대한민국 서울특별시 강남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인(유)화우 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로***길 **, *층 (대치동, 삼호빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 서울특별시 서대문구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.05.25 수리 (Accepted) 1-1-2010-0331606-60
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.04.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.05.20 수리 (Accepted) 9-1-2011-0045720-79
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.07.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0425557-28
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.09.28 수리 (Accepted) 1-1-2011-0756692-12
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.09.29 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2011-0763990-77
7 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document
2011.10.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2011-0093010-70
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.10.31 수리 (Accepted) 1-1-2011-0853870-30
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.10.31 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0853871-86
10 서류반려통지서
Notice for Return of Document
2011.11.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2011-0106519-02
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2011-5252006-10
12 등록결정서
Decision to grant
2011.12.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0766844-81
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5062749-37
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.06.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5088566-87
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.09.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5114224-78
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
삭제
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미세입자를 집속시키기 위한 집속방법에 있어서, 미세유체가 흐르는 유동관 내부에 웨이브 발생수단을 통해 웨이브(wave) 형태의 유동을 발생시켜 미세입자가 상기 웨이브 유동을 따라 유동되면서 점차 중심부로 모아져 고밀도로 집속되도록 제어하되, 상기 웨이브 발생수단은 상기 유동관의 내부면을 따라 서로 엇갈린 형태로 마주보며 일정간격으로 배열된 복수의 상,하부 돌출면들이며, 상기 상부 돌출면의 하부 끝단은 상기 하부 돌출면의 상부 끝단으로부터 이격된 상부측에 위치하도록 형성되어, 유체가 상기 복수의 상,하부 돌출면들 사이의 공간을 통해 통과시 상기 돌출면들의 간섭에 의해 웨이브 형태의 유동을 발생시키는 것을 특징으로 하는 미세입자 집속방법
3 3
제2항에 있어서, 상기 미세입자의 집속폭은 상기 웨이브의 피치수에 의해 제어되는 것을 특징으로 하는 미세입자 집속방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.