요약 | 산화물 박막 조성물, 그 제조 방법, 이를 이용한 산화물 박막 및 전자 소자 형성 방법이 제공된다. 산화물 박막용 조성물은 금속 질산염, 금속 질화물 및 이들의 수화물로 이루어진 그룹에서 선택되는 금속 전구체와 질산계 안정제를 포함한다. |
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Int. CL | H01L 21/365 (2006.01) |
CPC | |
출원번호/일자 | 1020110143833 (2011.12.27) |
출원인 | 연세대학교 산학협력단 |
등록번호/일자 | 10-1301215-0000 (2013.08.22) |
공개번호/일자 | 10-2013-0075463 (2013.07.05) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20130829) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 등록 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2011.12.27) |
심사청구항수 | 16 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 연세대학교 산학협력단 | 대한민국 | 서울특별시 서대문구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 김현재 | 대한민국 | 서울특별시 송파구 |
2 | 정웅희 | 대한민국 | 서울특별시 서대문구 |
3 | 임유승 | 대한민국 | 서울특별시 서대문구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 오세준 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)(특허법인 고려) |
2 | 권혁수 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(삼일빌딩, 역삼동)(KS고려국제특허법률사무소) |
3 | 송윤호 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 언주로 *** (역삼동) *층(삼일빌딩)(케이에스고려국제특허법률사무소) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 연세대학교 산학협력단 | 서울특별시 서대문구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2011.12.27 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-1040976-58 |
2 | [출원서등 보정]보정서 [Amendment to Patent Application, etc.] Amendment |
2012.06.25 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0503396-70 |
3 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2012.12.16 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
4 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2013.01.10 | 수리 (Accepted) | 9-1-2013-0002513-52 |
5 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2013.02.21 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0120588-93 |
6 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2013.04.22 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2013-0349864-02 |
7 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2013.04.22 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0349865-47 |
8 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5062749-37 |
9 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.06.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5088566-87 |
10 | 등록결정서 Decision to grant |
2013.08.06 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0543242-66 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.09.25 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5114224-78 |
번호 | 청구항 |
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1 |
1 삭제 |
2 |
2 금속 질산염, 금속 질화물 및 이들의 수화물로 이루어진 그룹에서 선택되는 금속 전구체; 그리고질산계 안정제를 포함하며,상기 질산계 안정제는 질산 및 암모늄 질산염으로 이루어진 그룹에서 선택되는 산화물 박막용 조성물 |
3 |
3 제2 항에 있어서,상기 금속 전구체의 금속은 아연, 인듐, 주석, 갈륨, 하프늄, 마그네슘, 알루미늄, 이트륨, 탄탈륨, 타이타늄, 지르코늄, 바륨, 란사늄, 망간, 텅스텐, 몰리브덴, 세륨, 크롬, 스칸디움, 실리콘, 네오디뮴 및 스트론튬으로 구성된 그룹에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 산화물 박막용 조성물 |
4 |
4 제3 항에서,상기 금속 전구체를 용해시킬 수 있는 용매를 더 포함하며, 상기 용매는 이소프로판올, 2-메톡시에탄올, 디메틸포름알데히드, 에탄올, 탈이온수, 메탄올, 아세틸아세톤, 디메일아민보한 및 아세토니트릴로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 산화물 박막용 조성물 |
5 |
5 제4 항에 있어서,상기 질산계 안정제 대 상기 금속 전구체의 몰수비는 1:1 내지 10:1인 것을 특징으로 하는 산화물 박막용 조성물 |
6 |
6 제5 항에 있어서,상기 금속 전구체는 인듐 전구체 및 아연 전구체를 포함하고, 상기 인듐 전구체 대 상기 아연 전구체의 몰수비는 1:1 내지 9:1인 것을 특징으로 하는 산화물 박막용 조성물 |
7 |
7 제4 항에 있어서,상기 금속 전구체의 농도는 0 |
8 |
8 제7 항에서,상기 질산계 안정제와 금속 전구체의 몰 농도비는 1:1 내지 10:1인 것을 특징으로 하는 산화물 박막용 조성물 |
9 |
9 제4 항에 있어서,상기 질산계 안정제와 금속 전구체의 몰 농도비는 1:1 내지 10:1인 것을 특징으로 하는 산화물 박막용 조성물 |
10 |
10 금속 질산염, 금속 질화물 및 이들의 수화물로 이루어진 그룹에서 선택되는 금속 전구체; 그리고질산계 안정제를 포함며,상기 금속 전구체를 용해시킬 수 있는 용매를 더 포함하며, 상기 용매는 이소프로판올, 2-메톡시에탄올, 디메틸포름알데히드, 에탄올, 탈이온수, 메탄올, 아세틸아세톤, 디메일아민보한 및 아세토니트릴로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 산화물 박막용 조성물 |
11 |
11 제10 항에 있어서,상기 질산계 안정제와 금속 전구체의 몰 농도비는 1:1 내지 10:1인 것을 특징으로 하는 산화물 박막용 조성물 |
12 |
12 제11 항에 있어서,상기 금속 전구체의 농도는 0 |
13 |
13 금속 질산염, 금속 질화물 및 이들의 수화물로 이루어진 그룹에서 선택되는 금속 전구체, 상기 금속 전구체를 용해시키기 위한 이소프로판올, 2-메톡시에탄올, 디메틸포름알데히드, 에탄올, 탈이온수, 메탄올, 아세틸아세톤, 디메일아민보한 및 아세토니트릴로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상의 용매, 그리고 질산계 안정제를 포함하는 산화물 박막용 조성물을 기판에 도포하는 단계; 그리고상기 조성물이 도포된 기판을 100℃ 이상 450℃ 이하에서 열처리하는 단계를 포함하는 산화물 박막 형성 방법 |
14 |
14 제13 항에 있어서,상기 열처리는 200℃ 이상 300℃ 이하에서 진행되는 것을 특징으로 하는 산화물 박막 형성 방법 |
15 |
15 제14 항에 있어서, 상기 산화물 박막용 조성물을 기판에 도포하는 단계는 상기 산화물 박막용 조성물을 플렉시블 기판 또는 유리 기판에 도포하는 것을 포함하는 산화물 박막 형성 방법 |
16 |
16 제13 항 내지 제15 항 중 어느 한 항의 방법으로 형성된 산화물 박막;상기 산화물 박막 상에 배치된 게이트 전극; 그리고,상기 산화물 박막과 전기적으로 연결되며 상기 게이트 전극 양단에 위치하는 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하는 전자소자 |
17 |
17 플렉시블 기판 또는 유리 기판 상에 형성된 산화물 박막을 포함하며, 상기 산화물 반도체 박막은 제13 항 내지 제15 항 중 어느 한 항의 방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 |
지정국 정보가 없습니다 |
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순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | US08742414 | US | 미국 | FAMILY |
2 | US20130161620 | US | 미국 | FAMILY |
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | US2013161620 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
2 | US8742414 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
순번 | 연구부처 | 주관기관 | 연구사업 | 연구과제 |
---|---|---|---|---|
1 | 한국연구재단 | 연세대학교 산학협력단 | 중견연구자지원사업(도약연구사업) | 차세대 디스플레이를 위한 SBS (Solution Based Si) 박막 및 ASB (All Solution Based) TFT 기술개발 |
특허 등록번호 | 10-1301215-0000 |
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표시번호 | 사항 |
---|---|
1 |
출원 연월일 : 20111227 출원 번호 : 1020110143833 공고 연월일 : 20130829 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20130806 청구범위의 항수 : 16 유별 : H01L 21/365 발명의 명칭 : 산화물 박막용 조성물, 산화물 박막용 조성물 제조 방법, 산화물 박막용 조성물을 이용한 산화물 박막 및 전자소자 존속기간(예정)만료일 : |
순위번호 | 사항 |
---|---|
1 |
(권리자) 연세대학교 산학협력단 서울특별시 서대문구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 334,500 원 | 2013년 08월 23일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 274,400 원 | 2016년 08월 18일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 274,400 원 | 2017년 08월 16일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 196,000 원 | 2018년 08월 20일 | 납입 |
제 7 년분 | 금 액 | 385,860 원 | 2019년 11월 05일 | 납입 |
제 8 년분 | 금 액 | 354,000 원 | 2020년 08월 24일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 | 2011.12.27 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-1040976-58 |
2 | [출원서등 보정]보정서 | 2012.06.25 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0503396-70 |
3 | 선행기술조사의뢰서 | 2012.12.16 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
4 | 선행기술조사보고서 | 2013.01.10 | 수리 (Accepted) | 9-1-2013-0002513-52 |
5 | 의견제출통지서 | 2013.02.21 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0120588-93 |
6 | [명세서등 보정]보정서 | 2013.04.22 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2013-0349864-02 |
7 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2013.04.22 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0349865-47 |
8 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5062749-37 |
9 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.06.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5088566-87 |
10 | 등록결정서 | 2013.08.06 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0543242-66 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.09.25 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5114224-78 |
기술정보가 없습니다 |
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과제고유번호 | 1345148722 |
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세부과제번호 | 2007-0055837 |
연구과제명 | 차세대 디스플레이를 위한 SBS (Solution Based Si) 박막 및 ASB (All Solution Based) TFT 기술개발 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 교육과학기술부 |
연구관리전문기관명 | 한국연구재단 |
연구주관기관명 | 연세대학교 산학협력단 |
성과제출연도 | 2011 |
연구기간 | 200707~201206 |
기여율 | 0.5 |
연구개발단계명 | 기초연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
과제고유번호 | 1345199707 |
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세부과제번호 | 2011-0028819 |
연구과제명 | Printed Lab-on-a-Flex (LOF) 구현을 위한 all-in-one 무기 인쇄 소재 개발 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 미래창조과학부 |
연구관리전문기관명 | |
연구주관기관명 | |
성과제출연도 | 2013 |
연구기간 | 201109~201608 |
기여율 | 0.5 |
연구개발단계명 | 기초연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
과제고유번호 | 1345165029 |
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세부과제번호 | 과C6A1606 |
연구과제명 | TMS정보기술사업단 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 교육과학기술부 |
연구관리전문기관명 | 한국연구재단 |
연구주관기관명 | 연세대학교 |
성과제출연도 | 2011 |
연구기간 | 200603~201302 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 응용연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
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