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패시베이션층 조성물, 패시베이션 방법, 박막 트랜지스터 및 박막 트랜지스터 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015126633
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 패시베이션층 조성물, 패시베이션 방법, 박막 트랜지스터 및 박막 트랜지스터를 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 패시베이션층 조성물은, 이트륨; 및 패시베이션층을 도핑하기 위한 1가, 2가, 3가 또는 4가의 금속;을 포함할 수 있다.
Int. CL H01L 29/786 (2006.01) H01L 21/31 (2006.01)
CPC H01L 21/02192(2013.01) H01L 21/02192(2013.01) H01L 21/02192(2013.01) H01L 21/02192(2013.01)
출원번호/일자 1020130122872 (2013.10.15)
출원인 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1512726-0000 (2015.04.10)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20150420) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.10.15)
심사청구항수 23

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김현재 대한민국 서울 송파구
2 최의현 대한민국 서울 노원구
3 윤두현 대한민국 서울 서초구
4 윤석현 대한민국 서울 중구
5 탁영준 대한민국 서울특별시 서대문구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 권혁수 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(삼일빌딩, 역삼동)(KS고려국제특허법률사무소)
2 송윤호 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 *** (역삼동) *층(삼일빌딩)(케이에스고려국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.10.15 수리 (Accepted) 1-1-2013-0931126-77
2 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2014.04.22 수리 (Accepted) 1-1-2014-0380580-47
3 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search
2014.04.25 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search
2014.05.07 수리 (Accepted) 9-1-2014-0034776-71
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.05.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0333283-47
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.07.16 수리 (Accepted) 1-1-2014-0668001-11
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.07.16 무효 (Invalidation) 1-1-2014-0668000-65
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.07.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0668240-16
9 보정요구서
Request for Amendment
2014.07.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2014-0123473-47
10 무효처분통지서
Notice for Disposition of Invalidation
2014.09.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2014-0148937-50
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.09.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5114224-78
12 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.11.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0760583-33
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.01.05 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0006588-74
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.01.05 수리 (Accepted) 1-1-2015-0006587-28
15 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)
2015.01.20 수리 (Accepted) 1-1-2015-0060422-60
16 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2015.02.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0105067-90
17 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2015.03.18 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2015-0263837-54
18 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.03.18 수리 (Accepted) 1-1-2015-0263836-19
19 등록결정서
Decision to Grant Registration
2015.04.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0217487-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
패시베이션층을 조성하는 조성물에 있어서,이트륨; 및상기 패시베이션층을 도핑하기 위한 1가의 금속;을 포함하며,상기 1가의 금속은 리튬, 나트륨, 칼륨 또는 이들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 패시베이션층 조성물
2 2
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3 3
삭제
4 4
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5 5
삭제
6 6
제 1 항에 있어서,상기 이트륨과 상기 1가의 금속의 몰비는 1:0
7 7
반도체 소자를 열처리하는 단계;상기 반도체 소자에 이트륨 전구체 및 패시베이션층을 도핑하기 위한 1가, 2가, 3가 또는 4가 금속의 전구체가 용해된 용액을 도포하는 단계; 및상기 용액이 도포된 반도체 소자를 열처리하는 단계;를 포함하는 패시베이션 방법
8 8
제 7 항에 있어서,상기 이트륨 전구체는:이트륨 나이트레이트 헥사하이드레이트(Y(NO3)3·6H2O)를 포함하는 패시베이션 방법
9 9
제 7 항에 있어서,상기 1가 금속은 리튬, 나트륨, 칼륨 또는 이들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 패시베이션 방법
10 10
제 9 항에 있어서,상기 1가 금속의 전구체는 리튬 나이트레이트(LiNO3)를 포함하는 패시베이션 방법
11 11
제 7 항에 있어서,상기 4가 금속은 지르코늄을 포함하는 패시베이션 방법
12 12
제 11 항에 있어서,상기 4가 금속의 전구체는 지르코늄 클로라이드(ZrCl4)를 포함하는 패시베이션 방법
13 13
제 7 항에 있어서,상기 3가 금속은 알루미늄, 갈륨, 인듐 또는 이들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 패시베이션 방법
14 14
제 13 항에 있어서,상기 3가 금속의 전구체는 알루미늄 클로라이드(AlCl3)를 포함하는 패시베이션 방법
15 15
제 7 항에 있어서,상기 용액은 이트륨과 금속을 1:0
16 16
제 7 항에 있어서,상기 반도체 소자를 열처리하는 단계는:상기 반도체 소자를 200℃에서 15분 동안 열처리하는 단계를 포함하는 패시베이션 방법
17 17
제 7 항에 있어서,상기 용액이 도포된 반도체 소자를 열처리하는 단계는:상기 용액이 도포된 반도체 소자를 300℃에서 2시간 동안 열처리하는 단계를 포함하는 패시베이션 방법
18 18
게이트;상기 게이트 위에 형성된 게이트 절연층;상기 게이트 절연층 위에 형성된 채널층;상기 채널층을 사이에 두고 형성된 소스 및 드레인; 그리고상기 채널층 위에 형성되며, 1가의 금속으로 도핑된 이트륨 산화물을 포함하며, 상기 1가의 금속은 리튬, 나트륨, 칼륨 또는 이들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 패시베이션층;을 포함하는 박막 트랜지스터
19 19
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20 20
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21 21
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23 23
제 18 항에 있어서,상기 패시베이션층에 포함된 이트륨과 1가의 금속의 몰비는 1:0
24 24
게이트 위에 게이트 절연층을 형성하는 단계;상기 게이트 절연층 위에 채널층을 형성하는 단계;상기 채널층을 사이에 두고 소스 및 드레인을 형성하는 단계;박막 트랜지스터를 열처리하는 단계;상기 박막 트랜지스터에 이트륨 전구체 및 패시베이션층을 도핑하기 위한 1가, 2가, 3가 또는 4가 금속의 전구체가 용해된 용액을 도포하는 단계; 및상기 용액이 도포된 박막 트랜지스터를 열처리하는 단계;를 포함하는 박막 트랜지스터 제조 방법
25 25
제 24 항에 있어서,상기 1가의 금속은 리튬, 나트륨, 칼륨 또는 이들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 패시베이션 방법
26 26
제 24 항에 있어서,상기 2가의 금속은 하프늄을 포함하는 패시베이션 방법
27 27
제 24 항에 있어서,상기 3가의 금속은 알루미늄, 갈륨, 인듐 또는 이들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 패시베이션 방법
28 28
제 24 항에 있어서,상기 4가의 금속은 지르코늄을 포함하는 패시베이션 방법
29 29
제 24 항에 있어서,상기 용액은 이트륨과 금속을 1:0
30 30
제 24 항에 있어서,상기 박막 트랜지스터를 열처리하는 단계는:상기 박막 트랜지스터를 200℃에서 15분 동안 열처리하는 단계를 포함하는 박막 트랜지스터 제조 방법
31 31
제 24 항에 있어서,상기 용액이 도포된 박막 트랜지스터를 열처리하는 단계는:상기 용액이 도포된 박막 트랜지스터를 300℃에서 2시간 동안 열처리하는 단계를 포함하는 박막 트랜지스터 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
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