요약 | 본 발명은 패시베이션층 조성물, 패시베이션 방법, 박막 트랜지스터 및 박막 트랜지스터를 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 패시베이션층 조성물은, 이트륨; 및 패시베이션층을 도핑하기 위한 1가, 2가, 3가 또는 4가의 금속;을 포함할 수 있다. |
---|---|
Int. CL | H01L 29/786 (2006.01) H01L 21/31 (2006.01) |
CPC | H01L 21/02192(2013.01) H01L 21/02192(2013.01) H01L 21/02192(2013.01) H01L 21/02192(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020130122872 (2013.10.15) |
출원인 | 연세대학교 산학협력단 |
등록번호/일자 | 10-1512726-0000 (2015.04.10) |
공개번호/일자 | |
공고번호/일자 | (20150420) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2013.10.15) |
심사청구항수 | 23 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 연세대학교 산학협력단 | 대한민국 | 서울특별시 서대문구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 김현재 | 대한민국 | 서울 송파구 |
2 | 최의현 | 대한민국 | 서울 노원구 |
3 | 윤두현 | 대한민국 | 서울 서초구 |
4 | 윤석현 | 대한민국 | 서울 중구 |
5 | 탁영준 | 대한민국 | 서울특별시 서대문구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 권혁수 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(삼일빌딩, 역삼동)(KS고려국제특허법률사무소) |
2 | 송윤호 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 언주로 *** (역삼동) *층(삼일빌딩)(케이에스고려국제특허법률사무소) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 연세대학교 산학협력단 | 대한민국 | 서울특별시 서대문구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2013.10.15 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0931126-77 |
2 | [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서 [Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination) |
2014.04.22 | 수리 (Accepted) | 1-1-2014-0380580-47 |
3 | [우선심사신청]선행기술조사의뢰서 [Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search |
2014.04.25 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
4 | [우선심사신청]선행기술조사보고서 [Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search |
2014.05.07 | 수리 (Accepted) | 9-1-2014-0034776-71 |
5 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2014.05.19 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0333283-47 |
6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2014.07.16 | 수리 (Accepted) | 1-1-2014-0668001-11 |
7 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2014.07.16 | 무효 (Invalidation) | 1-1-2014-0668000-65 |
8 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2014.07.16 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2014-0668240-16 |
9 | 보정요구서 Request for Amendment |
2014.07.24 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2014-0123473-47 |
10 | 무효처분통지서 Notice for Disposition of Invalidation |
2014.09.04 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2014-0148937-50 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.09.25 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5114224-78 |
12 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2014.11.05 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0760583-33 |
13 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2015.01.05 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2015-0006588-74 |
14 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2015.01.05 | 수리 (Accepted) | 1-1-2015-0006587-28 |
15 | [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서 [Resignation of Agent] Report on Agent (Representative) |
2015.01.20 | 수리 (Accepted) | 1-1-2015-0060422-60 |
16 | 거절결정서 Decision to Refuse a Patent |
2015.02.13 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2015-0105067-90 |
17 | [명세서등 보정]보정서(재심사) Amendment to Description, etc(Reexamination) |
2015.03.18 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 1-1-2015-0263837-54 |
18 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2015.03.18 | 수리 (Accepted) | 1-1-2015-0263836-19 |
19 | 등록결정서 Decision to Grant Registration |
2015.04.01 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2015-0217487-01 |
번호 | 청구항 |
---|---|
1 |
1 패시베이션층을 조성하는 조성물에 있어서,이트륨; 및상기 패시베이션층을 도핑하기 위한 1가의 금속;을 포함하며,상기 1가의 금속은 리튬, 나트륨, 칼륨 또는 이들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 패시베이션층 조성물 |
2 |
2 삭제 |
3 |
3 삭제 |
4 |
4 삭제 |
5 |
5 삭제 |
6 |
6 제 1 항에 있어서,상기 이트륨과 상기 1가의 금속의 몰비는 1:0 |
7 |
7 반도체 소자를 열처리하는 단계;상기 반도체 소자에 이트륨 전구체 및 패시베이션층을 도핑하기 위한 1가, 2가, 3가 또는 4가 금속의 전구체가 용해된 용액을 도포하는 단계; 및상기 용액이 도포된 반도체 소자를 열처리하는 단계;를 포함하는 패시베이션 방법 |
8 |
8 제 7 항에 있어서,상기 이트륨 전구체는:이트륨 나이트레이트 헥사하이드레이트(Y(NO3)3·6H2O)를 포함하는 패시베이션 방법 |
9 |
9 제 7 항에 있어서,상기 1가 금속은 리튬, 나트륨, 칼륨 또는 이들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 패시베이션 방법 |
10 |
10 제 9 항에 있어서,상기 1가 금속의 전구체는 리튬 나이트레이트(LiNO3)를 포함하는 패시베이션 방법 |
11 |
11 제 7 항에 있어서,상기 4가 금속은 지르코늄을 포함하는 패시베이션 방법 |
12 |
12 제 11 항에 있어서,상기 4가 금속의 전구체는 지르코늄 클로라이드(ZrCl4)를 포함하는 패시베이션 방법 |
13 |
13 제 7 항에 있어서,상기 3가 금속은 알루미늄, 갈륨, 인듐 또는 이들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 패시베이션 방법 |
14 |
14 제 13 항에 있어서,상기 3가 금속의 전구체는 알루미늄 클로라이드(AlCl3)를 포함하는 패시베이션 방법 |
15 |
15 제 7 항에 있어서,상기 용액은 이트륨과 금속을 1:0 |
16 |
16 제 7 항에 있어서,상기 반도체 소자를 열처리하는 단계는:상기 반도체 소자를 200℃에서 15분 동안 열처리하는 단계를 포함하는 패시베이션 방법 |
17 |
17 제 7 항에 있어서,상기 용액이 도포된 반도체 소자를 열처리하는 단계는:상기 용액이 도포된 반도체 소자를 300℃에서 2시간 동안 열처리하는 단계를 포함하는 패시베이션 방법 |
18 |
18 게이트;상기 게이트 위에 형성된 게이트 절연층;상기 게이트 절연층 위에 형성된 채널층;상기 채널층을 사이에 두고 형성된 소스 및 드레인; 그리고상기 채널층 위에 형성되며, 1가의 금속으로 도핑된 이트륨 산화물을 포함하며, 상기 1가의 금속은 리튬, 나트륨, 칼륨 또는 이들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 패시베이션층;을 포함하는 박막 트랜지스터 |
19 |
19 삭제 |
20 |
20 삭제 |
21 |
21 삭제 |
22 |
22 삭제 |
23 |
23 제 18 항에 있어서,상기 패시베이션층에 포함된 이트륨과 1가의 금속의 몰비는 1:0 |
24 |
24 게이트 위에 게이트 절연층을 형성하는 단계;상기 게이트 절연층 위에 채널층을 형성하는 단계;상기 채널층을 사이에 두고 소스 및 드레인을 형성하는 단계;박막 트랜지스터를 열처리하는 단계;상기 박막 트랜지스터에 이트륨 전구체 및 패시베이션층을 도핑하기 위한 1가, 2가, 3가 또는 4가 금속의 전구체가 용해된 용액을 도포하는 단계; 및상기 용액이 도포된 박막 트랜지스터를 열처리하는 단계;를 포함하는 박막 트랜지스터 제조 방법 |
25 |
25 제 24 항에 있어서,상기 1가의 금속은 리튬, 나트륨, 칼륨 또는 이들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 패시베이션 방법 |
26 |
26 제 24 항에 있어서,상기 2가의 금속은 하프늄을 포함하는 패시베이션 방법 |
27 |
27 제 24 항에 있어서,상기 3가의 금속은 알루미늄, 갈륨, 인듐 또는 이들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 패시베이션 방법 |
28 |
28 제 24 항에 있어서,상기 4가의 금속은 지르코늄을 포함하는 패시베이션 방법 |
29 |
29 제 24 항에 있어서,상기 용액은 이트륨과 금속을 1:0 |
30 |
30 제 24 항에 있어서,상기 박막 트랜지스터를 열처리하는 단계는:상기 박막 트랜지스터를 200℃에서 15분 동안 열처리하는 단계를 포함하는 박막 트랜지스터 제조 방법 |
31 |
31 제 24 항에 있어서,상기 용액이 도포된 박막 트랜지스터를 열처리하는 단계는:상기 용액이 도포된 박막 트랜지스터를 300℃에서 2시간 동안 열처리하는 단계를 포함하는 박막 트랜지스터 제조 방법 |
지정국 정보가 없습니다 |
---|
패밀리정보가 없습니다 |
---|
순번 | 연구부처 | 주관기관 | 연구사업 | 연구과제 |
---|---|---|---|---|
1 | 교육과학기술부 | 연세대학교 | 중견연구자지원 | Printed Lab-on-a-Flex (LOF) 구현을 위한 all-in-one 무기 인쇄 소재 개발 |
공개전문 정보가 없습니다 |
---|
특허 등록번호 | 10-1512726-0000 |
---|
표시번호 | 사항 |
---|---|
1 |
출원 연월일 : 20131015 출원 번호 : 1020130122872 공고 연월일 : 20150420 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20150401 청구범위의 항수 : 23 유별 : H01L 21/31 발명의 명칭 : 패시베이션층 조성물, 패시베이션 방법, 박막 트랜지스터 및 박막 트랜지스터 제조 방법 존속기간(예정)만료일 : |
순위번호 | 사항 |
---|---|
1 |
(권리자) 연세대학교 산학협력단 서울특별시 서대문구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 471,000 원 | 2015년 04월 13일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 273,000 원 | 2018년 04월 06일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 273,000 원 | 2019년 04월 08일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 273,000 원 | 2020년 04월 01일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 | 2013.10.15 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0931126-77 |
2 | [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서 | 2014.04.22 | 수리 (Accepted) | 1-1-2014-0380580-47 |
3 | [우선심사신청]선행기술조사의뢰서 | 2014.04.25 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
4 | [우선심사신청]선행기술조사보고서 | 2014.05.07 | 수리 (Accepted) | 9-1-2014-0034776-71 |
5 | 의견제출통지서 | 2014.05.19 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0333283-47 |
6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2014.07.16 | 수리 (Accepted) | 1-1-2014-0668001-11 |
7 | [명세서등 보정]보정서 | 2014.07.16 | 무효 (Invalidation) | 1-1-2014-0668000-65 |
8 | [명세서등 보정]보정서 | 2014.07.16 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2014-0668240-16 |
9 | 보정요구서 | 2014.07.24 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2014-0123473-47 |
10 | 무효처분통지서 | 2014.09.04 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2014-0148937-50 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.09.25 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5114224-78 |
12 | 의견제출통지서 | 2014.11.05 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0760583-33 |
13 | [명세서등 보정]보정서 | 2015.01.05 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2015-0006588-74 |
14 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2015.01.05 | 수리 (Accepted) | 1-1-2015-0006587-28 |
15 | [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서 | 2015.01.20 | 수리 (Accepted) | 1-1-2015-0060422-60 |
16 | 거절결정서 | 2015.02.13 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2015-0105067-90 |
17 | [명세서등 보정]보정서(재심사) | 2015.03.18 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 1-1-2015-0263837-54 |
18 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2015.03.18 | 수리 (Accepted) | 1-1-2015-0263836-19 |
19 | 등록결정서 | 2015.04.01 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2015-0217487-01 |
기술정보가 없습니다 |
---|
과제고유번호 | 1345199707 |
---|---|
세부과제번호 | 2011-0028819 |
연구과제명 | Printed Lab-on-a-Flex (LOF) 구현을 위한 all-in-one 무기 인쇄 소재 개발 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 미래창조과학부 |
연구관리전문기관명 | |
연구주관기관명 | |
성과제출연도 | 2013 |
연구기간 | 201109~201608 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 기초연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
[1020130138985] | 산화물 반도체 소자의 제조 방법 및 산화물 반도체 소자를 포함하는 표시 장치의 제조 방법 | 새창보기 |
---|---|---|
[1020130122872] | 패시베이션층 조성물, 패시베이션 방법, 박막 트랜지스터 및 박막 트랜지스터 제조 방법 | 새창보기 |
[1020130079897] | 주석 산화물 반도체용 조성물 및 주석 산화물 반도체 박막의 형성 방법 | 새창보기 |
[1020130078510] | 채널 도핑과 패시베이션을 동시에 수행하는 산화물 박막 형성 방법 및 산화물 박막 트랜지스터 제조 방법 | 새창보기 |
[1020130078509] | 용액 공정 기반 적층형 산화물 박막 트랜지스터 바이오 센서 및 그를 제조하는 제조 방법 | 새창보기 |
[1020130072499] | 용액 공정을 이용한 다층 패시베이션막 형성 방법 | 새창보기 |
[1020110143833] | 산화물 박막용 조성물, 산화물 박막용 조성물 제조 방법, 산화물 박막용 조성물을 이용한 산화물 박막 및 전자소자 | 새창보기 |
[1020110051718] | 산화물 박막 및 박막 트랜지스터 제조 기술 | 새창보기 |
[1020110043493] | 액상 공정 산화물 박막, 전자소자 및 박막 트랜지스터 제조 기술 | 새창보기 |
[1020100139870] | 산화물 박막용 조성물, 산화물 박막용 조성물 제조 방법, 산화물 박막용 조성물을 이용한 산화물 박막 및 전자소자 | 새창보기 |
[1020070052852] | 결정화용 구조물, 이를 이용한 결정화 방법, 반도체 활성층형성방법 및 박막트랜지스터 형성방법 이를 이용한 박막트랜지스터의 제조방법 | 새창보기 |
[KST2016016619][연세대학교] | 진동 에너지를 이용한 박막 활성화 방법, 박막 트랜지스터 제조 방법 및 기판 처리 장치(THIN FILM ACTIVATION METHOD, METHOD FOR FABRICATING THIN FILM TRANSISTOR AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE USING VIBRATIONAL ENERGY) | 새창보기 |
---|---|---|
[KST2016000609][연세대학교] | PVDF-TrFE/토포그래픽 나노패턴 OS의 복합 절연층의 제조방법, 상기 절연층을 적용한 커패시터 및 전계효과트랜지스터의 제조방법 | 새창보기 |
[KST2015126139][연세대학교] | 산화물 반도체 제조 방법 | 새창보기 |
[KST2015209654][연세대학교] | 펜타센 박막 트랜지스터 제조방법 | 새창보기 |
[KST2015127192][연세대학교] | 산화물 반도체 형성용 조성물, 이를 이용한 잉크젯 프린팅 공정 및 상기 산화물 반도체 박막을 포함하는 전자 소자 | 새창보기 |
[KST2015125801][연세대학교] | 실리콘 나노 구조체를 이용한 액상 제조 공정 기반의실리콘박막 결정화방법 | 새창보기 |
[KST2015126536][연세대학교] | 하프늄나이트라이드 증착 방법 및 이를 이용한 반도체 소자 | 새창보기 |
[KST2015124776][연세대학교] | 유기 박막 트랜지스터용 자가 패턴성 유전체 박막, 그 제조 방법, 및 이를 구비한 유기 박막 트랜지스터 | 새창보기 |
[KST2014047491][연세대학교] | 액상 공정 산화물 박막, 전자소자 및 박막 트랜지스터 제조 기술 | 새창보기 |
[KST2015209792][연세대학교] | 투명박막트랜지스터 | 새창보기 |
[KST2015209768][연세대학교] | 유기 박막 트랜지스터 및 그의 제조방법 | 새창보기 |
[KST2015124855][연세대학교] | 비정질 실리콘층의 결정화 방법 및 이를 이용한 박막트랜지스터의 제조방법 | 새창보기 |
[KST2015127037][연세대학교] | 저온 액상기반의 산화물 반도체 박막의 제조 방법 및 그를 포함하는 박막 트랜지스터 | 새창보기 |
[KST2015124914][연세대학교] | 유-무기 복합구조를 갖는 반도체용 절연막 및 이의제조방법 | 새창보기 |
[KST2015127267][연세대학교] | 산화물 박막 후처리 방법, 및 그를 이용한 반도체 소자 제조 방법 | 새창보기 |
[KST2014040306][연세대학교] | 후속의 NH₃열처리를 이용한 하프늄옥사이드 산화막의 결정화 조절방법 및 불순물 확산 억제층 형성방법 | 새창보기 |
[KST2015127252][연세대학교] | 산화물 반도체 소자 및 이의 제조 방법 | 새창보기 |
[KST2016006121][연세대학교] | CMOS 소자 제조 방법 및 CMOS 소자(METHOD OF MANUFACTURING CMOS DEVICE AND THE CMOS DEVICE) | 새창보기 |
[KST2015127035][연세대학교] | 하프늄 실리케이트 박막 제조방법 | 새창보기 |
[KST2015012880][연세대학교] | 원자층증착법을 이용한 갈륨 산화물 나노선을 형성하는 방법 | 새창보기 |
[KST2015126132][연세대학교] | PVDF의 γ 결정화 방법, 상기 방법을 적용한 커패시터 및 전계효과트랜지스터의 제조방법 | 새창보기 |
[KST2015125623][연세대학교] | 금속산화물 나노와이어를 이용한 나노활성화 물질과 박막트랜지스터의 제조방법 | 새창보기 |
[KST2015127822][연세대학교] | 산화물 박막 형성용 용액 조성물 및 상기 산화물 박막을 포함하는 전자 소자 | 새창보기 |
[KST2015127500][연세대학교] | 비정질실리콘의 결정화방법 및 이를 이용한 박막트랜지스터의 제조방법 | 새창보기 |
[KST2016018020][연세대학교] | 탄소 박막 소자 및 이의 제조 방법(CARBON THIN-FILM DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME) | 새창보기 |
[KST2015126386][연세대학교] | 피형 산화아연 박막 형성 방법 및 이를 이용한 소자 제조 방법 | 새창보기 |
[KST2015126777][연세대학교] | 저온 용액공정용 투명 유전체 박막 형성용 코팅액 및 상기 코팅액에 의해 형성한 박막을 구비한 투명 무기 박막 트랜지스터 | 새창보기 |
[KST2014040317][연세대학교] | 고유전율 물질인 하프늄옥사이드 산화막의 두께 조절을 이용한 게이트 산화막 형성방법 및 이를 이용한 게이트 전극 | 새창보기 |
[KST2022011266][연세대학교] | 실리콘 질화막 식각 조성물 및 이를 이용한 식각방법 | 새창보기 |
[KST2015127049][연세대학교] | 유기 전계 효과 트랜지스터 및 그 제조방법 | 새창보기 |
심판사항 정보가 없습니다 |
---|