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몸체와 핀으로 구성되는 전자부품이 전도성 실을 통해 섬유직물상에 고정 결합되도록 구성되되,상기 섬유직물의 상면에는 상기 전자부품의 몸체가 배치되고 상기 핀은 섬유직물을 관통하여 섬유직물의 배면에 절곡되어 배치되며,상기 섬유직물의 배면에는 상기 전자부품의 핀을 끼우기 위한 전도성 실로 형성된 고리가 구성되고,상기 전도성 실을 섬유직물상에 바느질하여 신호라인을 형성하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 직물제품
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제1항에 있어서,상기 섬유직물의 배면에 형성된 고리는 상기 신호라인과 연결되는 것을 특징으로 하는 직물기판
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제1항에 있어서,상기 전자부품의 핀이 관통되는 섬유직물에는 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀의 테두리에는 금속재가 코팅되어 구성되며,상기 신호라인의 일단은 상기 관통홀을 관통하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 직물기판
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제1항 또는 제3항 또는 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 섬유직물의 배면에는 하나의 핀에 대해 일정 거리 이격되어 제1 및 제2 고리가 형성되어 구성되고, 상기 핀은 상기 제1 고리의 위를 지나면서 제2 고리에 끼워지도록 된 것을 특징으로 하는 직물기판
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유연성기판에 전자부품이 실장되고,상기 유연성기판은 신호라인을 형성하는 전도성 실을 통해 섬유직물상에 바느질 결합되어 구성되되,상기 유연성기판의 테두리에는 금속재로 코팅된 관통홀이 전자부품의 핀에 대응되도록 형성됨과 더불어, 상기 금속재에 상기 전자부품의 핀이 전기적으로 결합되어 구성되고,상기 유연성기판의 관통홀을 관통하도록 신호라인을 형성하는 전도성 실이 섬유직물에 바느질결합되는 것을 특징으로 하는 직물기판
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섬유직물에 전도성 실을 바느질하여 신호라인을 형성하는 제1 단계와,신호라인이 형성된 섬유직물상에 상기 신호라인과 연결되도록 전자부품을 결합시키는 제2 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 직물기판 제조방법
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제8항에 있어서,상기 제1 단계에서 전자부품의 핀이 배치되는 섬유직물의 배면에는 전도성 실을 이용하여 상기 신호라인과 연결되는 고리를 형성하고,상기 제2 단계에서 전자부품의 핀을 섬유직물에 관통한 후, 핀을 절곡시켜 상기 고리에 끼움결함하도록 하는 것을 특징으로 하는 직물기판 제조방법
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제8항에 있어서,상기 제1 단계에서 전자부품의 핀이 배치되는 섬유직물에는 테두리가 금속재로 코팅된 관통홀을 형성함과 더불어, 상기 전도성 실로 구성되는 신호라인은 상기 금속재와 연결되도록 관통홀을 관통하여 섬유직물상에 바느질 결합되고, 상기 제2 단계에서 전자부품의 핀을 섬유직물의 관통홀을 통해 관통시킨 후, 전자부품의 핀을 절곡시켜 상기 금속재와 결합되도록 된 것을 특징으로 하는 직물기판 제조방법
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11
유연성기판상에 전자부품을 실장하되, 전자부품의 핀은 유연성기판의 테두리에 형성된 관통홀의 금속재 테두리에 결합되도록 전자부품을 유연성기판상에 실장하는 제10단계와,섬유직물에 전도성 실을 바느질하여 신호라인을 형성하되, 신호라인을 형성하는 전도성 실을 상기 유연성기판의 테두리에 형성된 관통홀을 관통하도록 하여 신호라인이 관통홀의 금속재 테두리와 결합되도록 하는 제 11단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 직물기판 제조방법
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