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열경화성 에폭시 수지용 열 잠재성 경화제 및 그 제조방법, 이를 포함하는 에폭시 수지 조성물

  • 기술번호 : KST2015127068
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 에폭시수지와 같은 열경화성 수지에 첨가함으로써 잠재적인 경화성을 나타낼 수 있는 하기 [화학식 1]로 표시되는 열경화성 에폭시 수지용 열 잠재성 경화제에 관한 것으로서, 알킬기 또는 페닐기가 도입된 메틸 이미다졸륨 양이온과 헥사플루오르 안티모네이트 음이온이 결합한 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따른 열 잠재성 경화제는 액상 또는 분말 형태를 가지는 것으로서 이관능성 및 다관능성 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지에 첨가하는 경우에도 상온에서 안정하여 저장 보관성이 우수하고, 기존의 이미다졸을 첨가한 잠재성 경화제에 비해 보다 낮은 온도에서 빠르게 저온 속경화가 일어나며, 본 발명에 따른 경화제를 에폭시 수지에 첨가하여 열을 가하여 얻어진 에폭시 수지 경화 조성물은 내열성, 내수성, 내약품성 및 내기후성이 우수하고 적용되는 기재에 대한 함침성이 우수하며 경화 후 투명하여 미관이 우수하다.[화학식 1]
Int. CL C07D 233/12 (2006.01) C08G 59/40 (2006.01) C08L 63/00 (2006.01) C08K 5/3472 (2006.01)
CPC C08K 5/3445(2013.01) C08K 5/3445(2013.01) C08K 5/3445(2013.01) C08K 5/3445(2013.01) C08K 5/3445(2013.01)
출원번호/일자 1020100096897 (2010.10.05)
출원인 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1201229-0000 (2012.11.08)
공개번호/일자 10-2012-0035404 (2012.04.16) 문서열기
공고번호/일자 (20121115) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.10.05)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 한학수 대한민국 서울특별시 송파구
2 장의성 대한민국 경기도 고양시 덕양구
3 남윤희 대한민국 서울특별시 영등포구
4 최봉구 대한민국 서울특별시 광진구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인충현 대한민국 서울특별시 서초구 동산로 **, *층(양재동, 베델회관)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 서울특별시 서대문구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.10.05 수리 (Accepted) 1-1-2010-0643073-19
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2011-5252006-10
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.03.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0129528-84
4 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.04.27 수리 (Accepted) 1-1-2012-0338929-89
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.05.25 수리 (Accepted) 1-1-2012-0420555-64
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.05.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0420556-10
7 등록결정서
Decision to grant
2012.10.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0654802-60
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5062749-37
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.06.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5088566-87
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.09.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5114224-78
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번호 청구항
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이관능성 에폭시 수지에 하기 [화학식 2] 또는 [화학식 3]으로 표시되는 열경화성 에폭시 수지용 열 잠재성 경화제를 첨가한 후, 100~150℃로 승온하여 전구물질을 형성하고, 상기 전구물질을 160~190℃로 승온하여 경화시킨 에폭시 수지 경화 조성물
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제 7 항에 있어서,상기 이관능성 에폭시 수지에 첨가하는 열잠재성 경화제의 함량이 상기 이관능성 에폭시 수지 함량 기준으로 0
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제 7 항에 있어서,상기 에폭시 수지 경화 조성물은 열에 의한 분해 개시 온도가 300 ~ 360℃인 내열도를 갖는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 경화 조성물
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제 7 항에 따른 상기 에폭시 수지 경화 조성물을 포함하는 기능재로서, 상기 기능재는 접착제, 접합용 필름, 코팅용 재료 또는 도료 조성물에서 선택되는 것을 특징으로 하는 기능재
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 연세대학교 산학협력단 산학연공동기술개발컨소시엄 환경친화형 전자재료용 잠재성 경화제의 개발