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다중 유전율을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법과 임피던스매칭

  • 기술번호 : KST2015127312
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 절연체로 구성된 기판위에 금속입자를 직접 분사한 후 소성시켜 제 1 금속층을 형성하는 단계; 상기 제 1 금속층의 상단에 금속층 일부가 노출되게 비아홀을 구비한 형태로 절연체 입자를 직접 분사한 후 소성시켜 제 1 절연층을 형성하는 단계; 상기 제 1 절연층의 상단에 금속 입자를 직접 분사한 후 소성시켜 제 2 금속층을 형성하는 단계; 상기 제 2 금속층의 일측 상단에 금속층 일부가 노출되게 비아홀을 구비한 형태로 제 1 절연층과 유전율이 동일한 또는 다른 절연체 입자를 직접 분사하고 소성시켜 제 2 절연층을 형성하는 단계; 및 제 2 절연층이 적층되지 않은 제 2 금속층 상단에 두 번째 사용된 절연체 입자와 다른 유전율을 갖는 절연체 입자를 직접 분사하여 프린팅한 후 이를 소정의 온도로 소성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.인쇄회로기판, 다중 유전율, 임피던스 정합
Int. CL H05K 3/14 (2006.01) H05K 1/09 (2006.01)
CPC H05K 3/14(2013.01) H05K 3/14(2013.01) H05K 3/14(2013.01) H05K 3/14(2013.01)
출원번호/일자 1020050067669 (2005.07.26)
출원인 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0704014-0000 (2007.03.29)
공개번호/일자 10-2007-0013399 (2007.01.31) 문서열기
공고번호/일자 (20070406) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.07.26)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김용준 대한민국 서울 서초구
2 이재창 대한민국 서울 서대문구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이세진 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩)(특허법인다나)
2 김성남 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **(문정동) 에이치비즈니스파크 C동 ***호(에스엔케이특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2005.07.26 수리 (Accepted) 1-1-2005-0406447-71
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.08.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0467556-94
3 의견서
Written Opinion		 2006.10.11 수리 (Accepted) 1-1-2006-0733693-12
4 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2006.10.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0733692-66
5 등록결정서
Decision to grant		 2007.02.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0075597-51
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2011-5252006-10
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5062749-37
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.06.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5088566-87
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.09.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5114224-78
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
절연체로 구성된 기판위에 금속입자를 직접 분사한 후 소성시켜 제 1 금속층을 형성하는 단계; 상기 제 1 금속층의 상단에 금속층 일부가 노출되게 비아홀을 구비한 형태로 절연체 입자를 직접 분사한 후 소성시켜 제 1 절연층을 형성하는 단계; 상기 제 1 절연층의 상단에 금속 입자를 직접 분사한 후 소성시켜 제 2 금속층을 형성하는 단계; 상기 제 2 금속층의 일측 상단에 금속층 일부가 노출되게 비아홀을 구비한 형태로 제 1 절연층과 유전율이 동일한 또는 다른 절연체 입자를 직접 분사하고 소성시켜 제 2 절연층을 형성하는 단계; 및 두 번째 절연층이 적층되지 않은 두 번째 금속층 상단에 두 번째 사용된 절연체 입자와 다른 유전율을 갖는 절연체 입자를 직접 분사하여 프린팅한 후 이를 소정의 온도로 소성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 금속층 및 절연층을 한 쌍으로 하여 한쌍 이상이 반복되게 적층된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법
3 3
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 금속층 및 절연층에 비아홀이 구비된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법
4 4
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 절연체 입자가 폴리머 또는 세라믹 등인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법
5 5
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 인쇄회로기판에 형성된 모듈 간 또는 금속 선로 간에 임피던스 부정합이 발생한 경우, 기판 또는 금속 선로에 절연체 입자를 직접 분사함으로써 임피던스를 조절할 수 있도록 한 인쇄회로기판의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.