| 1 |
1
(a) 미세전극 기록 시스템에 의해 시그널 인식이 가능하고 대상 환자의 타겟 위치까지 삽입 가능한 수술용 미세전극; 및 (b) 상기 타겟 위치에서 측정된 전기적 활성을 모니터링하는 미세전극 기록시스템;을 이용하는 수술 중 타겟 위치의 실-시간(real-time) 분석 시스템의 작동방법으로서,(ⅰ) 상기 미세전극으로부터 얻어진 전기적 활성을 분석하며, 수술 중 고주파 처리를 통해 고주파 백그라운드 활성 (high frequency background activity, HFBA)을 분리하여 타겟 위치를 분석하거나, 고주파 백그라운드 활성 프로세싱을 이용하여 조직 내 타겟의 경계(target boundary)를 분석하는 단계; 및(ⅱ) 상기 단계 (ⅰ)에서 얻어진 타겟 위치와 수술 전 이미징 시스템을 이용하여 조직에서 얻어진 타겟 위치를 비교 분석하는 단계;를 포함하는 미세전극 측정을 이용한 수술 중 타겟 위치의 실-시간(real-time) 분석 시스템의 작동방법
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서, 상기 타겟 위치는 뇌(brain)에 위치하는 것을 특징으로 하는 작동방법
|
| 3 |
3
제 2 항에 있어서, 상기 타겟 위치는 시상밑핵(subthalamic nucleus)인 것을 특징으로 하는 작동방법
|
| 4 |
4
제 1 항에 있어서, 상기 단계 (ⅱ)에서 수술 전 타겟 위치의 측정은 MRI(magnetic resonance imaging) 또는 상기 MRI 정보 위에 겹쳐진 SW 아틀라스(Schaltenbrand-Wahren atlas), fMRI, MRI/DTI(diffusion tensor imaging), CT(computed tomography), SPECT(single-photon emission computed tomography), PET(positron emission tomography), MEG(magnetoencephalography), EEG(electroencephalography), EIT(extreme ultraviolet imaging telescope) 또는 이들의 조합을 이용하여 실시하는 것을 특징으로 하는 작동방법
|
| 5 |
5
제 1 항에 있어서, 상기 단계 (ⅱ)에서 수술 전 분석된 타겟 위치는 “0 mm”로 결정되는 것을 특징으로 하는 작동방법
|
| 6 |
6
제 1 항에 있어서, 상기 단계 (ⅰ)에서 타겟 위치의 측정은 수술 중 MER(intraoperative microelectrode recording)을 이용하여 실시하는 것을 특징으로 하는 작동방법
|
| 7 |
7
제 1 항에 있어서, 상기 단계 (ⅰ)에서 고주파 처리 시간은 0
|
| 8 |
8
제 1 항에 있어서, 상기 단계 (ⅰ)에서 백그라운드 활성 분리를 위한 오류(artifacts) 및 스파이크(spikes)의 제거는 주파수 컷오프(frequency cutoff) 및 진폭 역치(amplitude threshold)를 통해 실시하는 것을 특징으로 하는 작동방법
|
| 9 |
9
제 8 항에 있어서, 상기 주파수 컷오프는 1,000-5,000 Hz인 것을 특징으로 하는 작동방법
|
| 10 |
10
제 8 항에 있어서, 상기 진폭 역치는 40-50 μV인 것을 특징으로 하는 작동방법
|
| 11 |
11
제 1 항에 있어서, 상기 단계 (ⅰ)는 자동화된 미세전극(automated microelectrode)을 이용하여 실-시간 프로세싱하는 단계 (ⅰ-1)를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 작동방법
|
| 12 |
12
삭제
|
| 13 |
13
삭제
|
| 14 |
14
삭제
|
| 15 |
15
삭제
|
| 16 |
16
삭제
|
| 17 |
17
제 1 항에 있어서, 상기 HFBA 프로세싱에서 HFBA 기울기(slope)는 세포 집단 밀도가 낮은 곳에서 높은 곳으로 들어갈 때에는 양성(positive) 기울기를 나타내고 세포 집단 밀도가 높은 곳에서 낮은 곳으로 들어갈 때에는 음성(negative) 기울기로 나타나는 것을 특징으로 하는 작동방법
|
| 18 |
18
삭제
|
| 19 |
19
삭제
|
| 20 |
20
삭제
|
