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칩 안테나와 반도체 패키지 및 이를 포함하는 초광대역통신 시스템

  • 기술번호 : KST2015127553
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 칩 안테나와 반도체 패키지 및 이를 포함하는 초광대역 통신 시스템에 관한 것이다. 보다 상세하게는 반도체 칩 상의 패드와 기판의 리드 프레임을 와이어로 연결하여 충분한 길이의 초경량 초소형 칩 안테나를 구현함으로써 UWB 통신 시스템의 동작 주파수 대역 환경도 충분히 커버함과 아울러, 스위치를 이용하여 여러 개의 서브 안테나를 구현함으로써 안테나 길이를 조절할 수 있도록 하여 필요에 따라 주파수 대역을 프로그래머블(programmable)하게 사용할 수 있을 뿐만 아니라, 외부 핀의 확보를 위해 비아 홀을 형성함으로써 칩 안테나를 위한 패드의 개수를 충분히 확보함과 더불어 칩 외부와의 전기적 연결을 위한 외부 핀의 개수도 충분히 확보할 수 있는 칩 안테나와 반도체 패키지 및 이를 포함하는 초광대역 통신 시스템에 관한 것이다. 이를 위하여 본 발명은 반도체 칩 상의 패드(pad); 상기 반도체 칩이 장착되는 기판(substrate)의 리드 프레임(lead frame); 및 상기 패드와 상기 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 와이어(wire)를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 안테나를 제공한다. 칩 안테나, UWB, 초소형, 와이어 본드, 비아홀, 스위치, 스택 다이
Int. CL H01L 21/60 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020080018231 (2008.02.28)
출원인 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1014778-0000 (2011.02.08)
공개번호/일자 10-2009-0092958 (2009.09.02) 문서열기
공고번호/일자 (20110214) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.02.28)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김태욱 대한민국 서울 서대문구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인우인 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, *층(역삼동, 중평빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.02.28 수리 (Accepted) 1-1-2008-0146970-10
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2009.05.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2009.06.12 수리 (Accepted) 9-1-2009-0034936-17
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2009.08.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0363333-17
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2009.11.02 수리 (Accepted) 1-1-2009-0673629-17
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2009.11.05 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0680222-14
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2009.11.05 수리 (Accepted) 1-1-2009-0680211-12
8 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal		 2010.03.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0102132-62
9 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2010.05.10 수리 (Accepted) 1-1-2010-0299343-16
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.09.08 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2010-0584102-27
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.09.08 수리 (Accepted) 1-1-2010-0584103-73
12 등록결정서
Decision to grant		 2011.01.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0055537-92
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2011-5252006-10
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5062749-37
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.06.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5088566-87
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.09.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5114224-78
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체 칩 상의 복수의 패드(pad); 상기 반도체 칩이 장착되는 기판(substrate)의 복수의 리드 프레임(lead frame); 및 상기 패드와 상기 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 와이어(wire) 를 포함하며, 상기 와이어는 상기 패드와 상기 리드 프레임을 번갈아가며 연결하여 전체적으로 직렬 연결이 되도록 하는 것을 특징으로 하는 칩 안테나
2 2
제1항에 있어서, 상기 패드 중 적어도 어느 하나는 상기 반도체 칩의 송신부 또는 수신부와 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 칩 안테나
3 3
제1항에 있어서, 상기 패드는 제1 패드 내지 제n 패드를 포함하고, 상기 리드 프레임은 제1 리드 프레임 내지 제n 리드 프레임을 포함하며, 상기 제n 패드는 상기 와이어에 의해 상기 제n 리드 프레임 및 상기 제n-1 리드 프레임과 전기적으로 연결되며, 상기 제n-1 패드는 상기 와이어에 의해 상기 제n-1 리드 프레임 및 상기 제n-2 리드 프레임과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 칩 안테나(상기 n은 3 이상의 유한한 자연수)
4 4
삭제
5 5
제1항에 있어서, 상기 패드 중 인접하는 적어도 어느 한 쌍의 패드 사이에는 스위치가 구비되는 것을 특징으로 하는 칩 안테나
6 6
제5항에 있어서, 상기 스위치는 트랜지스터로 구현되는 것을 특징으로 하는 칩 안테나
7 7
제5항에 있어서, 상기 스위치는 상기 패드 중 상기 반도체 칩의 엣지(edge)에 위치한 패드 쌍에 구비되는 것을 특징으로 하는 칩 안테나
8 8
제1항에 있어서, 상기 반도체 칩은 복수개가 적층되는 것을 특징으로 하는 칩 안테나
9 9
반도체 칩 상의 패드(pad)와 상기 반도체 칩이 장착되는 기판의 리드 프레임(lead frame) 및 상기 패드와 상기 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 와이어를 포함하는 칩 안테나; 및 상기 칩 안테나를 봉지하는 봉지재 를 포함하며, 상기 패드 중 인접하는 적어도 어느 한 쌍의 패드 사이에는 스위치가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
10 10
삭제
11 11
제9항에 있어서, 상기 반도체 칩에는 비아 홀(via hole)이 구비되며, 상기 비아 홀을 통하여 외부와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
12 12
제11항에 있어서, 상기 비아 홀을 이용하여 볼 그리드 어레이(BGA, Ball Grid Array) 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
13 13
제12항에 있어서, 상기 반도체 칩은 복수개가 적층되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
14 14
제9항, 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 반도체 패키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 초광대역(UWB) 통신 시스템
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.