맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

레이저가공기

  • 기술번호 : KST2015127901
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 레이저 가공기로서 본체에서 카팅을 행하고 로타리 빔스위치를 통해서 옆의 간이 테이블로 빔을 전송시켜 레이저 용접을 행하며 카팅 테이블을 떼어내고 용접테이블로 쓸수 있게 구성한 레이저 가공기에 관한 것으로서, 레이저 발진기(1)의 앞에 레이저 빔스위치(2)를 장치하고 이 한쪽 방향에서 입사되게 레이저 빔헤드(3)을 배치하며 그 레이저 빔헤드(3)의 아래에 카팅테이블(4)을 설치하고, 레이저 빔스위치(2)의 다른쪽 방향에서의 입사되게 간이 레이저 빔헤드(5)을 배치하여 이 간이 레이저 빔헤드(5)의 아래에 간이 용접테이블(7)을 설치한 장치를 특징으로 하는 레이저 가공기.
Int. CL B23K 26/21 (2014.01) B23K 26/70 (2014.01)
CPC B23K 26/21(2013.01) B23K 26/21(2013.01) B23K 26/21(2013.01)
출원번호/일자 1019920003537 (1992.03.04)
출원인 한국기계연구원, 주식회사 에이치케이
등록번호/일자
공개번호/일자 10-1993-0019328 (1993.10.18) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1992.03.04)
심사청구항수 10

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 에이치케이 대한민국 경기도 화성시

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한유희 대한민국 대전직할시유성구
2 계명재 대한민국 서울특별시성동구
3 정예진 대한민국 서울특별시강남구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김경식 대한민국 서울특별시 서초구 서초대로 ***, *층 (서초동, 모인터빌딩)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원심사청구서
Request for Examination		 1992.03.04 수리 (Accepted) 1-1-1992-0019769-16
2 특허출원서
Patent Application		 1992.03.04 수리 (Accepted) 1-1-1992-0019767-25
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1992.03.04 수리 (Accepted) 1-1-1992-0019768-71
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 1994.11.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1992-0006496-46
5 의견서
Written Opinion		 1994.12.20 수리 (Accepted) 1-1-1992-0019770-63
6 거절사정서
Decision to Refuse a Patent		 1995.01.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1992-0006497-92
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.29 수리 (Accepted) 4-1-1999-0023978-02
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.06.21 수리 (Accepted) 4-1-1999-0085495-93
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.07.21 수리 (Accepted) 4-1-1999-0097569-09
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.09.07 수리 (Accepted) 4-1-1999-0115150-06
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.09.07 수리 (Accepted) 4-1-1999-0115145-77
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2000.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2000-0013536-94
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.03.03 수리 (Accepted) 4-1-2001-0023554-29
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.01.21 수리 (Accepted) 4-1-2005-0002690-32
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2007.03.13 수리 (Accepted) 4-1-2007-5038543-24
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.10.21 수리 (Accepted) 4-1-2011-5211999-16
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.10.31 수리 (Accepted) 4-1-2011-5217358-11
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.01.13 수리 (Accepted) 4-1-2014-0002324-58
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.04.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5053016-58
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.23 수리 (Accepted) 4-1-2018-5140338-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

레이저 발진기(1)의 앞에 레이저 빔스위치(2)를 장치하고 이 한쪽 방향에서 입사되게 레이저 빔헤드(3)을 배치하며 그 레이저 빔헤드(3)의 아래에 카팅테이블(4)을 설치하고, 레이저 빔스위치(2)의 다른쪽 방향에서의 입사되게 간이 레이저 빔헤드(5)을 배치하여 이 간이 레이저 빔헤드(5)의 아래에 간이 용접테이블(7)을 설치한 장치를 특징으로 하는 레이저 가공기

2 2

제1항에 있어서, 카팅테이블(4)을 제거하고 대형 용접테이블(8)을 설치한 것을 특징으로 하는 레이저 가공기

3 3

제1항에 있어서, 레이저 빔스위치(2)를 이용하여 간이테이블 및 다른 테이블을 활용할 수 있게한 것을 특징으로 하는 레이저 가공기

4
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.