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반도체 웨이퍼의 절삭을 위해 사용되는 다이싱 블레이드 절삭날의 두께 및 직경을 측정하기 위한 장치로서, 상기 다이싱 블레이드(15)를 고정하여 정밀 회전시켜주기 위해 일축상에 에어베어링지그(14)와 에어베어링(13) 및 구동모터(16)를 포함한 회전 구동부와; 상기 회전구동부에 가까이 배치된 측정부지지대(2)와; 상기 측정부지지대(2)에 전,후로 이동 가능하게 설치된 이송부(11)에 탑재되어 상기 회전구동부에 장착된 다이싱 블레이드(15)의 절삭날 두께와 직경을 각기 측정하는 정전용량형 센서(19-1, 19-2) 및 레이저빔 센서(18-1,18-2,18-3,18-4)와; 상기 측정부지지대(2)에 장착되어 상기 정전용량형 센서(19-1, 19-2) 및 레이저빔 센서(18-1,18-2,18-3,18-4)를 상기 다이싱 블레이드의 측정위치로 이송시키기 위해, 상기 이송부(11)에 설치된 리니어가이드블록(8-1)이 상기 측정부지지대(2)상에 설치된 가이드레일(8-2)을 따라 선형 운동 가능하도록 함과 동시에 측정부지지대(2)에 장착되고 솔레노이드밸브(5,6)가 연결된 공압실린더(3)를 상기 센서이송부(11)에 연결지그(7)를 매개로 연결 구성시킨 이송장치와; 상기 정전용량형 센서(19-1, 19-2) 및 레이저빔 센서(18)의 측정 위치 및 대기위치를 감지하기 위해, 상기 센서이송부(11)에 설치된 위치확인용 지그(10)와, 측정부지지대(2)측에 설치된 위치확인용 포토센서(9-1,9-2)와; 상기 정전용량형 센서(19-1, 19-2)에서 절삭날을 거쳐 접지까지 전류 흐름을 형성시켜 주기 위한 카본 브러쉬(17)가 포함되어 구성된 것을 특징으로 하는 다이싱 블레이드 절삭날의 두께 및 직경 측정장치
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