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나노입자 패터닝 방법

  • 기술번호 : KST2015128201
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 나노입자 패터닝 방법에 관한 것으로, 정전집중화장치와 침상전극을 이용한 정전분무방식을 사용함으로써 100nm이하의 초미세 선무늬를 패터닝하도록 한 것이다. 본 발명은 패터닝시키고자 하는 금속염이나 금속, 세라믹 성분을 순수한 물에 용해시켜 용액을 만들고, 그 용액을 용기에 담아 압력챔버내에 설치하는 용액 투입단계와; 압축공기와 레귤레이터로 상기 압력챔버내의 압력을 일정하게 유지하고, 상기 압력하에서 고전압 전원장치로 용액에 일정한 고전압을 가하여 일단이 상기 용액에 함침된 마이크로 모세관 타단의 노즐부에서 미세 대전입자를 발생시키는 입자 발생단계와; 상기 노즐부에서 배출된 대전 입자제트가 반대극성을 띤 시편으로 주사되는 경로상에 동일극성을 띤 정전집중화장치를 설치하여 정전기적 척력에 의해 입자제트의 직경을 감소시키는 입자 집중화단계와; 상기 입자 집중화단계를 거친 대전입자제트가 상기 시편에 부착되며, 상기 시편은 스텝모터로 구동되는 마이크로 이송대와 상기 이송대를 입력된 행로로 제어하는 컨트롤장치에 의해 일정한 패턴으로 미세이동됨으로써 시편에 미세입자가 패터닝되는 입자 패터닝단계로 구성된다. 이와 같은 정전분무를 이용한 직접 패터닝 방법은 기존의 박막과 식각기술을 이용한 패터닝 방법에 비해 폭넓은 적용성과 프로세스의 간편성을 갖고 있을 뿐만 아니라, 제조시에 발생하는 유해 배출물을 효과적으로 감소시키는 효과가 있다. 나노입자 패터닝, 정전분무, 정전집중화장치, 국부침상전극
Int. CL B82Y 40/00 (2011.01) B82B 3/00 (2011.01)
CPC B82B 3/0095(2013.01) B82B 3/0095(2013.01) B82B 3/0095(2013.01)
출원번호/일자 1020030039634 (2003.06.19)
출원인 한국생산기술연구원, 한국기계연구원
등록번호/일자 10-0687295-0000 (2007.02.20)
공개번호/일자 10-2004-0109984 (2004.12.29) 문서열기
공고번호/일자 (20070227) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.06.19)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구
2 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조영준 대한민국 충청남도천안시
2 김용진 대한민국 대전광역시유성구
3 정상현 대한민국 대전광역시유성구
4 하병길 대한민국 대전광역시유성구
5 황순철 대한민국 대전광역시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 공인복 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로**길*-**, 대송빌딩 *층(특허법인 대한(서초분사무소))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충남 천안시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.06.19 수리 (Accepted) 1-1-2003-0218187-15
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2004.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2004-5053909-24
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2005.01.21 수리 (Accepted) 4-1-2005-0002690-32
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2005.02.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2005.03.16 수리 (Accepted) 9-1-2005-0013013-16
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2005.07.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0353387-44
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2005.09.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2005-0538290-17
8 의견서
Written Opinion
2005.09.26 수리 (Accepted) 1-1-2005-0538292-08
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.01.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0047061-66
10 의견서
Written Opinion
2006.03.23 수리 (Accepted) 1-1-2006-0203485-80
11 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2006.03.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0203484-34
12 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2006.07.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0421566-84
13 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2006.09.07 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2006-0646877-97
14 의견서
Written Opinion
2006.09.07 수리 (Accepted) 1-1-2006-0646879-88
15 등록결정서
Decision to grant
2006.12.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0762631-18
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2007.02.09 수리 (Accepted) 4-1-2007-5022520-66
17 대리인변경신고서
Agent change Notification
2007.02.20 수리 (Accepted) 1-1-2007-0150993-75
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2008-5164358-96
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.11.11 수리 (Accepted) 4-1-2008-5178457-80
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.01.20 수리 (Accepted) 4-1-2009-5013686-94
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
24 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
25 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
26 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
27 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
28 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
29 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
패터닝시키고자 하는 금속염이나 금속, 세라믹 성분을 순수한 물에 용해시켜 만든 용액을 압력챔버내에 설치하는 용액 투입단계와;상기 압력챔버내의 압력을 일정하게 유지하고, 상기 압력하에서 용액에 일정한 고전압을 가하여 일단이 상기 용액에 함침된 마이크로 모세관 타단의 노즐부에서 미세 대전입자를 발생시키는 입자 발생단계와;상기 노즐부에서 배출된 대전 입자제트가 반대극성을 띤 시편으로 주사되는 경로상에 동일극성을 띤 정전집중화장치의 정전기적 척력에 의해 입자제트의 직경을 감소시키는 입자 집중화단계와;상기 입자 집중화단계를 거친 대전입자제트가 상기 시편에 부착되며, 상기 시편은 스텝모터로 구동되는 마이크로 이송대와 상기 이송대를 입력된 행로로 제어하는 컨트롤장치에 의해 일정한 패턴으로 미세이동됨으로써 시편에 미세입자가 패터닝되는 입자 패터닝단계로 구성되며,상기 입자 패터닝단계에서 시편에 부착되는 대전입자제트와 반대극성을 띤 침상전극을 상기 시편 뒷면에 장착한 것을 특징으로 하는 나노입자 패터닝 방법
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서,상기 용액 준비단계에서 용액의 농도와 용해물질을 변화시킴으로 발생하는 미세입자의 크기와 농도를 제어하여 패터닝의 선폭과 높이가 조절되는 것을 특징으로 하는 나노입자 패터닝 방법
4 4
제 1 항에 있어서,상기 입자 발생단계에서 코로나 방전을 방지하도록 이산화탄소가 상기 노즐부로 투입되는 것을 특징으로 하는 나노입자 패터닝 방법
5 4
제 1 항에 있어서,상기 입자 발생단계에서 코로나 방전을 방지하도록 이산화탄소가 상기 노즐부로 투입되는 것을 특징으로 하는 나노입자 패터닝 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.