| 요약 |
본 발명은, 베드 상에 적치되는 공작대상물을 베드의 길이 방향을 따라 이동하면서 가공하는 가공헤드를 갖는 대형 공작기계에 마련되어 가공칩을 제거하는 대형 공작기계용 가공칩 처리 시스템에 관한 것으로서, 상기 베드의 외측을 향하는 에어분사각을 가지고 상기 가공헤드에 설치되는 에어분사노즐과, 상기 에어분사노즐로 압축공기를 공급하는 에어공급기를 갖는 에어분사유닛과; 상기 베드의 일측에서 상기 가공헤드와 함께 이동하도록 설치되며, 상기 가공칩을 수령하는 유입단부가 상기 베드의 폭 방향 외측 연부면에 거의 접하고, 상기 수령된 가공칩을 상기 베드의 외측으로 배출하는 배출구를 가지고 상기 가공헤드의 일측 전방 또는/ 및 후방에 결합되어 있는 칩회수챔버와; 상기 공작기계의 외측에 설치되어 상기 칩회수챔버의 배출구로 배출되는 가공칩을 외부의 가공칩수거통으로 이송하는 칩이송수단을 갖는 적어도 하나의 가공칩수거유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 구조가 비교적 간단하고 소형화되고, 설비 비용이 현격하게 절감되는 대형 공작기계용 가공칩 처리 시스템이 제공된다. 공작기계, 가공칩, 가공헤드, 베드, 에어분사, 노즐, 압축공기, 칩회수, 칩이송, 칩수거
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