| 요약 |
본 발명은 반도체 가공에 사용되는 연마기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공기압을 이용하여 수직방향으로 일정압력을 고르게 웨이퍼에 가하면서 고속회전이 가능한 연마헤드를 구비한 웨이퍼 연마기에 관한 것이다.본 발명에 따른 웨이퍼 연마기는 연마헤드를 누르면서 이송운동하는 퀼과 모터 회전축에 연결되어 연마헤드를 강제회전 시키는 회전축을 포함하는 웨이퍼 연마기에 있어서, 연마헤드는 금속재의 커버 플레이트와 이에 결합하며 하부에 얇은 판으로 이루어진 자이로 플레이트와, 커버 플레이트와 자이로 플레이트 사이에 삽입되는 고무판과 상기 고무판과 상기 자이로 플레이트 사이에 삽입 접촉되어 상기 고무판과 상기 얇은 판의 상호 힘 전달이 가능한 매개체로 구성됨을 특징으로 한다.또한, 상기 커버 플레이트와 상기 고무판 사이에는 공기를 주입할 수 있도록 상기 커버 플레이트에 공기주입구가 더 구비된 것을 특징으로 한다.웨이퍼, 연마기, 퀼, 고무막, 커버 플레이트, 자이로 플레이트, 힌지, 얇은 판, 공기
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