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반도체패키지의 프레스 자재 이송장치

  • 기술번호 : KST2015128432
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체패키지의 리드프레임의 이송 피치를 변경시 별도의 부품이나 장치를 교체하지 않고 이송장치를 구성하는 이송암의 중심을 이동시키는 것에 의해 피치를 자유롭게 변경시킬 수 있도록 하여 범용으로 사용하기에 적합한 반도체패키지의 프레스 자재 이송장치에 관한 것으로, 일정 거리를 두고 고정 설치되는 고정베이스와; 상기 각 고정베이스의 상부에는 제 1 및 제 2설치블록이 고정되며, 이들 제 1 및 제 2설치블록의 상부를 통해 각각 설치되는 프레임과; 상기 양 프레임의 한쪽으로 각각 설치된 제1 리니어모션가이드기구의 가동 측 가이드를 통해 연결되고 중앙으로 설치된 캠팔로우를 통해 피더캠이 작동하여 왕복 이송하는 왕복이송로드와; 상기 양 프레임의 다른 한쪽으로 각각 설치된 제2 리니어모션가이드기구와, 상기 제1 리니어모션가이드기구 사이에 연결되는 이송암의 일측에 형성된 연결축이 상기 제1 리니어모션가이드기구의 가동 측 가이드에 설치된 브래킷의 이송장공을 통해 회전 및 이송가능하게 연결 설치되고, 상기 이송암의 타측에 형성된 연결축이 상기 제2 리니어모션가이드기구의 가동 측 가이드에 설치된 브래킷의 이송장공을 통해 회전 및 이송가능하게 연결 설치되고; 상기 제2 리니어모션가이드기구의 가동 측 가이드의 상부에 아암브래킷이 설치되고, 이 아암브래킷의 일단으로 설치된 핑거아암을 통해 하부에 설치되어 반도체패키지를 이송시키는 이송핀과; 상기 이송암의 중앙 위치에 수직 방향으로 피치이송축이 홀더를 매개로 고정 설치되고, 이 피치이송축이 프레임에 형성된 가이드장공을 따라 전,후 이송 및 고정되게 설치된 피치조정블록에 회전 가능하게 설치되어 상기 피치조정블록의 전,후 위치 조정에 따라 상기 반도체패키지를 이송시키는 이송핀의 이송피치를 조정하도록 구성된 것을 특징으로 한다. 반도체패키지, 피치, 이송, 이송암
Int. CL H01L 21/677 (2006.01)
CPC H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01)
출원번호/일자 1020070092477 (2007.09.12)
출원인 김종은, 한국기계연구원
등록번호/일자 10-0941696-0000 (2010.02.03)
공개번호/일자 10-2009-0027335 (2009.03.17) 문서열기
공고번호/일자 (20100212) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.09.12)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 김종은 대한민국 경기도 시흥시 수풀안길 **-**, ***
2 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김종은 대한민국 경기 부천시 원미구
2 이찬홍 대한민국 대전광역시 유성구
3 임선종 대한민국 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김기령 대한민국 서울특별시 송파구 법원로 ***(문정동) 문정에스케이브이원지엘메트로시티, B동 **층 ****호(코쿤특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 삼일테크(주) 경기도 부천시 산
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.09.12 수리 (Accepted) 1-1-2007-0660695-47
2 보정요구서
Request for Amendment
2007.09.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2007-0137051-24
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2007.10.08 수리 (Accepted) 1-1-2007-0718618-35
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2007.11.05 수리 (Accepted) 4-1-2007-0019825-76
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.08.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0438465-37
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.10.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0711717-84
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.10.13 수리 (Accepted) 1-1-2008-0711705-36
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.02.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0067452-87
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.04.13 수리 (Accepted) 1-1-2009-0219729-58
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.04.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0219733-31
11 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2009.08.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0336600-81
12 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2009.09.14 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2009-0046924-37
13 등록결정서
Decision to grant
2009.11.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0470445-10
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.03.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5036580-09
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.05.08 수리 (Accepted) 4-1-2018-5082121-27
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
일정 거리를 두고 고정 설치되는 고정베이스와; 상기 각 고정베이스의 상부에는 제 1 및 제 2설치블록이 고정되며, 이들 제 1 및 제 2설치블록의 상부를 통해 각각 설치되는 프레임과; 상기 양 프레임의 한쪽으로 각각 설치된 제1 리니어모션가이드기구의 가동 측 가이드를 통해 연결되고 중앙으로 설치된 캠팔로우를 통해 피더캠이 작동하여 왕복 이송하는 왕복이송로드와; 상기 양 프레임의 다른 한쪽으로 각각 설치된 제2 리니어모션가이드기구와, 상기 제1 리니어모션가이드기구 사이에 연결되는 이송암의 일측에 형성된 연결축이 상기 제1 리니어모션가이드기구의 가동 측 가이드에 설치된 브래킷의 이송장공을 통해 회전 및 이송가능하게 연결 설치되고, 상기 이송암의 타측에 형성된 연결축이 상기 제2 리니어모션가이드기구의 가동 측 가이드에 설치된 브래킷의 이송장공을 통해 회전 및 이송가능하게 연결 설치되고; 상기 제2 리니어모션가이드기구의 가동 측 가이드의 상부에 아암브래킷이 설치되고, 이 아암브래킷의 일단으로 설치된 핑거아암을 통해 하부에 설치되어 반도체패키지를 이송시키는 이송핀과; 상기 이송암의 중앙 위치에 수직 방향으로 피치이송축이 홀더를 매개로 고정 설치되고, 이 피치이송축이 프레임에 형성된 가이드장공을 따라 전,후 이송 및 고정되게 설치된 피치조정블록에 회전 가능하게 설치되어 상기 피치조정블록의 전,후 위치 조정에 따라 상기 반도체패키지를 이송시키는 이송핀의 이송피치를 조정하도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 프레스 자재 이송장치
2 2
제 1항에 있어서, 상기 피치조정블록은, 장공을 통해 프레임에 볼트 고정되고, 상기 피치조정블록의 전,후에 배치되고 프레임에 고정 설치된 한 쌍의 고정블록에 조정볼트가 설치되어 상기 조정볼트의 조정에 의하여 피치조정블록을 전,후 이송시키는 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 프레스 자재 이송장치
3 3
제 2항에 있어서, 상기 고정블록과 이송암에는 기준홀이 형성되어 기준핀에 의해 이송암을 처음 위치로 세팅이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 프레스 자재 이송장치
4 4
제 1항에 있어서, 상기 피치조정블록은 측면에 형성된 랙과, 이 랙에 치합되고 구동모터에 의해 구동되는 피니언에 의해 상기 피치조정블록이 전,후 조정되는 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 프레스 자재 이송장치
5 5
제 1항에 있어서, 상기 이송암의 양측에 설치되어 브래킷의 이송장공을 통해 이송가능하게 설치된 연결축에 베어링을 설치하여 이송장공에서 회전마찰을 줄이는 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 프레스 자재 이송장치
6 6
제 1항에 있어서, 상기 양 프레임의 일측 하부에 설치된 연결블록을 매개로 제2설치블록과 회전축으로 설치되고, 상기 양 베이스에 실린더가 설치되고, 실린더 로드가 상기 양 프레임의 상부에 설치된 로드블록과 연결되어 상기 실린더의 작동에 따라 상기 양 프레임의 회전축을 중심으로 상방향으로 회전하여 상기 양 프레임이 개방되는 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 프레스 자재 이송장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업자원부 한국기계연구원 부품소재 종합기술지원 사 Lead Frame용 Cam Press의 이송 고속화 장치설계