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폴리머로 이루어진 투명 모재 일측에 물리적 증기 증착법(PVD)을 통해 증착된 금속박막과, 상기 금속박막 일측에 플라즈마 중합법(Plasma polymerization)을 통해 형성된 실리콘계화합물을 포함하여 구성되며,상기 실리콘계화합물은, SiOX, SiOxNy, SiCxHyOz 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 투습방지막이 구비된 기판
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제 1 항에 있어서, 상기 모재는 PC, PET, PES, PEN, RAR, 유연 디스플레이 소자용 투명폴리머 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 투습방지막이 구비된 기판
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제 1 항에 있어서, 상기 금속박막은 실리콘(Si), 저매늄(Ge), 알루미늄(Al), 은(Ag), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 인듐(In), 주석(Sn) 중 하나 이상을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 투습방지막이 구비된 기판
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제 3 항에 있어서, 상기 금속박막은 1㎚ 내지 30㎚의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 투습방지막이 구비된 기판
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폴리머로 이루어진 투명 모재의 표면을 이온빔을 이용하여 전처리하는 전처리단계와;상기 모재에 스퍼터링법(Sputtering) 또는 진공증착법(Thermal Evaporation)으로 금속박막을 형성하는 박막형성과정과, 상기 금속박막 상면에 플라즈마중합법(Plasma Polymerization)으로 실리콘계화합물을 형성하는 화합물형성과정을 포함하는 투습방지막형성단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 투습방지막이 구비된 기판의 제조방법
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제 8 항에 있어서, 상기 투습방지막형성단계는 다수회 실시됨을 특징으로 하는 투습방지막이 구비된 기판의 제조방법
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제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, 상기 전처리단계와 투습방지막형성단계는,동일한 진공챔버 내부에서 연속적으로 실시됨을 특징으로 하는 투습방지막이 구비된 기판의 제조방법
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제 10 항에 있어서, 상기 박막형성과정은, 모재 상면에 실리콘(Si), 저매늄(Ge), 알루미늄(Al), 은(Ag), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 인듐(In), 주석(Sn) 중 하나 이상을 포함하는 금속박막을 1㎚ 내지 30㎚의 두께로 증착하는 과정임을 특징으로 하는 투습방지막이 구비된 기판의 제조방법
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