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열전모듈

  • 기술번호 : KST2015128545
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 열전모듈 내부에 전기 절연을 위한 절연층을 더 구성하고, 열전모듈의 외면을 형성하는 상부기판 및 하부기판은 열전도성이 높은 재질로 형성되는 열전모듈에 관한 것이다. 본 발명에 의한 열전모듈은, 상/하면을 형성하며 발열 또는 흡열하는 상부기판(110) 및 하부기판(120)과, 상기 상부기판(110) 및 하부기판(120) 사이에 구비되어 공급된 전원의 흐름을 안내하는 전극(130)과, 상기 상부기판(110) 및 하부기판(120)과 전극(130) 사이에 구비되어 상기 전극(130)에 공급된 전원이 상부기판(110) 및 하부기판(120)으로 전달되지 않도록 차단하는 절연층(112,122)과, 상기 전극(130)의 일면에서 서로 이격 형성된 다수 P형반도체(140) 및 N형반도체(150)를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다. 이와 같은 구성에 의하면, 열전모듈의 장시간 사용시에도 열전 효율의 저하가 방지되는 이점이 있다. 열전모듈, 절연층, 스크린프린팅, 볼밀, 유기용제, 페이스트(paste)
Int. CL H01L 35/34 (2006.01) H01L 35/32 (2006.01)
CPC H01L 35/32(2013.01) H01L 35/32(2013.01) H01L 35/32(2013.01) H01L 35/32(2013.01)
출원번호/일자 1020090035317 (2009.04.23)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2010-0116747 (2010.11.02) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.04.23)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 하국현 대한민국 부산광역시 북구
2 이길근 대한민국 부산광역시 해운대구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김기문 대한민국 서울시 강남구 역삼로 *** *층 (역삼동 현죽빌딩)(한미르특허법률사무소)
2 이성재 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *** *층 (역삼동, 현죽빌딩)(선영특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.04.23 수리 (Accepted) 1-1-2009-0245012-96
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.05.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.06.17 수리 (Accepted) 9-1-2010-0038795-83
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.11.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0514029-64
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.01.12 수리 (Accepted) 1-1-2011-0026424-15
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.02.14 수리 (Accepted) 1-1-2011-0103332-53
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.03.11 수리 (Accepted) 1-1-2011-0177955-44
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
10 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.04.12 수리 (Accepted) 1-1-2011-0267860-49
11 지정기간연장관련안내서
Notification for Extension of Designated Period
2011.04.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2011-0032241-46
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.05.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0352341-37
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.05.12 수리 (Accepted) 1-1-2011-0352323-15
14 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2011.11.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0662539-54
15 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.01.11 수리 (Accepted) 1-1-2012-0026763-12
16 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.02.13 수리 (Accepted) 1-1-2012-0111989-06
17 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.03.08 수리 (Accepted) 1-1-2012-0188274-52
18 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.03.08 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0188288-91
19 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2012.07.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0427583-97
20 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2012.08.24 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2012-0039630-48
21 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2012.10.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0610073-62
22 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.12.12 수리 (Accepted) 1-1-2012-1035397-49
23 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.01.11 수리 (Accepted) 1-1-2013-0029618-60
24 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.02.07 수리 (Accepted) 1-1-2013-0114913-07
25 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.03.12 수리 (Accepted) 1-1-2013-0212135-68
26 지정기간연장관련안내서
Notification for Extension of Designated Period
2013.03.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2013-0026915-94
27 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.04.12 보정각하 (Rejection of amendment) 1-1-2013-0320888-74
28 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.04.12 수리 (Accepted) 1-1-2013-0320872-44
29 보정각하결정서
Decision of Rejection for Amendment
2013.05.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0309074-69
30 심사전치출원의 심사결과통지서
Notice of Result of Reexamination
2013.05.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0309075-15
31 심사관의견요청서
Request for Opinion of Examiner
2013.06.12 수리 (Accepted) 7-8-2013-0017577-53
32 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
상/하면을 형성하며 발열 또는 흡열하는 상부기판 및 하부기판과, 상기 상부기판 및 하부기판 사이에 구비되어 공급된 전원의 흐름을 안내하는 전극과, 상기 상부기판 및 하부기판과 전극 사이에 구비되어 상기 전극에 공급된 전원이 상부기판 및 하부기판으로 전달되지 않도록 차단하는 절연층과, 상기 전극의 일면에서 서로 이격 형성된 다수 P형반도체 및 N형반도체를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 열전모듈
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 절연층은 스크린프린팅공법으로 형성됨을 특징으로 하는 열전모듈
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 절연층은 상부기판 및 하부기판을 양극산화처리하여 형성됨을 특징으로 하는 열전모듈
4 4
제 2 항에 있어서, 상기 절연층은 세라믹으로 형성됨을 특징으로 하는 열전모듈
5 5
제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 상부기판 및 하부기판은 도전성금속으로 형성됨을 특징으로 하는 열전모듈
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.