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초소형 열전냉각모듈을 이용한 컴퓨터부품 냉각장치

  • 기술번호 : KST2015128761
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 초소형 열전냉각모듈을 이용한 컴퓨터부품 냉각장치에 관한 것으로서, 더욱 상게하게 본 발명은 초소형 열전냉각모듈이 컴퓨터부품의 최대 발열이 일어나는 국소 부위에 인접하게 위치됨으로써 컴퓨터부품의 냉각 성능을 보다 향상할 수 있는 초소형 열전냉각모듈을 이용한 컴퓨터부품 냉각장치에 관한 것이다.
Int. CL G06F 1/20 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01)
CPC G06F 1/20(2013.01) G06F 1/20(2013.01)
출원번호/일자 1020100082732 (2010.08.26)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2012-0019517 (2012.03.07) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.08.26)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김욱중 대한민국 대전광역시 유성구
2 이공훈 대한민국 대전광역시 유성구
3 윤석호 대한민국 대전광역시 유성구
4 송찬호 대한민국 서울특별시 성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김종관 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)
2 박창희 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)
3 권오식 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층(특허법인 플러스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.08.26 수리 (Accepted) 1-1-2010-0550688-18
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.09.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.10.20 수리 (Accepted) 9-1-2011-0084917-14
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.04.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0219371-46
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.06.12 수리 (Accepted) 1-1-2012-0467608-20
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.06.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0467612-14
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2012.10.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0596761-36
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
컴퓨터부품(500)에 인접하게 구비되어 냉각하는 컴퓨터부품 냉각장치(1000)에 있어서, 상기 컴퓨터부품 냉각장치(1000)는 상기 컴퓨터부품(500) 일측과 접하는 면에 일정 영역이 오목하게 제1안착부(210)가 형성되는 히트싱크(200); 상기 히트싱크(200)의 컴퓨터부품(500)과 접하지 않는 타측에 형성되는 팬(400); 및 상기 제1안착부(210)에 구비되어 상기 컴퓨터부품(500)과 접하며, 인가 전압에 의해 상기 컴퓨터부품(500)으로부터 열을 흡수하여 상기 히트싱크(200)로 열을 방출하는 초소형 열전냉각모듈(100); 을 포함하는 초소형 열전냉각모듈을 이용한 컴퓨터부품 냉각장치
2 2
제1항에 있어서, 상기 초소형 열전냉각모듈을 이용한 컴퓨터부품 냉각장치(1000)는 상기 초소형 열전냉각모듈(100)이 상기 컴퓨터부품(500)의 중앙 영역에 인접한 최대 발열 부분에 상응하도록 상기 히트싱크(200)의 제1안착부(210)가 형성되는 것을 특징으로 하는 초소형 열전냉각모듈(100)을 이용한 컴퓨터 부품 냉각장치
3 3
제1항에 있어서, 상기 히트싱크(200)는 상기 초소형 열전냉각모듈(100)에 전원을 인가하는 전극(140)이 안착되도록 상기 제1안착부(210)의 일측에 오목한 제2안착부(220)가 연장형성되는 것을 특징으로 하는 초소형 열전냉각모듈을 이용한 컴퓨터부품 냉각장치
4 4
제1항 내지 제3항 중 한 항에 있어서, 상기 초소형 열전냉각모듈(100)은 500 ~ 1,000 ㎛ 의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 초소형 열전냉각모듈을 이용한 컴퓨터부품 냉각장치
5 5
제4항에 있어서, 상기 초소형 열전냉각모듈을 이용한 컴퓨터부품 냉각장치(1000)는 상기 초소형 열전냉각모듈(100)이 열전도성접착제(300)에 의해 상기 제1안착부(210)에 접착되는 것을 특징으로 하는 초소형 열전냉각모듈을 이용한 컴퓨터부품 냉각장치
6 6
제5항에 있어서, 상기 열전도성접착제(300)는 인듐(In)을 포함하는 것을 특징으로 하는 초소형 열전냉각모듈을 이용한 컴퓨터부품 냉각장치
7 7
제4항에 있어서, 상기 초소형 열전냉각모듈(100)은 가로 길이가 5 ~ 15 mm, 세로 길이가 5 ~ 15 mm 로 형성되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터부품 냉각장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업기술연구회 한국생산기술연구원 협동연구사업 CPU 냉각용 초소형 열전모듈 상용화 개발