요약 | 본 발명의 목적은 ITO를 대체하여 저가로 대량 생산 가능한 인쇄기반 금속 배선을 이용한 투명전극 제조 방법을 제공하는 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄기반 금속 배선을 이용한 투명전극 제조 방법은, 투명기판에 설정된 패턴으로 금속 배선을 형성하는 제1 단계, 및 상기 투명기판에 용액형 투명전극을 코팅하는 제2 단계를 포함한다. |
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Int. CL | H01B 13/00 (2006.01) H01B 5/14 (2006.01) |
CPC | |
출원번호/일자 | 1020100104830 (2010.10.26) |
출원인 | 한국기계연구원 |
등록번호/일자 | 10-1051448-0000 (2011.07.18) |
공개번호/일자 | |
공고번호/일자 | (20110722) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 등록 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2010.10.26) |
심사청구항수 | 16 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
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1 | 한국기계연구원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
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1 | 조정대 | 대한민국 | 대전 유성구 |
2 | 유종수 | 대한민국 | 대전 유성구 |
3 | 김정수 | 대한민국 | 부산 영도구 |
4 | 윤성만 | 대한민국 | 충남 연기군 |
5 | 배성우 | 대한민국 | 대전 유성구 |
6 | 김동수 | 대한민국 | 대전 서구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 팬코리아특허법인 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 논현로**길 **, 역삼***빌딩 (역삼동) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국기계연구원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2010.10.26 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0694086-86 |
2 | 보정요구서 Request for Amendment |
2010.11.02 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2010-0097451-49 |
3 | [출원서등 보정]보정서 [Amendment to Patent Application, etc.] Amendment |
2010.11.12 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0741099-61 |
4 | [출원서등 보정]보정서 [Amendment to Patent Application, etc.] Amendment |
2011.01.14 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0032643-04 |
5 | [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서 [Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination) |
2011.01.14 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0032644-49 |
6 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2011.02.11 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
7 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2011.02.25 | 수리 (Accepted) | 9-1-2011-0017805-50 |
8 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2011.03.17 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0149646-97 |
9 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2011.04.08 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5069919-31 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2011.04.08 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5069914-14 |
11 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2011.05.03 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0330617-28 |
12 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2011.05.03 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0330615-37 |
13 | 등록결정서 Decision to grant |
2011.07.12 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0384709-76 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2017.11.28 | 수리 (Accepted) | 4-1-2017-5193093-72 |
번호 | 청구항 |
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1 |
1 투명기판에 설정된 패턴으로 오목 홈을 형성하고 상기 오목 홈에 금속 패이스트를 채워서 금속 배선을 형성하는 제1 단계; 및상기 투명기판에 용액형 투명전극을 코팅하는 제2 단계를 포함하는 인쇄기반 금속 배선을 이용한 투명전극 제조 방법 |
2 |
2 제1 항에 있어서,상기 제1 단계는,상기 투명기판으로 합성수지 필름을 사용하여 상기 패턴을 형성하는 인쇄기반 금속 배선을 이용한 투명전극 제조 방법 |
3 |
3 제2 항에 있어서,상기 제1 단계는,상기 합성수지 필름에 상기 오목 홈을 형성하는 제11 단계, 및상기 오목 홈에 금속 패이스트를 채워서 상기 금속 배선을 형성하는 제12 단계를 포함하는 인쇄기반 금속 배선을 이용한 투명전극 제조 방법 |
4 |
4 제3 항에 있어서,상기 제11 단계는,열형 롤 임프린팅, 핫 엠보싱, NIL 및 열 임프린팅 중 어느 하나로 상기 합성수지 필름에 상기 패턴의 오목 홈을 형성하는 인쇄기반 금속 배선을 이용한 투명전극 제조 방법 |
5 |
5 제3 항에 있어서,상기 제12 단계는,닥터 블레이딩, 셀프 어셈블리 및 전주 도금 중 어느 하나로 상기 금속 패이스트를 상기 합성수지 필름에 형성된 상기 패턴의 오목 홈에 채우는인쇄기반 금속 배선을 이용한 투명전극 제조 방법 |
6 |
6 제1 항에 있어서,상기 제2 단계는,스핀 코팅, 스롯 다이, ESD, 스프레이 및 마이크로 그라비어 중 어느 하나로 합성수지 필름에 상기 용액형 투명전극을 코팅하는 인쇄기반 금속 배선을 이용한 투명전극 제조 방법 |
7 |
7 투명기판에 설정된 패턴으로 금속 배선을 형성하는 제1 단계; 및상기 투명기판에 용액형 투명전극을 코팅하는 제2 단계를 포함하며,상기 제1 단계는,상기 투명기판에 상기 패턴의 금속 패이스트 볼록 박막을 형성하는인쇄기반 금속 배선을 이용한 투명전극 제조 방법 |
8 |
8 제7 항에 있어서,상기 제1 단계는,상기 투명기판으로 유리 또는 합성수지 필름을 사용하여 상기 패턴을 형성하는 인쇄기반 금속 배선을 이용한 투명전극 제조 방법 |
9 |
9 제7 항에 있어서,상기 제1 단계는,그라비어, 옵셋, 잉크젯, 마이크로 컨텍 프린팅, 플렉소 및 스크린 인쇄 중 어느 하나로 상기 투명기판에 상기 패턴의 볼록 박막을 형성하는 인쇄기반 금속 배선을 이용한 투명전극 제조 방법 |
10 |
10 제8 항에 있어서,상기 제2 단계는,스핀 코팅, 스롯 다이, ESD, 스프레이 및 마이크로 그라비어 중 어느 하나로 상기 투명기판에 상기 용액형 투명전극을 코팅하는 인쇄기반 금속 배선을 이용한 투명전극 제조 방법 |
11 |
11 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항의 제조 방법에 의하여 제조되는 투명전극 |
12 |
12 제11 항에 있어서,상기 금속 배선은, Ag, Cu, Al과 같은 금속물질을 유기물 패이스트로 제조한 것들 중 어느 하나로 형성되는 투명전극 |
13 |
13 제11 항에 있어서,상기 용액형 투명전극은,전도성 고분자, CNT, 그래핀, 및 용액형 금속 중 적어도 하나로 형성되는 투명전극 |
14 |
14 제11 항에 있어서,상기 금속 배선은,원형, 삼각형, 육각형, 빗살 모양, 크로스형 및 메시형 중 어느 하나로 형성되는 투명전극 |
15 |
15 제14 항에 있어서,상기 금속 배선들은,마이크로 스케일의 선폭 및 간격으로 형성되며,스템프 몰드 기술에 따라 나노 스케일로 형성되는 투명전극 |
16 |
16 제11 항에 있어서,상기 패턴의 오목 홈은,상기 투명기판에 수직 방향으로 절단하는 단면에서 직사각형, 삼각형 및 호형 중 하나로 어느 형성되는 투명전극 |
지정국 정보가 없습니다 |
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순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | US08912086 | US | 미국 | FAMILY |
2 | US20120097424 | US | 미국 | FAMILY |
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | US2012097424 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
2 | US8912086 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
순번 | 연구부처 | 주관기관 | 연구사업 | 연구과제 |
---|---|---|---|---|
1 | 산업기술연구회 | 한국기계연구원 | 주요사업 | 마이크로 연속생산장비 핵심요소기술 개발 |
공개전문 정보가 없습니다 |
---|
특허 등록번호 | 10-1051448-0000 |
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표시번호 | 사항 |
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1 |
출원 연월일 : 20101026 출원 번호 : 1020100104830 공고 연월일 : 20110722 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20110712 청구범위의 항수 : 16 유별 : H01B 13/00 발명의 명칭 : 인쇄기반 금속 배선을 이용한 투명전극 제조 방법 및 그 투명전극 존속기간(예정)만료일 : |
순위번호 | 사항 |
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1 |
(권리자) 한국기계연구원 대전광역시 유성구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 334,500 원 | 2011년 07월 18일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 392,000 원 | 2014년 06월 05일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 392,000 원 | 2015년 06월 09일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 392,000 원 | 2016년 06월 08일 | 납입 |
제 7 년분 | 금 액 | 495,600 원 | 2017년 06월 21일 | 납입 |
제 8 년분 | 금 액 | 354,000 원 | 2018년 06월 08일 | 납입 |
제 9 년분 | 금 액 | 354,000 원 | 2019년 06월 03일 | 납입 |
제 10 년분 | 금 액 | 560,000 원 | 2020년 06월 09일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 | 2010.10.26 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0694086-86 |
2 | 보정요구서 | 2010.11.02 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2010-0097451-49 |
3 | [출원서등 보정]보정서 | 2010.11.12 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0741099-61 |
4 | [출원서등 보정]보정서 | 2011.01.14 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0032643-04 |
5 | [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서 | 2011.01.14 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0032644-49 |
6 | 선행기술조사의뢰서 | 2011.02.11 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
7 | 선행기술조사보고서 | 2011.02.25 | 수리 (Accepted) | 9-1-2011-0017805-50 |
8 | 의견제출통지서 | 2011.03.17 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0149646-97 |
9 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2011.04.08 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5069919-31 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2011.04.08 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5069914-14 |
11 | [명세서등 보정]보정서 | 2011.05.03 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0330617-28 |
12 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2011.05.03 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0330615-37 |
13 | 등록결정서 | 2011.07.12 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0384709-76 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2017.11.28 | 수리 (Accepted) | 4-1-2017-5193093-72 |
기술정보가 없습니다 |
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과제고유번호 | 1415111795 |
---|---|
세부과제번호 | NK155D |
연구과제명 | 마이크로 연속생산장비 핵심요소기술 개발 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 산업기술연구회 |
연구주관기관명 | 한국기계연구원 |
성과제출연도 | 2010 |
연구기간 | 200901~201112 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 기초연구 |
6T분류명 | NT(나노기술) |
과제고유번호 | 1415111795 |
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세부과제번호 | NK155D |
연구과제명 | 마이크로 연속생산장비 핵심요소기술 개발 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 산업기술연구회 |
연구주관기관명 | 한국기계연구원 |
성과제출연도 | 2010 |
연구기간 | 200901~201112 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 기초연구 |
6T분류명 | NT(나노기술) |
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