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고속 온도 측정기

  • 기술번호 : KST2015128773
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 고속 온도측정기에 관한 것으로, 더욱 구체적으로 살펴보면 본 발명의 반도체부품의 표면온도를 측정하는 고속 온도측정기는 중공형태를 갖는 내부면과 외부면에 서로 다른 재질의 금속이 주입 및 도포되는 온도센서를 포함하여, 상기 반도체부품의 표면상에 적어도 일부가 접촉 또는 인접하여 온도데이터를 획득하는 온도센서와; 상기 온도데이터를 외부로 디스플레이하는 서버;를 포함하되, 상기 온도센서는 상기 반도체부품의 표면에 분획 구비되는 하나 이상의 미세측정영역에 각각 대응하도록 하나 이상 구비되는 것을 특징으로 한다. 이러한 구성에 의해, 본 발명의 고속 온도측정기는 온도센서의 팁부재가 반도체부품의 상부 표면에 분획 구비되는 복수 개의 미세 측정영역에 접촉 또는 인접하여 상기 반도체부품의 일 예인 반도체 소자의 표면온도를 미세영역 단위로 측정함으로써, 반도체소자의 표면온도를 영역별로 측정할 수 있다. 그에 따라, 반도체 소자 표면상에 위치하는 수 마이크론 단위의 핫스팟도 정밀하게 검사할 수 있다.
Int. CL G01K 13/00 (2006.01) G01K 7/00 (2006.01)
CPC G01K 1/143(2013.01) G01K 1/143(2013.01) G01K 1/143(2013.01) G01K 1/143(2013.01) G01K 1/143(2013.01)
출원번호/일자 1020100088922 (2010.09.10)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-1178884-0000 (2012.08.27)
공개번호/일자 10-2012-0026798 (2012.03.20) 문서열기
공고번호/일자 (20120831) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.09.10)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 장원석 대한민국 대전광역시 서구
2 한창수 대한민국 대전광역시 유성구
3 최태열 대한민국 미국 텍사스 샌프란

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 팬코리아특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, 역삼***빌딩 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.09.10 수리 (Accepted) 1-1-2010-0589977-11
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
4 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)
2011.05.13 수리 (Accepted) 1-1-2011-0353037-30
5 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2011.05.16 수리 (Accepted) 1-1-2011-0360470-51
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.12.19 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.01.16 수리 (Accepted) 9-1-2012-0004322-40
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.01.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0042067-75
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.03.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0221835-86
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.03.19 수리 (Accepted) 1-1-2012-0221833-95
11 등록결정서
Decision to grant
2012.07.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0431859-32
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체부품의 표면온도를 측정하는 고속 온도측정기에 있어서,중공형태를 갖는 내부면과 외부면에 서로 다른 재질의 금속이 주입 및 도포되는 온도센서를 포함하여, 상기 반도체부품의 표면 상에 적어도 일부가 접촉 또는 인접하여 온도데이터를 획득하는 온도센서와;상기 온도데이터를 외부로 디스플레이하는 서버;를 포함하되,상기 온도센서는 상기 반도체부품의 표면에 분획 구비되는 하나 이상의 미세측정영역에 각각 대응하도록 하나 이상 구비되고,상기 온도센서는복수 개의 형태로 정렬된 온도센서어레이를 포함하고, 상기 온도센서어레이는복수 개의 온도센서와;상기 복수 개의 온도센서의 상부면을 둘러싸도록 각각 형성되는 복수개의 스프링 부재를 포함하는 센서지지부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 고속 온도측정기
2 2
제1항에 있어서, 상기 온도센서는일측이 원뿔형태를 갖는 팁부재와;상기 팁부재의 타측에 연결되어 형성되는 지지부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 고속 온도측정기
3 3
제2항에 있어서, 상기 온도센서는상기 지지부재의 종단면과 연결되는 와이어부재;상기 지지부재와 상기 와이어부재에 접촉하여 형성되는 보상부재;상기 보상부재의 상부면에 접촉하여 형성되는 정밀센싱부재; 및상기 와이어부재와 연결되도록 배치되는 컨버터부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고속 온도측정기
4 4
제1항에 있어서, 상기 온도센서의 내부면에는 주석(Sn)합금이 주입되고, 상기 온도센서의 외부면에는 니켈(Ni) 또는 창연(Bi)이 도포되는 것을 특징으로 하는 고속 온도측정기
5 5
제3항에 있어서,상기 보상부재는블록(Block)형태를 갖는 알루미늄을 포함하는 것을 특징으로 하는 고속 온도측정기
6 6
삭제
7 7
삭제
8 8
제1항에 있어서,상기 온도센서어레이와 서버 사이에 배치되는 멀티플렉서;를 포함하여, 상기 멀티플렉서가 상기 온도센서어레이로부터 입력된 복수 개의 온도데이터 중 하나의 온도데이터를 선택하여 상기 서버로 전달하는 것을 특징으로 하는 고속 온도측정기
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 한국기계연구원
2 교육과학기술부 한국기계연구원 21세기 프론티어사업 나노메카트로닉스 나노소재조립공정 원천기술 개발