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레이저로 웨이퍼의 국부적 크랙을 발생시켜 에칭하는 전기장 에칭방법 및 이를 이용한 다이싱 방법 및 드릴링 방법

  • 기술번호 : KST2015128823
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 레이저로 웨이퍼의 국부적 크랙을 발생시켜 에칭하는 전기장 에칭방법 및 이를 이용한 다이싱 방법 및 드릴링 방법에 관한 것으로, 특히 웨이퍼의 일면에 코팅층을 형성하는 단계와; 상기 웨이퍼에 레이저를 조사하여, 상기 코팅층은 제거하면서 웨이퍼는 크랙을 발생시키거나, 상기 코팅층은 제거하면서 웨이퍼의 두께 중 설정 부분은 크랙을 발생시키고 나머지 부분은 제거하는 단계와; 상기 웨이퍼의 레이저가공 부위에 이온 상태의 에칭액이 유도되어 에칭되도록 전기장을 인가하는 에칭단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저로 웨이퍼의 국부적 크랙을 발생시켜 에칭하는 전기장 에칭방법을 개시한다.
Int. CL H01L 21/301 (2006.01) H01L 21/78 (2006.01)
CPC H01L 21/78(2013.01) H01L 21/78(2013.01)
출원번호/일자 1020110020781 (2011.03.09)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-1207459-0000 (2012.11.27)
공개번호/일자 10-2012-0102896 (2012.09.19) 문서열기
공고번호/일자 (20121203) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.03.09)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 신동식 대한민국 대전광역시 유성구
2 서정 대한민국 부산광역시 강서구
3 최상규 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 진용석 대한민국 대전광역시 서구 청사로 ***, 청사오피스텔 ***호 세빈 국제특허법률사무소 (둔산동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2011.03.09 수리 (Accepted) 1-1-2011-0169586-67
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.11.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.12.16 수리 (Accepted) 9-1-2011-0098740-13
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2012.05.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0305406-07
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.07.24 수리 (Accepted) 1-1-2012-0590076-93
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.07.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0590075-47
9 등록결정서
Decision to grant		 2012.11.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0678377-18
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
웨이퍼(10)의 일면에 코팅층(20)을 형성하는 단계(S100)와;상기 웨이퍼(10)에 레이저를 조사하여, 상기 코팅층(20)은 제거하고 웨이퍼(10)는 크랙을 발생시키거나, 또는, 상기 코팅층(20)은 제거하고 웨이퍼(10)의 두께 중 설정 부분은 크랙을 발생시키며 나머지 부분은 제거하는 단계(S200)와;상기 웨이퍼(10)의 레이저가공 부위에 이온 상태의 에칭액이 유도되어 에칭되도록 전기장을 인가하는 에칭단계(S300);를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저로 웨이퍼의 국부적 크랙을 발생시켜 에칭하는 전기장 에칭방법
2 2
제 1항에 있어서,상기 코팅층(20)은 감광성 고분자(PR), 질화규소(SiN), 산화규소(SiO2) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 레이저로 웨이퍼의 국부적 크랙을 발생시켜 에칭하는 전기장 에칭방법
3 3
제 2항에 있어서,상기 웨이퍼(10)는 실리콘, 또는 사파이어인 것을 특징으로 하는 레이저로 웨이퍼의 국부적 크랙을 발생시켜 에칭하는 전기장 에칭방법
4 4
제 3항에 있어서,상기 웨이퍼(10)가 사파이어이면, 상기 S200단계의 레이저는 웨이퍼를 투과하며 집속이 된 영역에서 비선형 흡수가 이루어지는 자외선(UV), 또는 녹색(Green) 파장이며,출력밀도는 비선형 흡수가 가능한 1012W/cm2 이상을 만족하는 15ps급 이하의 극초단 펄스급인 것을 특징으로 하는 레이저로 웨이퍼의 국부적 크랙을 발생시켜 에칭하는 전기장 에칭방법
5 5
제 3항에 있어서,상기 웨이퍼(10)가 실리콘이면, 상기 S200단계의 레이저는 웨이퍼를 투과하며 집속이 된 영역에서 비선형 흡수가 이루어지는 근적외선(NIR) 파장이고, 출력밀도는 비선형 흡수가 가능한 1012W/cm2 이상을 만족하는 15ps급 이하의 극초단 펄스급인 것을 특징으로 하는 레이저로 웨이퍼의 국부적 크랙을 발생시켜 에칭하는 전기장 에칭방법
6 6
제 3항에 있어서,상기 웨이퍼(10)가 실리콘이고, 상기 S300단계가 습식 에칭일 경우,상기 S300단계의 에칭의 주재료는 수산화 칼륨(KOH), 또는 수산화테트라메틸암모늄(TMAH)인 것을 특징으로 하는 레이저로 웨이퍼의 국부적 크랙을 발생시켜 에칭하는 전기장 에칭방법
7 7
제 3항에 있어서,상기 웨이퍼(10)가 사파이어이고, 상기 S300단계가 습식 에칭일 경우,상기 S300단계의 에칭의 주재료는 인산(H3PO4), 불산(HF), 인산과 불산을 혼합한 혼합용액 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 레이저로 웨이퍼의 국부적 크랙을 발생시켜 에칭하는 전기장 에칭방법
8 8
제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항의 에칭방법을 포함하는 다이싱 방법
9 9
제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항의 에칭방법을 포함하는 드릴링 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국기계연구원 주요사업-일반 그린에너지기기 양산화기술지원센터 구축사업