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열처리 기능을 갖는 미세입자 분사가공 장치

  • 기술번호 : KST2015128869
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 고압의 공기압에 의해 미세입자를 가속시켜 그 충돌에너지를 이용하여 모재의 표면을 가공함과 동시에 모재 표면으로 레이저 광을 조사하거나 또는 냉/온 압축공기를 분사하여 가공성을 향상시킨 열처리 기능을 갖는 미세입자 분사가공 장치에 관하여 개시한다. 본 발명의 실시예에 따르면, 고압 공기를 공급하는 고압 공기 공급부와 고압 공기와 혼합되는 미세입자를 공급하는 미세입자 공급부와, 모재의 상측에 입설되며 고압 공기와 혼합되어 가속화된 미세입자를 모재의 표면 쪽으로 분사하여 설정된 패턴 가공을 수행하도록 마련된 노즐과, 노즐로 공급되는 고압 공기의 온도를 고온 또는 저온으로 조절하여 미세입자의 분사에 의해 가공되는 모재의 표면을 열간 또는 냉간으로 열처리하거나 또는 고온의 빔을 조사하여 미세입자의 분사에 의해 가공되는 모재의 표면을 열간으로 열처리하는 열처리 조절부 및 열처리 조절부의 온도 조절을 제어하는 제어부를 포함하는 열처리 기능을 갖는 미세입자 분사가공 장치를 제공한다.
Int. CL B24C 1/10 (2006.01) B24C 7/00 (2006.01)
CPC B24C 1/10(2013.01) B24C 1/10(2013.01) B24C 1/10(2013.01)
출원번호/일자 1020120038720 (2012.04.13)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-1334387-0000 (2013.11.22)
공개번호/일자 10-2013-0116117 (2013.10.23) 문서열기
공고번호/일자 (20131129) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.04.13)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박종권 대한민국 대전 유성구
2 최수창 대한민국 부산 동래구
3 노승국 대한민국 대전 유성구
4 김병섭 대한민국 대전 유성구
5 이성철 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다나 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2012.04.13 수리 (Accepted) 1-1-2012-0296173-05
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2012.05.04 수리 (Accepted) 1-1-2012-0356055-12
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2013.04.25 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2013.06.10 수리 (Accepted) 9-1-2013-0047046-29
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2013.06.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0422455-24
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2013.08.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0741680-93
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2013.08.16 수리 (Accepted) 1-1-2013-0741679-46
8 등록결정서
Decision to grant		 2013.11.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0779371-60
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
고압 공기 저장부(151)와, 상기 고압 공기 저장부(151)에 배관 연결된 고압 공기 공급 라인 상에 설치된 밸브부(155)를 포함하는 고압 공기 공급부(150);상기 고압 공기 공급 라인을 통해 상기 밸브부(155)에 연결되며, 상기 밸브부(155)를 제어하는 고압 공기 컨트롤러(130);상기 고압 공기 컨트롤러(130)에 마련된 수용 공간에 연결되며, 상기 수용 공간에 미세입자(P)를 공급하는 미세입자 공급부(140);상기 고압 공기 공급 라인에 설치되며, 상기 고압 공기 컨트롤러(130)에서 고압 공기와 혼합되어 가속화된 미세입자(P)를 모재(S)의 표면 쪽으로 분사하여 설정된 패턴 가공을 수행하도록 마련된 노즐(110);상기 고압 공기 공급 라인에 설치되며, 상기 고압 공기 컨트롤러(130)로 공급되는 고압 공기의 온도를 고온 또는 저온으로 조절하는 열처리 조절부(120); 및상기 열처리 조절부(120)를 제어하는 제어부(123);를 포함하되,상기 열처리 조절부(120)는 상기 고압 공기를 가열하여 상기 미세입자(P)의 분사에 의해 가공되는 모재(S)의 표면을 열간 가공하거나, 상기 고압 공기를 냉각시켜 상기 미세입자(P)의 분사에 의해 가공되는 모재(S)의 표면을 냉간 가공할 수 있게 구성되는 것을 특징으로 하는 열처리 기능을 갖는 미세입자 분사가공 장치
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 노즐(110)의 출구는,상기 모재(S)의 상측에 입설되며, 상기 모재(S)의 표면으로부터 설정된 간격만큼 이격되어 상기 모재(S)의 표면 상측에 대향 배치되는 열처리 기능을 갖는 미세입자 분사가공 장치
3 3
청구항 1에 있어서,상기 열처리 조절부(120)는, 상기 제어부(123)의 출력신호를 인가받아 상기 고압 공기를 전기적으로 가열 또는 냉각시키는 온도 조절기(121)를 포함하되, 상기 모재(S)가 연성 재료일 경우 고압의 공기를 저온으로 냉각시켜 미세입자에 의한 냉간 가공이 실시되도록 하며, 모재(S)가 취성 또는 강성 재료일 경우 고압의 공기를 고온으로 가열시켜 미세입자(P)에 의한 열간 가공이 실시되도록 하는 열처리 기능을 갖는 미세입자 분사가공 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 기계연구원 지경부-국가연구개발사업(II) Eco/Bio 산업의 기능성 부품 생산용 차세대 융복합 가공시스템 개발 (1/5)