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기판의 표면에 복수의 미세 돌기들을 형성시키는 단계;상기 복수의 미세 돌기들의 각각의 외면과 상기 기판에 소수성 코팅층을 형성시키는 단계;상기 미세 돌기들의 외면에 형성된 소수성 코팅층의 적어도 일부를 제거하는 단계; 및 상기 소수성 코팅층이 제거된 미세 돌기들의 외면 부분에, 타겟 물질과의 선택적 결합을 위한 링커 또는 이러한 링커와의 결합을 위한 적어도 하나의 링커 매개체를 결합시키는 단계;를 포함하는 바이오 칩 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 소수성 코팅층의 적어도 일부를 제거하는 단계는,소수성 코팅층의 적어도 일부를 기계적으로 연마시키는 단계인 것을 특징으로 하는 바이오 칩 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 복수의 미세 돌기들을 형성시키는 단계는,상기 미세 돌기들간의 이격 거리가 일정한 것을 특징으로 하는 바이오 칩 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 복수의 미세 돌기들을 형성시키는 단계는,상기 기판과 상기 미세 돌기들을 친수성 재질로 형성시키는 것을 특징으로 하는 바이오 칩 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 기판과 상기 미세 돌기들의 표면에 친수성 코팅층을 형성시키는 단계;를 더 포함하며,상기 친수성 코팅층을 형성시키는 단계는, 상기 미세 돌기들의 외면과 상기 기판에 소수성 코팅층을 형성시키는 단계를 수행하기 이전에, 수행되는 것을 특징으로 하는 바이오 칩 제조 방법
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제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 기판의 표면에 형성된 돌기들은,미세 돌기들로 이루어진 제1 그룹과, 미세 돌기들로 이루어진 제2 그룹을 포함하며, 상기 제1 그룹과 상기 제2 그룹간에는 제1 거리만큼 이격된 것을 특징으로 하는 바이오 칩 제조 방법
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제6항에 있어서,상기 제1 그룹에 속한 미세 돌기들간에는 제2 거리만큼 이격 되어 있고, 상기 제2 그룹에 속한 미세 돌기들간에는 제3 거리만큼 이격 되어 있는 것을 특징으로 하는 바이오 칩 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 제1 거리는, 상기 제2 거리 또는 제3 거리보다 큰 것을 특징으로 하는 바이오 칩 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 소수성 코팅층의 적어도 일부를 제거하는 단계는,상기 미세 돌기들의 외면에 형성된 소수성 코팅층 상에 고분자 물질로 코팅하는 단계;플라즈마를 이용하여, 상기 소수성 코팅층이 노출될 때까지, 상기 고분자 물질을 식각시키는 단계; 및상기 기판에 남아 있는 고분자 물질을 제거하는 단계;를 포함하는 단계인 것을 특징으로 하는 바이오 칩 제조 방법
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기판; 및상기 기판의 표면에 형성된 친수성 재질의 미세 돌기들; 및타겟 물질과의 선택적 결합을 위한 링커 또는 이러한 링커와의 결합을 위한 링커 매개체;를 포함하며,상기 미세 돌기들의 외면에는 소수성 코팅층이 형성되어 있되, 상기 소수성 코팅층의 일부가 제거되어 상기 친수성 재질이 노출된 부분이 존재하며, 상기 소수성 코팅층의 일부가 제거되어 친수성 재질이 노출된 부분에, 상기 링커 또는 상기 링커 매개체가 결합된 것을 특징으로 하는 바이오 칩
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제10항에 있어서,상기 미세 돌기는 상기 기판의 표면에는 복수 개 형성되어 있고,상기 복수 개의 미세 돌기는, 미세 돌기들로 이루어진 제1 그룹과, 미세 돌기들로 이루어진 제2 그룹을 포함하며, 상기 제1 그룹과 상기 제2 그룹간에는 제1 거리만큼 이격된 것을 특징으로 하는 바이오 칩
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제13항에 있어서,상기 제1 그룹에 속한 미세돌기들간에는 제2 거리만큼 이격 되어 있고, 상기 제2 그룹에 속한 미세돌기들간에는 제3 거리만큼 이격 되어 있는 것을 특징으로 하는 바이오 칩
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