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디스팬싱 노즐 제조방법

  • 기술번호 : KST2015128936
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 디스팬싱 노즐(Dispensing Nozzle) 제조 방법에 관한 것으로서, 실리콘 기판 표면 및 바닥면에 각각 형성시킨 제1산화막 및 제2산화막을 형성시키는 제1공정과, 제1산화막의 중심부에 원형의 좁은 제1구멍형태로 패턴영역을 패터닝하는 제2공정과, 제2공정의 패턴에 따라 제1구멍을 깊게 반응성이온에칭하여 제1구멍을 따라 홈을 형성하는 제3공정과, 에칭된 제1산화막 위에 내에칭성의 패시베이션층을 성막하는 제4공정과, 제2산화막의 중심부에 원형의 넓은 제2구멍형태로 패턴영역을 패터닝하는 제5공정과, 상기 제2산화막으로 부터 상부로 습식 에칭하되, 상기 제1구멍의 홈에 형성된 패시베이션층의 일부가 하부로 돌출되도록 에칭하는 제6공정과, 제1산화막 위의 패시베이션층, 제1산화막, 제2산화막을 제거하는 제7공정과, 실리콘기판 표면에 내열성코팅하는 제8공정으로 구성되며, 내열성과 내구성을 가지며, 고 해상도의 출력물을 출력할 수 있는 10-20㎛의 직경을 갖는 노즐을 반도체의 공정을 이용하여 제조할 수 있으므로 대량 생산 할 수 있으며, 또한, 노즐에 발생하는 열을 스테인레스로 제조된 홀더를 구성하여 노즐에 가해지는 열을 분산시킬 수 있는 효과가 있다. 디스팬싱, 노즐, 산화막, 에칭
Int. CL B41J 2/16 (2006.01)
CPC B41J 2/1603(2013.01) B41J 2/1603(2013.01) B41J 2/1603(2013.01) B41J 2/1603(2013.01) B41J 2/1603(2013.01)
출원번호/일자 1020030078183 (2003.11.06)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-0541633-0000 (2005.12.30)
공개번호/일자 10-2005-0043331 (2005.05.11) 문서열기
공고번호/일자 (20060110) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.11.06)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이택민 대한민국 대전광역시유성구
2 김동수 대한민국 대전광역시서구
3 서영호 대한민국 대전광역시유성구
4 유찬수 대한민국 대전광역시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 진용석 대한민국 대전광역시 서구 청사로 ***, 청사오피스텔 ***호 세빈 국제특허법률사무소 (둔산동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2003.11.06 수리 (Accepted) 1-1-2003-0418307-44
2 대리인 해임 신고서
Report on Dismissal of Agent		 2004.08.24 수리 (Accepted) 1-1-2004-0378902-18
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.01.21 수리 (Accepted) 4-1-2005-0002690-32
4 대리인 변경 신고서
Agent change Notification		 2005.01.27 수리 (Accepted) 1-1-2005-0048263-79
5 대리인변경신고서
Agent change Notification		 2005.02.16 수리 (Accepted) 1-1-2005-0081832-67
6 대리인변경신고서
Agent change Notification		 2005.03.18 수리 (Accepted) 1-1-2005-0143714-10
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2005.05.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2005.06.13 수리 (Accepted) 9-1-2005-0033242-23
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2005.07.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0336215-67
10 의견서
Written Opinion		 2005.09.14 수리 (Accepted) 1-1-2005-0512993-97
11 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2005.09.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2005-0512997-79
12 등록결정서
Decision to grant		 2005.12.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0661108-14
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
본 발명은 실리콘 기판(100) 표면 및 바닥면에 각각 형성시킨 제1산화막(110) 및 제2산화막(120)을 형성시키는 제1공정과; 상기 제1산화막(110)의 중심부에 원형의 좁은 제1구멍형태로 패턴영역을 패터닝하는 제2공정과;상기 제2공정의 패턴에 따라 상기 제1구멍을 깊게 반응성이온에칭하여 제1구멍을 따라 홈을 형성하는 제3공정과;상기 에칭된 제1산화막(110) 위에 내에칭성의 패시베이션층(130)을 성막하는 제4공정과;상기 제2산화막(120)의 중심부에 원형의 넓은 제2구멍형태로 패턴영역을 패터닝하는 제5공정과;상기 제2산화막(120)으로 부터 상부로 습식 에칭하되, 상기 제1구멍의 홈에 형성된 패시베이션층(130)의 일부가 하부로 돌출되도록 에칭하는 제6공정과;상기 제1산화막(110) 위의 패시베이션층(130), 제1산화막(110), 제2산화막(120)을 제거하는 제7공정과; 상기 실리콘기판(100)표면에 내열성 및 내구성을 갖는 재료를 코팅하는 제8공정으로 구성되는 것을 특징으로 하는 디스팬싱 노즐 제조방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 패시베이션층(130)은 바람직하게는 질화규소(SiNx)막인 것을 특징으로 하는 디스팬싱 노즐 제조방법
3 3
제1항에 있어서, 상기 제6공정에 사용되는 에칭은 습식에칭을 사용하며, 상기 습식 에칭액은 KOH를 사용하여 에칭하는 것을 특징으로 하는 디스팬싱 노즐 제조방법
4 4
제1항에 있어서, 상기 내열성 및 내구성을 갖는 재료는 질화규소(SiNx)막 또는 실리콘카바이트(SiC) 중의 하나를 선택하여 성막하는 것을 특징으로 하는 디스팬싱 노즐 제조방법
5 5
제1항에 있어서, 상기 디스팬싱 노즐(140)에 스테인레스(Steel Use Stainless ; SUS) 계열의 홀더(210)를 접착제(220)를 이용하여 노즐(140)의 반대면과 스테인레스 홀더(210)의 일측을 부착하고 상기 스테인레스 홀더(210)의 타측에는 나사산을 형성시켜 잉크를 공급하는 대전장치와 탈부착이 가능하도록 구성하는 것을 특징으로 하는 디스팬싱 노즐 제조방법
6 5
제1항에 있어서, 상기 디스팬싱 노즐(140)에 스테인레스(Steel Use Stainless ; SUS) 계열의 홀더(210)를 접착제(220)를 이용하여 노즐(140)의 반대면과 스테인레스 홀더(210)의 일측을 부착하고 상기 스테인레스 홀더(210)의 타측에는 나사산을 형성시켜 잉크를 공급하는 대전장치와 탈부착이 가능하도록 구성하는 것을 특징으로 하는 디스팬싱 노즐 제조방법
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패밀리정보가 없습니다
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