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상면에 방전 공간을 가지며, 내부에 상기 방전 공간으로 가스를 공급하기 위한 상기 가스 공급홀들을 갖는 몸체;상기 몸체의 상면에 상기 방전 공간을 노출하도록 구비되며, 전원의 인가없이 부유(floating)되는 음극; 및상기 방전 공간의 내부에 상기 음극과 이격되도록 구비되며, 외부로부터 인가되는 구동 전원과 연동하여 상기 음극과 사이에서 전기장을 형성하여 상기 가스를 이온화하는 양극을 포함하고, 상기 몸체의 하부면과 결합하며 상기 가스 공급홀들과 연통되는 내부 공간을 형성하는 하우징;상기 하우징의 외부에서 상기 하우징을 관통하며 상기 하우징의 내부 공간으로 가스를 공급하는 가스 공급관; 및 상기 하우징의 내부 공간에 상기 가스 공급홀들을 커버하도록 배치되며, 상기 내부 공간의 가스를 상기 가스 공급홀들로 균일하게 공급하기 위한 가스 분배판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이온 빔 소스
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제1항에 있어서, 상기 몸체에 고정되어 상기 양극을 지지하며, 상기 몸체와 상기 양극이 전기적으로 연결되는 것을 방지하기 위해 전도성 물질의 코팅을 방지할 수 있는 단차를 갖는 지지부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이온 빔 소스
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제1항에 있어서, 상기 음극은 상기 몸체와의 정렬을 위해 하부면에 몸체의 상면과 대응하는 형태의 체결홈을 갖는 것을 특징으로 하는 이온 빔 소스
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제1항에 있어서, 상기 몸체의 내부에 구비되며, 상기 음극 및 상기 양극에 의해 여기된 가스 이온을 집속시키기 위한 자성체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이온 빔 소스
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제1항에 있어서, 상기 가스 공급관은,상기 가스를 공급하기 위한 다수의 제1 개구들을 갖는 제1 공급관; 및상기 제1 공급관을 수용하도록 구비되며, 상기 제1 공급관으로부터 공급된 가스를 상기 하우징의 내부 공간으로 공급하기 위해 다수의 제2 개구들을 갖는 제2 공급관을 포함하는 것을 특징으로 하는 이온 빔 소스
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증착 공정이 수행되기 위한 공간을 제공하는 진공의 공정 챔버;상면에 방전 공간을 가지며, 내부에 상기 방전 공간으로 가스를 공급하기 위한 상기 가스 공급홀들을 갖는 몸체와, 상기 몸체의 상면에 상기 방전 공간을 노출하도록 구비되며 전원의 인가없이 부유(floating)되는 음극과, 상기 방전 공간의 내부에 상기 음극과 이격되도록 구비되며 외부로부터 인가되는 구동 전원과 연동하여 상기 음극과 사이에서 전기장을 형성하여 상기 가스를 이온화하는 양극, 상기 몸체의 하부면과 결합하며 상기 가스 공급홀들과 연통되는 내부 공간을 형성하는 하우징과, 상기 하우징의 외부에서 상기 하우징을 관통하며 상기 하우징의 내부 공간으로 가스를 공급하는 가스 공급관 및 상기 하우징의 내부 공간에 상기 가스 공급홀들을 커버하도록 배치되며, 상기 내부 공간의 가스를 상기 가스 공급홀들로 균일하게 공급하기 위한 가스 분배판을 포함하고, 상기 공정 챔버 내에 상기 공정 챔버와 전기적으로 절연되도록 구비되는 이온 빔 소스; 및상기 공정 챔버 내부에 상기 이온 빔 소스와 마주보도록 배치되며, 상기 이온 빔 소스의 이온화된 가스에 의해 증착이 이루어지도록 대상물을 지지하는 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 장치
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