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패드 프린팅 방법 및 그 장치

  • 기술번호 : KST2015128955
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 연성 고무 또는 탄성중합체와 같은 패드를 이용하여 휴대폰 케이스와 같은 성형 제품의 표면에 전자파 차폐용 잉크를 프린팅하는 패드 프린팅 방법 및 그 장치에 관한 것으로서, 패드 프린팅 방법은 성형 제품의 표면에 대응하는 접촉 형상으로 제작된 패드를 구비하는 패드 준비 단계, 패드의 표면에 잉크를 묻히는 잉킹 단계, 패드를 성형 제품의 표면에 접촉시키는 접촉 단계, 및 패드를 성형 제품으로부터 이격시키면서 패드와 성형 제품의 상호 표면성질 차이로 인해 잉크가 성형 제품으로 전이되는 잉크 전이 단계를 포함한다. 그러면, 본 발명은 휴대폰 케이스와 같은 성형 제품의 표면에 전자파 차폐용 잉크를 프린팅하면서도, 종래기술에 비해 잉크의 소모량을 감소시키고, 특정 영역을 잉크로 도포하기가 보다 용이해지고, 그 공정시간도 획기적으로 단축시킬 수 있다.휴대폰 케이스, 패드 프린터, 프린팅, 전자파 차폐, 잉크, 전이, 탄성중합체
Int. CL B41F 17/00 (2006.01) B41F 17/34 (2006.01)
CPC B41F 17/00(2013.01) B41F 17/00(2013.01) B41F 17/00(2013.01)
출원번호/일자 1020070043127 (2007.05.03)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-0881232-0000 (2009.01.22)
공개번호/일자 10-2008-0097808 (2008.11.06) 문서열기
공고번호/일자 (20090205) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.05.03)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조정대 대한민국 대전광역시 유성구
2 김충환 대한민국 서울 강남구
3 이택민 대한민국 대전 유성구
4 신동윤 대한민국 대구 수성구
5 김동수 대한민국 대전 서구
6 김광영 대한민국 경남 창원시
7 최병오 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 팬코리아특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, 역삼***빌딩 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 인텔렉추얼디스커버리 주식회사 서울특별시 강남구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.05.03 수리 (Accepted) 1-1-2007-0332816-26
2 대리인변경신고서
Agent change Notification
2007.06.14 수리 (Accepted) 1-1-2007-0430472-90
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.02.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.03.12 수리 (Accepted) 9-1-2008-0012504-68
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.04.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0202166-78
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.06.16 수리 (Accepted) 1-1-2008-0429692-37
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.06.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0429693-83
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.07.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0402064-55
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.09.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0689075-18
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.09.30 수리 (Accepted) 1-1-2008-0689074-62
11 등록결정서
Decision to grant
2009.01.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0026783-89
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
성형 제품의 표면에 대응하는 접촉 형상으로 제작된 패드를 구비하는 패드 준비 단계;상기 패드의 접촉 표면에 잉크를 묻히는 잉킹 단계;상기 패드를 성형 제품의 표면에 접촉시키는 접촉 단계; 및상기 패드를 상기 성형 제품으로부터 이격시키면서 상기 패드와 상기 성형 제품의 상호 표면성질 차이로 인해 상기 잉크가 상기 성형 제품으로 전이되는 잉크 전이 단계;를 포함하며,상기 성형 제품은 그 표면이 친수성으로 표면처리된 소재인 패드 프린팅 방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 패드는 연성 고무 또는 탄성중합체 중 어느 하나로 제작된 패드인 것을 특징으로 하는 패드 프린팅 방법
3 3
제 2 항에 있어서,상기 패드와 상기 성형 제품은 상호 다른 소재인 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 패드 프린팅 방법
4 4
삭제
5 5
제 1 항에 있어서,상기 패드는 상기 잉크가 묻은 표면을 둥근 곡면으로 형성한 패드인 것을 특징으로 하는 패드 프린팅 방법
6 6
제 1 항에 있어서,상기 패드는 상기 성형 제품의 표면에 대응하여 굴곡지게 형성한 패드인 것을 특징으로 하는 패드 프린팅 방법
7 7
제 6 항에 있어서,상기 성형 제품은 휴대폰 케이스이고, 상기 패드는 상기 휴대폰 케이스의 내부 표면에 대응하여 굴곡지게 형성한 패드인 것을 특징으로 하는 패드 프린팅 방법
8 8
제 1 항에 있어서,상기 잉크는 전자파 방해(EMI) 차폐성능을 갖는 소재가 혼입된 것을 특징으로 하는 패드 프린팅 방법
9 9
제 1 항에 있어서,상기 잉킹 단계는 상기 성형 제품의 표면에 도포되는 상기 잉크의 도포 면적과 도포 두께에 대응하는 오목부가 형성된 복제 금형을 준비하는 단계;상기 오목부에 상기 잉크를 채우는 단계; 및상기 패드를 상기 복제 금형에 접촉시켜서 상기 패드의 표면에 상기 잉크를 묻히는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 패드 프린팅 방법
10 10
제 9 항에 있어서,상기 잉킹 단계는 상기 오목부에 상기 잉크를 채우는 단계 이후에 블레이드를 상기 복제 금형에 밀착시키고, 상기 블레이드를 전진시켜서 상기 오목부를 넘치는 상기 잉크를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 패드 프린팅 방법
11 11
제 9 항에 있어서,상기 잉킹 단계와 상기 접촉 단계 사이에 상기 복제 금형이 위치한 지점으로부터 상기 성형 제품이 위치한 지점으로 상기 패드를 이동시키는 단계를 더 포함하는 것을 패드 프린팅 방법
12 12
삭제
13 13
삭제
14 14
삭제
15 15
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패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술부 한국기계연구원 기본사업 유연성스탬프를 이용한 대면적 미세금속박막전극 패터닝기술이전