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베이스 기판을 제공하는 단계;상기 베이스 기판의 상부에 N형 반도체층을 형성하는 단계;상기 N형 반도체층 상에 활성층을 형성하는 단계;상기 활성층 상에 P형 반도체층을 형성하는 단계; 및상기 P형 반도체층 상에 상부 전극층을 형성하는 단계를 포함하며,상기 상부 전극층은 다수의 나노 로드층을 포함하고, 상기 다수의 나노 로드층은 전기화학적 방법에 의해 전착되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 다수의 나노 로드층은 인듐-주석계 산화물(ITO), 인듐 산화물(IO), 주석계 산화물(SnO2), 아연계 산화물(ZnO) 또는 인듐-아연계 산화물(IZO)로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 어느 하나의 물질인 것을 특징으로 하는 발광다이오드의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 상부 전극층은 P형 반도체층 상에 위치하는 오믹 접촉층을 더 포함하고, 상기 다수의 나노 로드층은 상기 오믹 접촉층 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 다수의 나노 로드층은 Ni, Sn, In, Ga, Al, Cu, 또는 Zn의 금속 또는 금속산화물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 물질을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 다수의 나노 로드층은 10 내지 10,000nm의 두께인 것을 특징으로 하는 발광다이오드의 제조방법
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제 3 항에 있어서,상기 오믹 접촉층은 Ni, Pt, Au, Mn, Fe, Co, Cr, Cu, Sn, Ag, 및 Pd으으로 이루어진 금속 또는 이들의 금속 산화물로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 어느 하나의 물질인 것을 특징으로 하는 발광다이오드의 제조방법
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제 3 항에 있어서,상기 오믹 접촉층은 200Å 이하의 두께인 것을 특징으로 하는 발광다이오드의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 상부 전극층의 상부 일정 영역에 위치하는 P형 전극패드를 더 포함하는 발광다이오드의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 N형 반도체층의 상면의 일부 영역은 상기 활성층과 접합되고, 상기 N형 반도체층의 상면의 나머지 일부 영역은 외부로 노출되며,상기 노출된 N형 반도체층의 상부의 일정 영역에 N형 전극패드를 더 포함하는 발광다이오드의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 전기화학적 방법은, 상기 기판을 작업전극으로 하여, 상기 다수의 나노 로드층을 형성하기 위한 이온을 포함하는 액체 전해질에 상기 기판을 담지하고, 상대전극 및 기준전극을 이용하여 일정전류 또는 일정전압을 인가하는 것인 발광다이오드의 제조방법
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N형 반도체층, 활성층 및 P형 반도체층을 포함하는 발광셀을 형성하는 단계; 및상기 N형 반도체층 상에 상부 전극층을 형성하는 단계를 포함하며,상기 상부 전극층은 다수의 나노 로드층을 포함하고, 상기 다수의 나노 로드층은 전기화학적 방법에 의해 전착되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드의 제조방법
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제 11 항에 있어서,상기 다수의 나노 로드층은 인듐-주석계 산화물(ITO), 인듐 산화물(IO), 주석계 산화물(SnO2), 아연계 산화물(ZnO) 또는 인듐-아연계 산화물(IZO)로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 어느 하나의 물질인 것을 특징으로 하는 발광다이오드의 제조방법
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제 11 항에 있어서,상기 상부 전극층은 N형 반도체층 상에 위치하는 오믹 접촉층을 더 포함하고, 상기 다수의 나노 로드층은 상기 오믹 접촉층 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드의 제조방법
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제 11 항에 있어서,상기 다수의 나노 로드층은 Ni, Sn, In, Ga, Al, Cu, 또는 Zn의 금속 또는 금속산화물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 물질을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드의 제조방법
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제 13 항에 있어서,상기 오믹 접촉층은 Ti, Ga, In, Cr, W, Zn, 및 Co으로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 어느 하나의 물질인 것을 특징으로 하는 발광다이오드의 제조방법
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제 11 항에 있어서,상기 발광셀을 형성하는 단계는,베이스 기판을 제공하는 단계;상기 베이스 기판의 상부에 N형 반도체층을 형성하는 단계;상기 N형 반도체층 상에 활성층을 형성하는 단계;상기 활성층 상에 P형 반도체층을 형성하는 단계; 및상기 N형 반도체층, 활성층 및 P형 반도체층을 포함하는 발광셀을 상기 베이스 기판으로부터 분리하는 단계를 포함하며,상기 P형 반도체층의 하부에 하부 전극층을 형성하는 단계를 더 포함하는 발광다이오드의 제조방법
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