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금속 다공체가 고착되고, 제1 형태의 전하로 대전된 지지대; 상기 금속 다공체에 코팅되는 도전성 분말을 상기 제1 형태의 전하와 극성이 반대인 제2 형태의 전하로 하전시키는 하전부; 상기 하전부에 제2 형태의 전하를 공급하는 전력공급원; 및상기 하전부로 보내기 위한 상기 도전성 분말을 저장하는 분말 저장조를 포함하고,상기 하전부에서 하전되는 상기 도전성 분말은 전기전도성을 가지고, 상기 금속 다공체와 만나면 전기적으로 중화되며, 상기 도전성 분말은 자체의 전하에 의해 상기 금속 다공체에 부착되고, 평균입경은 1㎛ 내지 1,000㎛이고, 또한 상기 금속 다공체 상에 형성되는 상기 도전성 분말로 이루어진 코팅층이 반복하여 코팅되어 상기 코팅층의 두께를 조절하는 것을 특징으로 하는 정전분체를 이용한 도전성 분말 코팅 장치
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제1항에 있어서, 상기 제1 형태의 전하는 양(+) 전하 또는 음(-) 전하인 것을 특징으로 하는 정전분체를 이용한 도전성 분말 코팅 장치
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제1항에 있어서, 상기 도전성 분말을 하전은 코로나 방식, 이온 주입기(ion implanter) 및 플라즈마 이온화기 중의 어느 하나를 이용하는 것을 특징으로 하는 정전분체를 이용한 도전성 분말 코팅 장치
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제1항에 있어서, 상기 지지대는 상하, 좌우, 전후 중 적어도 어느 하나로 움직이거나 원통 형태이어서 회전할 수 있는 것을 특징으로 하는 정전분체를 이용한 도전성 분말 코팅 장치
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제1항에 있어서, 상기 하전부에 인가되는 전압은 100V 내지 10,000KV인 것을 특징으로 하는 정전분체를 이용한 도전성 분말 코팅 장치
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제1항에 있어서, 상기 도전성 분말의 평균입경은 상기 하전부에서 분사되는 분사시간(T)이 일정할 때, 상기 금속 다공체의 표면 상태, 상기 도전성 분말의 평균중량(W), 상기 하전부에서 상기 도전성 분말을 분사하는 분사속도(V), 상기 하전부와 상기 금속 다공체 사이의 거리(D) 및 상기 도전성 분말의 분사유량(F)에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 정전분체를 이용한 도전성 분말 코팅 장치
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제1항에 있어서, 상기 도전성 분말은 도전성을 띠는 금속 또는 반도체 중에 선택된 어느 하나의 단일 원소이거나 또는 그들의 합금(고용체 포함) 중에 선택된 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 정전분체를 이용한 도전성 분말 코팅 장치
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제8항에 있어서, 상기 도전성 분말은 탄소(C), 실리콘(Si), 전도성 고분자, 철(Fe), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 코발트(Co), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 은(Ag), 바륨(Ba) 중에 선택된 어느 하나의 단일 원소이거나 또는 그들의 합금(고용체 포함) 중에 선택된 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 정전분체를 이용한 도전성 분말 코팅 장치
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제1항에 있어서, 상기 금속 다공체는 단일 원소로 이루어진 단일금속 또는 그들의 합금(고용체 포함) 중에 선택된 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 정전분체를 이용한 도전성 분말 코팅 장치
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제10항에 있어서, 상기 금속 다공체는 Fe계, Ni계, Al계, Ti계, Cu계, 귀금속(Ag, Au, Pt, Pd)족 중의 어느 하나의 단일금속 또는 그들의 합금(고용체 포함) 중에 선택된 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 정전분체를 이용한 도전성 분말 코팅 장치
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분말 저장조에 도전성 분말을 투입하고 금속 다공체를 제1 형태의 전하로 대전되는 지지대에 고착시키는 단계; 전력공급원으로부터 상기 제1 형태의 전하와 극성이 반대인 제2 형태의 전하를 하전부에 공급하는 단계;상기 분말 저장조에 저장된 상기 도전성 분말을 상기 하전부로 보내는 단계; 및상기 하전부에서 상기 제2 형태의 전하로 하전된 상기 도전성 분말을 상기 금속 다공체로 분사하는 단계를 포함하고,상기 하전부에서 하전되는 상기 도전성 분말은 전기전도성을 가지고, 상기 금속 다공체와 만나면 전기적으로 중화되며, 상기 도전성 분말은 자체의 전하에 의해 상기 금속 다공체에 부착되고, 평균입경은 1㎛ 내지 1,000㎛이고, 또한 상기 금속 다공체 상에 형성된 상기 도전성 분말로 이루어진 코팅층의 두께를 조절하도록 상기 도전성 분말을 상기 금속 다공체를 분사하는 단계가 적어도 2회 이상 반복되는 것을 특징으로 하는 정전분체를 이용한 도전성 분말 코팅 방법
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제12항에 있어서, 상기 제1 형태의 전하는 양(+) 전하 또는 음(-) 전하인 것을 특징으로 하는 정전분체를 이용한 도전성 분말 코팅 방법
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제12항에 있어서, 상기 도전성 분말을 하전은 코로나 방식, 이온 주입기(ion implanter) 및 플라즈마 이온화기 중의 어느 하나를 이용하는 것을 특징으로 하는 정전분체를 이용한 도전성 분말 코팅 방법
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제12항에 있어서, 상기 제2 형태의 전하를 상기 하전부에 공급하는 단계, 상기 도전성 분말을 상기 하전부로 보내는 단계 및 상기 도전성 분말을 상기 금속 다공체로 분사하는 단계를 반복적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 정전분체를 이용한 도전성 분말 코팅 방법
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제12항에 있어서, 상기 금속 다공체에 부착되지 않은 탈락된 도전성 분말을 분말 포집조로 포집하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전분체를 이용한 도전성 분말 코팅 방법
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