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1
초음파 발진하는 진동부(120); 정제된 유리질 고체물질 또는 금속물질로 이루어지고, 세정 대상물과의 간극으로 세정액이 도포/형성되는 세정액층에 대해 상기 진동부(120)의 초음파 발진에너지를 전달하여 이물질을 유리시키기 위한 제 1진동로드(111); 상기 제 1진동로드(111)가 상기 진동부(120)에 대해 횡파모드로 대응하는 지향성을 갖고 배치되도록 상기 진동부(120)와 결합되어 상기 횡파모드 대비 종파모드로 진동하고, 일단에서 상기 종파의 진폭 대비 응력의 절대값이 최대 또는 최소가 되는 길이를 갖으며, 상기 일단에 상기 제 1진동로드(111)의 측부 중앙이 수직 조합되는 제 2진동로드(112); 및 상기 초음파 발진에너지를 상기 제 2진동로드(112)에 전달하고 상기 진동부(120)를 냉각시키도록 상기 진동부(120)에 포함되고, 상기 초음파 발진의 전달기점에 배치되어 상기 제 2진동로드(112)의 타단에 연결되는 냉각모듈(130);을 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치
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제 1항에 있어서, 상기 진동부(120)는, 포함된 상기 냉각모듈(130)의 타측에 결합되는 압전소자(140); 상기 냉각모듈(130) 및 압전소자(140)가 수용되고 상기 제 2진동로드(112)가 내부로 인입될 수 있도록 일측이 개방된 케이스(150); 상기 개방된 일측에 결합되고 상기 제 2진동로드(112)가 통과될 수 있도록 중앙이 개방된 덮개(160); 및 상기 제 2진동로드(112)의 외주연을 지지하도록 상기 덮개(160)의 개방된 내주연에 배치되는 오링(160a);을 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치
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제 2항에 있어서, 상기 냉각모듈(130)이 수냉될 수 있도록 상기 케이스(150)의 측부에는 상기 냉각모듈(130)의 배치위치에 대응하여 냉각수의 유입/유출을 위한 제 1관로(150a) 및 제 2관로(150b)가 각각 관통 형성되고, 상기 각 관로(150a,150b)로 유입되는 냉각수를 수용하고 순환시키도록 상기 각 관로(150a,150b)와 연결되고 상기 냉각모듈(130)의 주변으로 상기 케이스(150)의 내벽에 형성되는 환형 순환로(150c)가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치
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제 3항에 있어서, 상기 순환로(150c)에 수용된 냉각수의 유출을 방지하도록 상기 순환로(150c)를 중심으로 상기 내벽과 냉각모듈(130) 사이에는 대향 배치되는 한 쌍의 수밀패킹(151)이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치
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5
제 1항에 있어서, 상기 각 진동로드(111,112)는 일체형 구조인 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치
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6
제 5항에 있어서, 상기 제 2진동로드(112)는 상기 냉각모듈(130)과 일체형 구조인 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치
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7
제 5항에 있어서, 상기 제 2진동로드(112)의 타단은 상기 냉각모듈(130)과 접합 결합되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치
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8
제 1항에 있어서, 상기 각 진동로드(111,112)는 대접하는 부위가 서로 접합 결합되는 구조인 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치
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9
제 8항에 있어서, 상기 제 2진동로드(112)는 상기 냉각모듈(130)과 일체형 구조인 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치
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10
제 8항에 있어서, 상기 제 2진동로드(112)는 상기 냉각모듈(130)과 접합 결합되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치
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11
제 1항에 있어서, 상기 각 진동로드(111,112) 및 냉각모듈(130)은, 석영, 유리질 카본을 포함하는 유리질 고체물질군으로부터 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치
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12
제 1항에 있어서, 상기 각 진동로드(111,112) 및 냉각모듈(130)은, 스테인레스, 티타늄, 알루미늄을 포함하는 금속물질군으로부터 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치
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13
초음파 발진하는 진동부(120)와, 정제된 유리질 고체물질 또는 금속물질로 이루어지고, 반도체 웨이퍼(2100)와 소정 간극을 갖도록 배치되는 제 1진동로드(111)와, 상기 제 1진동로드(111)가 상기 진동부(120)에 대해 횡파모드로 대응하는 지향성을 갖고 배치되도록 상기 진동부(120)와 결합되어 상기 횡파모드 대비 종파모드로 진동하고, 일단에서 상기 종파의 진폭 대비 응력의 절대값이 최대 또는 최소가 되는 길이를 갖으며, 상기 일단에 상기 제 1진동로드(111)의 측부 중앙이 수직 조합되는 제 2진동로드(112)와, 상기 초음파 발진에너지를 상기 제 2진동로드(112)에 전달하고 상기 진동부(120)를 냉각시키도록 상기 진동부(120)에 포함되고, 상기 초음파 발진의 전달기점에 배치되어 상기 제 2진동로드(112)의 타단에 연결되는 냉각모듈(130)을 포함하는 초음파 세정장치(100); 상기 반도체 웨이퍼(2100)가 안치되고, 상기 반도체 웨이퍼(2100)가 하면과 일정간극을 갖고 이격/배치되도록 내측 테두리에 돌출 형성되는 이격부재(210)를 포함하며, 상기 하면으로 상기 반도체 웨이퍼(2100)가 노출되도록 관통구(220)가 형성되는 거치대(200); 상기 반도체 웨이퍼(2100)의 상부 및 하부로 세정액이 분사/도포되도록 대응하는 위치로 상기 거치대(200)의 상부에 배치되는 제 1세정액 분사기(410) 및 상기 관통구(220)를 향해 조준/배치되는 제 2세정액 분사기(420); 상기 제 1진동로드(111)에 대해 상기 거치대(200)를 회전 또는 이송시키도록 상기 거치대(200)의 하부에 장착되는 구동수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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14
제 13항에 있어서, 상기 진동부(120)는, 상기 냉각모듈(130)의 타측에 결합되는 압전소자(140)와, 상기 냉각모듈(130) 및 압전소자(140)가 수용되고 상기 제 2진동로드(112)가 내부로 인입될 수 있도록 일측이 개방된 케이스(150)와, 상기 개방된 일측에 결합되고 상기 제 2진동로드(112)가 통과될 수 있도록 중앙이 개방된 덮개(160) 및 상기 제 2진동로드(112)의 외주연을 지지하도록 상기 덮개(160)의 개방된 내주연에 배치되는 오링(160a)을 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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15
제 14항에 있어서, 상기 냉각모듈(130)이 수냉될 수 있도록 상기 케이스(150)의 측부에는 상기 냉각모듈(130)의 배치위치에 대응하여 냉각수의 유입/유출을 위한 제 1관로(150a) 및 제 2관로(150b)가 각각 관통 형성되고, 상기 각 관로(150a,150b)로 유입되는 냉각수를 수용하고 순환시키도록 상기 각 관로(150a,150b)와 연결되고 상기 냉각모듈(130)의 주변으로 상기 케이스(150)의 내벽에 형성되는 환형 순환로(150c)가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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제 15항에 있어서, 상기 순환로(150c)에 수용된 냉각수의 유출을 방지하도록 상기 순환로(150c)를 중심으로 상기 내벽과 냉각모듈(130) 사이에는 대향 배치되는 한 쌍의 수밀패킹(151)이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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제 13항에 있어서, 상기 각 진동로드(111,112)는 일체형 구조인 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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제 17항에 있어서, 상기 제 2진동로드(112)는 상기 냉각모듈(130)과 일체형 구조인 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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제 17항에 있어서, 상기 제 2진동로드(112)의 타단은 상기 냉각모듈(130)과 접합 결합되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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20
제 13항에 있어서, 상기 각 진동로드(111,112)는 대접하는 부위가 서로 접합 결합되는 구조인 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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제 20항에 있어서, 상기 제 2진동로드(112)는 상기 냉각모듈(130)과 일체형 구조인 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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제 20항에 있어서, 상기 제 2진동로드(112)는 상기 냉각모듈(130)과 접합 결합되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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제 14항에 있어서, 상기 각 진동로드(111,112) 및 냉각모듈(130)은, 석영, 유리질 카본을 포함하는 유리질 고체물질군으로부터 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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24
제 14항에 있어서, 상기 각 진동로드(111,112) 및 냉각모듈(130)은, 스테인레스, 티타늄, 알루미늄을 포함하는 금속물질군으로부터 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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제 13항에 있어서, 상기 구동수단은, 상기 거치대(200) 및 반도체 웨이퍼(2100)를 회전시키도록 상기 거치대(200)의 하부 중앙에 연직하게 결합되는 회전축(310a)과 상기 회전축(310a)에 축결합되는 전기모터(310b)를 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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초음파 발진하는 진동부(120)와, 정제된 유리질 고체물질 및 금속물질로 이루어지고, LCD 패널(2200)과 소정 간극을 갖도록 배치되는 제 1진동로드(111)와, 상기 제 1진동로드(111)가 상기 진동부(120)에 대해 횡파모드로 대응하는 지향성을 갖고 배치되도록 상기 진동부(120)와 결합되어 상기 횡파모드 대비 종파모드로 진동하고, 일단에서 상기 종파의 진폭 대비 응력의 절대값이 최대 또는 최소가 되는 길이를 갖으며, 상기 일단에 상기 제 1진동로드(111)의 측부 중앙이 수직 조합되는 제 2진동로드(112)와, 상기 초음파 발진에너지를 상기 제 2진동로드(112)에 전달하고 상기 진동부(120)를 냉각시키도록 상기 진동부(120)에 포함되고, 상기 초음파 발진의 전달기점에 배치되어 상기 제 2진동로드(112)의 타단에 연결되는 냉각모듈(130)을 포함하는 초음파 세정장치(100); 상부에 상기 LCD 패널(2200)이 안치되고, 상기 소정 간극을 유지시키면서 상기 제 1진동로드(111)에 대해 상기 LCD 패널(2200)을 이송시키는 구동수단; 상기 LCD 패널(2200)의 상부 및 하부로 세정액이 분사/도포되도록 대응하는 위치로 상기 구동수단의 상부 및 하부에 각각 배치되는 제 1세정액 분사기(410) 및 제 2세정액 분사기(420);를 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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제 26항에 있어서, 상기 진동부(120)는, 상기 냉각모듈(130)의 타측에 결합되는 압전소자(140)와, 상기 냉각모듈(130) 및 압전소자(140)가 수용되고 상기 제 2진동로드(112)가 내부로 인입될 수 있도록 일측이 개방된 케이스(150)와, 상기 개방된 일측에 결합되고 상기 제 2진동로드(112)가 통과될 수 있도록 중앙이 개방된 덮개(160) 및 상기 제 2진동로드(112)의 외주연을 지지하도록 상기 덮개(160)의 개방된 내주연에 배치되는 오링(160a)을 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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제 27항에 있어서, 상기 냉각모듈(130)이 수냉될 수 있도록 상기 케이스(150)의 측부에는 상기 냉각모듈(130)의 배치위치에 대응하여 냉각수의 유입/유출을 위한 제 1관로(150a) 및 제 2관로(150b)가 각각 관통 형성되고, 상기 각 관로(150a,150b)로 유입되는 냉각수를 수용하고 순환시키도록 상기 각 관로(150a,150b)와 연결되고 상기 냉각모듈(130)의 주변으로 상기 케이스(150)의 내벽에 형성되는 환형 순환로(150c)가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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제 28항에 있어서, 상기 순환로(150c)에 수용된 냉각수의 유출을 방지하도록 상기 순환로(150c)를 중심으로 상기 내벽과 냉각모듈(130) 사이에는 대향 배치되는 한 쌍의 수밀패킹(151)이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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30
제 26항에 있어서, 상기 각 진동로드(111,112)는 일체형 구조인 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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제 30항에 있어서, 상기 제 2진동로드(112)는 상기 냉각모듈(130)과 일체형 구조인 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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제 30항에 있어서, 상기 제 2진동로드(112)의 타단은 상기 냉각모듈(130)과 접합 결합되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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제 26항에 있어서, 상기 각 진동로드(111,112)는 대접하는 부위가 서로 접합 결합되는 구조인 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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제 33항에 있어서, 상기 제 2진동로드(112)는 상기 냉각모듈(130)과 일체형 구조인 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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제 33항에 있어서, 상기 제 2진동로드(112)는 상기 냉각모듈(130)과 접합 결합되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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36
제 26항에 있어서, 상기 각 진동로드(111,112) 및 냉각모듈(130)은, 석영, 유리질 카본을 포함하는 유리질 고체물질군으로부터 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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37
제 26항에 있어서, 상기 각 진동로드(111,112) 및 냉각모듈(130)은, 스테인레스, 티타늄, 알루미늄을 포함하는 금속물질군으로부터 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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38
제 26항에 있어서, 상기 구동수단은, 상부에 안치되는 상기 LCD 패널(2200)을 이송시키는 다수의 회전롤러(320b)와, 상기 각 회전롤러(320b)의 양측에서 배치되고 상기 각 회전롤러(320b)를 지지하도록 축결합되는 한쌍의 프레임(320a)을 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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38
제 26항에 있어서, 상기 구동수단은, 상부에 안치되는 상기 LCD 패널(2200)을 이송시키는 다수의 회전롤러(320b)와, 상기 각 회전롤러(320b)의 양측에서 배치되고 상기 각 회전롤러(320b)를 지지하도록 축결합되는 한쌍의 프레임(320a)을 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
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