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초음파 세정장치 및 초음파 세정 시스템

  • 기술번호 : KST2015129017
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 초음파 세정장치 및 초음파 세정 시스템에 관한 것으로, 2개의 진동로드 중 하나의 단부가 초음파의 진폭 대비 응력의 절대값이 최대 또는 최소가 되는 길이조건을 갖도록 구성하고, 상기 단부에 다른 진동로드를 수직/조합하여 종파모드 대비 횡파모드로 진동하는 구조인 것이 특징이다. 또한 이러한 진동로드의 조합구조를 반도체 웨이퍼 또는 LCD 패널의 초음파 세정에 적용하기 위해 거치대 및 구동수단을 구비하고, 대응하는 진동로드가 반도체 웨이퍼 또는 LCD 패널의 상면 전반에 걸쳐 초음파 진동을 공급하도록 구동수단은 거치대를 회전 또는 이송할 수 있는 구조를 갖는다. 따라서 진동로드의 조합구조인 진동자는 보다 확장된 진동구간을 갖게 되어 안정적인 초음파 세정율을 획득할 수 있다. 초음파, 세정장치, 종파모드, 횡파모드, 응력, 진폭, 웨이퍼, LCD
Int. CL H01L 21/304 (2006.01)
CPC B08B 3/12(2013.01) B08B 3/12(2013.01) B08B 3/12(2013.01)
출원번호/일자 1020030085582 (2003.11.28)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-0523934-0000 (2005.10.19)
공개번호/일자 10-2005-0051907 (2005.06.02) 문서열기
공고번호/일자 (20051026) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.11.28)
심사청구항수 38

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이양래 대한민국 대전광역시유성구
2 임의수 대한민국 대전광역시유성구
3 이응숙 대한민국 대전광역시유성구
4 김광영 대한민국 경상남도창원시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 손은진 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로**길*, *층(대치동 삼성빌딩)(특허법인 아이퍼스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.11.28 수리 (Accepted) 1-1-2003-0453980-17
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2005.01.21 수리 (Accepted) 4-1-2005-0002690-32
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2005.08.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2005.09.15 수리 (Accepted) 9-1-2005-0058326-90
5 등록결정서
Decision to grant
2005.09.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0493628-03
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
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번호 청구항
1 1
초음파 발진하는 진동부(120); 정제된 유리질 고체물질 또는 금속물질로 이루어지고, 세정 대상물과의 간극으로 세정액이 도포/형성되는 세정액층에 대해 상기 진동부(120)의 초음파 발진에너지를 전달하여 이물질을 유리시키기 위한 제 1진동로드(111); 상기 제 1진동로드(111)가 상기 진동부(120)에 대해 횡파모드로 대응하는 지향성을 갖고 배치되도록 상기 진동부(120)와 결합되어 상기 횡파모드 대비 종파모드로 진동하고, 일단에서 상기 종파의 진폭 대비 응력의 절대값이 최대 또는 최소가 되는 길이를 갖으며, 상기 일단에 상기 제 1진동로드(111)의 측부 중앙이 수직 조합되는 제 2진동로드(112); 및 상기 초음파 발진에너지를 상기 제 2진동로드(112)에 전달하고 상기 진동부(120)를 냉각시키도록 상기 진동부(120)에 포함되고, 상기 초음파 발진의 전달기점에 배치되어 상기 제 2진동로드(112)의 타단에 연결되는 냉각모듈(130);을 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치
2 2
제 1항에 있어서, 상기 진동부(120)는, 포함된 상기 냉각모듈(130)의 타측에 결합되는 압전소자(140); 상기 냉각모듈(130) 및 압전소자(140)가 수용되고 상기 제 2진동로드(112)가 내부로 인입될 수 있도록 일측이 개방된 케이스(150); 상기 개방된 일측에 결합되고 상기 제 2진동로드(112)가 통과될 수 있도록 중앙이 개방된 덮개(160); 및 상기 제 2진동로드(112)의 외주연을 지지하도록 상기 덮개(160)의 개방된 내주연에 배치되는 오링(160a);을 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치
3 3
제 2항에 있어서, 상기 냉각모듈(130)이 수냉될 수 있도록 상기 케이스(150)의 측부에는 상기 냉각모듈(130)의 배치위치에 대응하여 냉각수의 유입/유출을 위한 제 1관로(150a) 및 제 2관로(150b)가 각각 관통 형성되고, 상기 각 관로(150a,150b)로 유입되는 냉각수를 수용하고 순환시키도록 상기 각 관로(150a,150b)와 연결되고 상기 냉각모듈(130)의 주변으로 상기 케이스(150)의 내벽에 형성되는 환형 순환로(150c)가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치
4 4
제 3항에 있어서, 상기 순환로(150c)에 수용된 냉각수의 유출을 방지하도록 상기 순환로(150c)를 중심으로 상기 내벽과 냉각모듈(130) 사이에는 대향 배치되는 한 쌍의 수밀패킹(151)이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치
5 5
제 1항에 있어서, 상기 각 진동로드(111,112)는 일체형 구조인 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치
6 6
제 5항에 있어서, 상기 제 2진동로드(112)는 상기 냉각모듈(130)과 일체형 구조인 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치
7 7
제 5항에 있어서, 상기 제 2진동로드(112)의 타단은 상기 냉각모듈(130)과 접합 결합되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치
8 8
제 1항에 있어서, 상기 각 진동로드(111,112)는 대접하는 부위가 서로 접합 결합되는 구조인 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치
9 9
제 8항에 있어서, 상기 제 2진동로드(112)는 상기 냉각모듈(130)과 일체형 구조인 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치
10 10
제 8항에 있어서, 상기 제 2진동로드(112)는 상기 냉각모듈(130)과 접합 결합되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치
11 11
제 1항에 있어서, 상기 각 진동로드(111,112) 및 냉각모듈(130)은, 석영, 유리질 카본을 포함하는 유리질 고체물질군으로부터 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치
12 12
제 1항에 있어서, 상기 각 진동로드(111,112) 및 냉각모듈(130)은, 스테인레스, 티타늄, 알루미늄을 포함하는 금속물질군으로부터 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 초음파 세정장치
13 13
초음파 발진하는 진동부(120)와, 정제된 유리질 고체물질 또는 금속물질로 이루어지고, 반도체 웨이퍼(2100)와 소정 간극을 갖도록 배치되는 제 1진동로드(111)와, 상기 제 1진동로드(111)가 상기 진동부(120)에 대해 횡파모드로 대응하는 지향성을 갖고 배치되도록 상기 진동부(120)와 결합되어 상기 횡파모드 대비 종파모드로 진동하고, 일단에서 상기 종파의 진폭 대비 응력의 절대값이 최대 또는 최소가 되는 길이를 갖으며, 상기 일단에 상기 제 1진동로드(111)의 측부 중앙이 수직 조합되는 제 2진동로드(112)와, 상기 초음파 발진에너지를 상기 제 2진동로드(112)에 전달하고 상기 진동부(120)를 냉각시키도록 상기 진동부(120)에 포함되고, 상기 초음파 발진의 전달기점에 배치되어 상기 제 2진동로드(112)의 타단에 연결되는 냉각모듈(130)을 포함하는 초음파 세정장치(100); 상기 반도체 웨이퍼(2100)가 안치되고, 상기 반도체 웨이퍼(2100)가 하면과 일정간극을 갖고 이격/배치되도록 내측 테두리에 돌출 형성되는 이격부재(210)를 포함하며, 상기 하면으로 상기 반도체 웨이퍼(2100)가 노출되도록 관통구(220)가 형성되는 거치대(200); 상기 반도체 웨이퍼(2100)의 상부 및 하부로 세정액이 분사/도포되도록 대응하는 위치로 상기 거치대(200)의 상부에 배치되는 제 1세정액 분사기(410) 및 상기 관통구(220)를 향해 조준/배치되는 제 2세정액 분사기(420); 상기 제 1진동로드(111)에 대해 상기 거치대(200)를 회전 또는 이송시키도록 상기 거치대(200)의 하부에 장착되는 구동수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
14 14
제 13항에 있어서, 상기 진동부(120)는, 상기 냉각모듈(130)의 타측에 결합되는 압전소자(140)와, 상기 냉각모듈(130) 및 압전소자(140)가 수용되고 상기 제 2진동로드(112)가 내부로 인입될 수 있도록 일측이 개방된 케이스(150)와, 상기 개방된 일측에 결합되고 상기 제 2진동로드(112)가 통과될 수 있도록 중앙이 개방된 덮개(160) 및 상기 제 2진동로드(112)의 외주연을 지지하도록 상기 덮개(160)의 개방된 내주연에 배치되는 오링(160a)을 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
15 15
제 14항에 있어서, 상기 냉각모듈(130)이 수냉될 수 있도록 상기 케이스(150)의 측부에는 상기 냉각모듈(130)의 배치위치에 대응하여 냉각수의 유입/유출을 위한 제 1관로(150a) 및 제 2관로(150b)가 각각 관통 형성되고, 상기 각 관로(150a,150b)로 유입되는 냉각수를 수용하고 순환시키도록 상기 각 관로(150a,150b)와 연결되고 상기 냉각모듈(130)의 주변으로 상기 케이스(150)의 내벽에 형성되는 환형 순환로(150c)가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
16 16
제 15항에 있어서, 상기 순환로(150c)에 수용된 냉각수의 유출을 방지하도록 상기 순환로(150c)를 중심으로 상기 내벽과 냉각모듈(130) 사이에는 대향 배치되는 한 쌍의 수밀패킹(151)이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
17 17
제 13항에 있어서, 상기 각 진동로드(111,112)는 일체형 구조인 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
18 18
제 17항에 있어서, 상기 제 2진동로드(112)는 상기 냉각모듈(130)과 일체형 구조인 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
19 19
제 17항에 있어서, 상기 제 2진동로드(112)의 타단은 상기 냉각모듈(130)과 접합 결합되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
20 20
제 13항에 있어서, 상기 각 진동로드(111,112)는 대접하는 부위가 서로 접합 결합되는 구조인 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
21 21
제 20항에 있어서, 상기 제 2진동로드(112)는 상기 냉각모듈(130)과 일체형 구조인 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
22 22
제 20항에 있어서, 상기 제 2진동로드(112)는 상기 냉각모듈(130)과 접합 결합되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
23 23
제 14항에 있어서, 상기 각 진동로드(111,112) 및 냉각모듈(130)은, 석영, 유리질 카본을 포함하는 유리질 고체물질군으로부터 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
24 24
제 14항에 있어서, 상기 각 진동로드(111,112) 및 냉각모듈(130)은, 스테인레스, 티타늄, 알루미늄을 포함하는 금속물질군으로부터 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
25 25
제 13항에 있어서, 상기 구동수단은, 상기 거치대(200) 및 반도체 웨이퍼(2100)를 회전시키도록 상기 거치대(200)의 하부 중앙에 연직하게 결합되는 회전축(310a)과 상기 회전축(310a)에 축결합되는 전기모터(310b)를 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
26 26
초음파 발진하는 진동부(120)와, 정제된 유리질 고체물질 및 금속물질로 이루어지고, LCD 패널(2200)과 소정 간극을 갖도록 배치되는 제 1진동로드(111)와, 상기 제 1진동로드(111)가 상기 진동부(120)에 대해 횡파모드로 대응하는 지향성을 갖고 배치되도록 상기 진동부(120)와 결합되어 상기 횡파모드 대비 종파모드로 진동하고, 일단에서 상기 종파의 진폭 대비 응력의 절대값이 최대 또는 최소가 되는 길이를 갖으며, 상기 일단에 상기 제 1진동로드(111)의 측부 중앙이 수직 조합되는 제 2진동로드(112)와, 상기 초음파 발진에너지를 상기 제 2진동로드(112)에 전달하고 상기 진동부(120)를 냉각시키도록 상기 진동부(120)에 포함되고, 상기 초음파 발진의 전달기점에 배치되어 상기 제 2진동로드(112)의 타단에 연결되는 냉각모듈(130)을 포함하는 초음파 세정장치(100); 상부에 상기 LCD 패널(2200)이 안치되고, 상기 소정 간극을 유지시키면서 상기 제 1진동로드(111)에 대해 상기 LCD 패널(2200)을 이송시키는 구동수단; 상기 LCD 패널(2200)의 상부 및 하부로 세정액이 분사/도포되도록 대응하는 위치로 상기 구동수단의 상부 및 하부에 각각 배치되는 제 1세정액 분사기(410) 및 제 2세정액 분사기(420);를 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
27 27
제 26항에 있어서, 상기 진동부(120)는, 상기 냉각모듈(130)의 타측에 결합되는 압전소자(140)와, 상기 냉각모듈(130) 및 압전소자(140)가 수용되고 상기 제 2진동로드(112)가 내부로 인입될 수 있도록 일측이 개방된 케이스(150)와, 상기 개방된 일측에 결합되고 상기 제 2진동로드(112)가 통과될 수 있도록 중앙이 개방된 덮개(160) 및 상기 제 2진동로드(112)의 외주연을 지지하도록 상기 덮개(160)의 개방된 내주연에 배치되는 오링(160a)을 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
28 28
제 27항에 있어서, 상기 냉각모듈(130)이 수냉될 수 있도록 상기 케이스(150)의 측부에는 상기 냉각모듈(130)의 배치위치에 대응하여 냉각수의 유입/유출을 위한 제 1관로(150a) 및 제 2관로(150b)가 각각 관통 형성되고, 상기 각 관로(150a,150b)로 유입되는 냉각수를 수용하고 순환시키도록 상기 각 관로(150a,150b)와 연결되고 상기 냉각모듈(130)의 주변으로 상기 케이스(150)의 내벽에 형성되는 환형 순환로(150c)가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
29 29
제 28항에 있어서, 상기 순환로(150c)에 수용된 냉각수의 유출을 방지하도록 상기 순환로(150c)를 중심으로 상기 내벽과 냉각모듈(130) 사이에는 대향 배치되는 한 쌍의 수밀패킹(151)이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
30 30
제 26항에 있어서, 상기 각 진동로드(111,112)는 일체형 구조인 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
31 31
제 30항에 있어서, 상기 제 2진동로드(112)는 상기 냉각모듈(130)과 일체형 구조인 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
32 32
제 30항에 있어서, 상기 제 2진동로드(112)의 타단은 상기 냉각모듈(130)과 접합 결합되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
33 33
제 26항에 있어서, 상기 각 진동로드(111,112)는 대접하는 부위가 서로 접합 결합되는 구조인 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
34 34
제 33항에 있어서, 상기 제 2진동로드(112)는 상기 냉각모듈(130)과 일체형 구조인 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
35 35
제 33항에 있어서, 상기 제 2진동로드(112)는 상기 냉각모듈(130)과 접합 결합되는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
36 36
제 26항에 있어서, 상기 각 진동로드(111,112) 및 냉각모듈(130)은, 석영, 유리질 카본을 포함하는 유리질 고체물질군으로부터 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
37 37
제 26항에 있어서, 상기 각 진동로드(111,112) 및 냉각모듈(130)은, 스테인레스, 티타늄, 알루미늄을 포함하는 금속물질군으로부터 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
38 38
제 26항에 있어서, 상기 구동수단은, 상부에 안치되는 상기 LCD 패널(2200)을 이송시키는 다수의 회전롤러(320b)와, 상기 각 회전롤러(320b)의 양측에서 배치되고 상기 각 회전롤러(320b)를 지지하도록 축결합되는 한쌍의 프레임(320a)을 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
39 38
제 26항에 있어서, 상기 구동수단은, 상부에 안치되는 상기 LCD 패널(2200)을 이송시키는 다수의 회전롤러(320b)와, 상기 각 회전롤러(320b)의 양측에서 배치되고 상기 각 회전롤러(320b)를 지지하도록 축결합되는 한쌍의 프레임(320a)을 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 세정 시스템
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.