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전자 현미경의 스캐닝 정밀도 측정 장치 및 방법

  • 기술번호 : KST2015129034
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전자 현미경에서 발생되는 전자 빔이 정확하게 조사되는지 그 정밀도를 측정하는 방법 및 장치에 대한 것으로서, 특히 전자 빔이 조사되어 신호를 발생하는 감지 라인과, 상기 감지 라인에 연결되어 신호를 감지하는 감지부를 포함하여 전자 빔의 스캔 방향이 일정한지 또는 지시된 거리만큼 스캔 되었는지를 보다 용이하고 정확하게 측정할 수 있는 것이다.
Int. CL H01J 37/26 (2006.01)
CPC H01J 37/266(2013.01) H01J 37/266(2013.01) H01J 37/266(2013.01) H01J 37/266(2013.01) H01J 37/266(2013.01)
출원번호/일자 1020130149088 (2013.12.03)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-1456523-0000 (2014.10.24)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20141103) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.12.03)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 임선종 대한민국 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다나 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2013.12.03 수리 (Accepted) 1-1-2013-1105542-84
2 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2013.12.06 수리 (Accepted) 1-1-2013-1117238-34
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2014.01.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2014.01.22 수리 (Accepted) 9-1-2014-0006543-49
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2014.01.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0073214-86
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2014.03.19 수리 (Accepted) 1-1-2014-0265344-69
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.04.18 수리 (Accepted) 1-1-2014-0372254-35
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.04.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0372253-90
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2014.06.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0425435-71
10 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2014.08.18 수리 (Accepted) 1-1-2014-0775929-31
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.09.23 수리 (Accepted) 1-1-2014-0901650-77
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.09.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0901649-20
13 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2014.09.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0673343-74
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.10.13 수리 (Accepted) 1-1-2014-0971500-12
15 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2014.10.13 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2014-0971499-42
16 등록결정서
Decision to Grant Registration		 2014.10.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0713417-82
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
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번호 청구항
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전자 현미경의 전자 빔(BM)이 스캐닝되는 각도를 측정하는 스캔 각도 측정부(100)와, 상기 스캔 각도 측정부(100)의 저면에 배치되되 상기 전자 빔(BM)의 특정 방향의 스캔 거리를 측정하는 제1스캔 거리 측정부(200)와, 상기 제1스캔 거리 측정부(200)의 저면에 배치되되 상기 전자 빔(BM)의 다른 방향의 스캔 거리를 측정하는 제2스캔 거리 측정부(300)를 포함하되,상기 스캔 각도 측정부(100)는 절연 프레임(110) 중앙에 배치되는 절연판(130)과, 상기 절연판(130)에 설치되는 도전부(120)와, 일측은 상기 절연판(130)에 연결되고 타 측은 절연 프레임(110) 외측에 배치되는 감지부(500)에 연결되는 것으로서 상기 전자 빔(BM)의 스캔 방향과 일치하는 방향으로 다수 열 설치되는 도전성 재질의 제1방향 감지 라인(140)과, 상기 스캔 방향과 직교하는 방향으로 다수 열 설치되는 제2방향 감지 라인(150)을 포함하고,상기 제1스캔 거리 측정부(200)는 절연 프레임(210) 내부에 일정 방향으로 다수 개 설치되되 절연 프레임(210) 일 측에 배치되는 감지부(500)에 각각 연결되는 도전성 재질의 감지 라인(240)을 포함하고,상기 제2스캔 거리 측정부(300)는 절연 프레임(310) 내부에 설치되되 상기 제1스캔 거리 측정부(200)의 감지 라인(240)과 직교되는 방향으로 다수 개 설치되는 것으로서 상기 절연 프레임(310) 일 측에 배치되는 감지부(500)에 각각 연결되는 도전성 재질의 감지 라인(340)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 현미경의 스캐닝 정밀도 측정 장치
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제5항에 있어서,상기 스캔 각도 측정부(100)의 절연 프레임(110) 각 모서리와 상기 절연판(130)사이에 설치되는 지지부(160)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 현미경의 스캐닝 정밀도 측정 장치
7 7
제5항에 기재된 정밀도 측정 장치를 이용하여 전자 빔의 조사 위치를 측정하는 방법으로서,상기 도전부(120)를 전자 빔(BM)이 조사되어야 하는 위치에 배치한 후 전자 빔(BM)을 상기 도전부(120)에 조사하여 상기 도전부(120)에 연결된 감지 라인(120L)을 통해 감지부(500)가 신호를 인식한 경우 상기 전자 빔(BM)이 원하는 위치에 조사되는 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 전자 현미경의 스캐닝 정밀도 측정 방법
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제5항 또는 제6항 중 어느 한 항에 기재된 정밀도 측정 장치를 이용하여 전자 빔의 정밀도를 측정하는 방법으로서,상기 측정 장치를 전자 현미경의 하측에 배치한 후 전자 빔(BM)을 조사하여상기 스캔 각도 측정부(100)에 의해 상기 도전부(120)로부터 신호가 감지되면 상기 전자 현미경의 전자 빔(BM)이 원하는 위치에 조사되는 것으로 판단하는 한편,상기 전자 빔(BM)을 특정 방향으로 스캔하여 상기 스캔 방향과 일치하는 제1방향 감지 라인(140)의 중 하나의 감지 라인에서만 신호가 감지되면 상기 전자 빔(BM)의 스캔 방향이 일정한 것으로 판단하며, 상기 제1방향 감지 라인(140) 중 2개 이상의 감지 라인에서 신호가 감지되면 최초 감지된 제1감지 라인의 최초 점(A)과 최종 감지된 제1감지 라인의 최종 점(B)사이의 각도를 측정하여 스캔 각도(θ)를 산출하는 것을 특징으로 하는 전자 현미경의 스캐닝 정밀도 측정 방법
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제5항 또는 제6항 중 어느 한 항에 기재된 정밀도 측정 장치를 이용하여 전자 빔의 정밀도를 측정하는 방법으로서,상기 제1스캔 거리 측정부(200) 또는 제2스캔 거리 측정부(300)에 의해 상기 전자 빔(BM)이 최초 감지된 최초 점(A)이 속하는 감지 라인과 최종 감지된 최종 점(B)가 감지된 감지 라인을 감지하여 스캔 거리(L)를 산출하는 것을 특징으로 하는 전자 현미경의 스캐닝 정밀도 측정 방법
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