기술이전플랫폼 Tech-Bridge-이전대상기술

맞춤기술찾기

홈으로 가기

맞춤기술찾기

이전대상기술

프린트하기

이전대상기술

몰드용 기판 및 이를 이용한 프로브 핀의 제조방법

기술번호 : KST2015129070
담당센터 : 부산기술혁신센터
전화번호 : 051-606-6561

상담신청 PDF 받기

상세정보
공개전문
공고전문
등록사항
통합행정정보
기술정보
과제정보
관련기술
심판사항

서지정보
인명정보
행정처리
청구항
지정국
패밀리정보
국가R&D 연구정보

이전 슬라이드 보기 다음 슬라이드 보기

요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명은 형성하고자 하는 프로브 핀의 형상에 대응하는 트렌치를 포함하는 베이스 기판; 및 상기 베이스 기판의 상부에 형성되는 부도체막 패턴을 포함하고, 상기 베이스 기판은 스테인리스 기판인 것을 특징으로 하는 몰드용 기판 및 이를 이용한 프로브 핀의 제조방법에 관한 것으로, 프로브 핀의 제작을 위한 몰드 형성과정을 간소화하고 프로브 핀 제조공정에서 몰드를 계속적으로 재활용할 수 있는 효과가 있다.
Int. CL	G01R 1/067 (2006.01) H01L 21/66 (2006.01)
CPC	G01R 31/2601(2013.01) G01R 31/2601(2013.01) G01R 31/2601(2013.01)
출원번호/일자	1020110005515 (2011.01.19)
출원인	한국기계연구원
등록번호/일자	10-1185938-0000 (2012.09.19)
공개번호/일자	10-2012-0099542 (2012.09.11) 문서열기
공고번호/일자	(20120927) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	소멸
심사진행상태	수리
심판사항
구분	신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2011.01.19)
심사청구항수	16

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	한국기계연구원	대한민국	대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	이주열	대한민국	경상남도 김해시
2	정용수	대한민국	경상남도 창원시 성산구
3	장도연	대한민국	경상남도 창원시 성산구
4	김만	대한민국	경상남도 창원시 성산구
5	이규환	대한민국	경상남도 창원시
6	임재홍	대한민국	경상남도 창원시 성산구
7	이상열	대한민국	경상남도 김해시
8	차수섭	대한민국	경상남도 창원시 의창구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	특허법인가산	대한민국	서울 서초구 남부순환로 ***, 층(서초동, 한원빌딩)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	한국기계연구원		대전광역시 유성구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application	2011.01.19	수리 (Accepted)	1-1-2011-0045276-44
2	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2011.04.08	수리 (Accepted)	4-1-2011-5069919-31
3	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2011.04.08	수리 (Accepted)	4-1-2011-5069914-14
4	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2011.12.29	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2011-0779835-74
5	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2012.02.29	수리 (Accepted)	1-1-2012-0169961-10
6	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2012.02.29	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2012-0169969-85
7	등록결정서 Decision to grant	2012.08.31	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0517882-77
8	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2017.11.28	수리 (Accepted)	4-1-2017-5193093-72

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 형성하고자 하는 프로브 핀의 형상에 대응하는 트렌치를 포함하는 베이스 기판; 및상기 베이스 기판의 상부에 형성되는 부도체막 패턴을 포함하고,상기 베이스 기판은 스테인리스 기판인 것을 특징으로 하는 몰드용 기판
2	2 제 1 항에 있어서,상기 부도체막 패턴은 포토레지스트 패턴이고,상기 포토레지스트 패턴은 상기 트렌치와 대응되는 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 몰드용 기판
3	3 제 1 항에 있어서,상기 부도체막 패턴은 절연막 패턴이고,상기 절연막 패턴은 상기 트렌치와 대응되는 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 몰드용 기판
4	4 형성하고자 하는 프로브 핀의 형상에 대응하는 제1홀을 포함하는 제1베이스 기판;상기 제1베이스 기판의 상부에 형성되는 부도체막 패턴; 및상기 제1베이스 기판의 하부에 형성되는 제2베이스 기판을 포함하고,상기 제1베이스 기판 및 상기 제2베이스 기판은 스테인리스 기판인 것을 특징으로 하는 몰드용 기판
5	5 제 4 항에 있어서,상기 부도체막 패턴은 포토레지스트 패턴이고,상기 포토레지스트 패턴은 상기 제1홀과 대응되는 제2홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 몰드용 기판
6	6 제 4 항에 있어서,상기 부도체막 패턴은 절연막 패턴이고,상기 절연막 패턴은 상기 제1홀과 대응되는 제2홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 몰드용 기판
7	7 베이스 기판을 제공하는 단계;상기 베이스 기판 상에 형성하고자 하는 프로브 핀의 형상에 대응하는 트렌치를 형성하는 단계; 및상기 베이스 기판의 상부에 부도체막 패턴을 형성하는 단계를 포함하고,상기 베이스 기판은 스테인리스 기판인 것을 특징으로 하는 프로브 핀의 제조방법
8	8 제 7 항에 있어서,상기 부도체막 패턴은 포토레지스트 패턴이고,상기 포토레지스트 패턴에 의해 노출되어 있는 상기 베이스 기판을 식각하여 상기 트렌치를 형성하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀의 제조방법
9	9 제 7 항에 있어서,상기 부도체막 패턴은 절연막 패턴이고,상기 트렌치 및 상기 절연막 패턴은 레이저 가공법에 의해 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 핀의 제조방법
10	10 제 7 항에 있어서,상기 부도체막 패턴을 마스크로 하여, 상기 트렌치의 표면 상부에 도금 공정을 수행하여 도금층을 형성하는 단계; 및상기 도금층을 평탄화하여 프로브 핀을 제조하는 단계를 더 포함하는 프로브 핀의 제조방법
11	11 제 10 항에 있어서,상기 프로브 핀을 포함하는 상기 베이스 기판을 저온 냉각하여, 상기 프로브 핀이 상기 베이스 기판으로부터 이형되어 상호 분리되는 것을 특징으로 하는 프로브 핀의 제조방법
12	12 제1베이스 기판을 제공하는 단계;상기 제1베이스 기판 상에 형성하고자 하는 프로브 핀의 형상에 대응하는 홀을 형성하는 단계;상기 제1베이스 기판의 상부에 부도체막 패턴을 형성하는 단계; 및상기 제1베이스 기판의 하부에 제2베이스 기판을 형성하는 단계를 포함하고,상기 제1베이스 기판 및 제2베이스 기판은 스테인리스 기판인 것을 특징으로 하는 프로브 핀의 제조방법
13	13 제 12 항에 있어서,상기 부도체막 패턴은 포토레지스트 패턴이고,상기 포토레지스트 패턴에 의해 노출되어 있는 상기 제1베이스 기판을 식각하여 상기 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀의 제조방법
14	14 제 12 항에 있어서,상기 부도체막 패턴은 절연막 패턴이고,상기 홀 및 상기 절연막 패턴은 레이저 가공법에 의해 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 핀의 제조방법
15	15 제 12 항에 있어서,상기 부도체막 패턴을 마스크로 하여, 상기 홀에 도금 공정을 수행하여 도금층을 형성하는 단계; 및상기 도금층을 평탄화하여 프로브 핀을 제조하는 단계를 더 포함하는 프로브 핀의 제조방법
16	16 제 15 항에 있어서,상기 제1베이스 기판의 하부에 형성된 상기 제2베이스 기판을 상기 제1베이스 기판으로부터 분리하는 단계를 더 포함하는 프로브 핀의 제조방법

순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번	연구부처	주관기관	연구사업	연구과제
1	지식경제부	한국기계연구원 부설 재료연구소	산업원천기술개발사업	정밀도금 기반 전자부품용 그린복합 성형기술 개발(1/5)

본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허 등록번호 표입니다.
특허 등록번호	10-1185938-0000

권리란

표시번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 권리란 표입니다.
표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20110119 출원 번호 : 1020110005515 공고 연월일 : 20120927 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20120831 청구범위의 항수 : 16 유별 : H01L 21/66 발명의 명칭 : 몰드용 기판 및 이를 이용한 프로브 핀의 제조방법 존속기간(예정)만료일 : 20160920

특허권자란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허권자란 표입니다.
순위번호	사항
1	(권리자) 한국기계연구원 대전광역시 유성구...

등록료란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 등록료란 표입니다.
제 1 - 3 년분	금 액	334,500 원	2012년 09월 20일	납입
제 4 년분	금 액	392,000 원	2015년 06월 04일	납입

본 '원본보기 서비스'는 참고용이므로, 일부 오류 및 누락이 발생할 수 있습니다.
정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서	2011.01.19	수리 (Accepted)	1-1-2011-0045276-44
2	출원인정보변경(경정)신고서	2011.04.08	수리 (Accepted)	4-1-2011-5069919-31
3	출원인정보변경(경정)신고서	2011.04.08	수리 (Accepted)	4-1-2011-5069914-14
4	의견제출통지서	2011.12.29	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2011-0779835-74
5	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2012.02.29	수리 (Accepted)	1-1-2012-0169961-10
6	[명세서등 보정]보정서	2012.02.29	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2012-0169969-85
7	등록결정서	2012.08.31	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0517882-77
8	출원인정보변경(경정)신고서	2017.11.28	수리 (Accepted)	4-1-2017-5193093-72


과제고유번호	1415116186
세부과제번호	10035564
연구과제명	정밀도금 기반 전자부품용 그린복합 성형기술 개발
성과구분	출원
부처명	지식경제부
연구관리전문기관명	한국산업기술평가관리원
연구주관기관명	한국기계연구원부설재료연구소
성과제출연도	2011
연구기간	201004~201503
기여율	1
연구개발단계명	응용연구
6T분류명	IT(정보기술)


과제고유번호	1415116186
세부과제번호	10035564
연구과제명	정밀도금 기반 전자부품용 그린복합 성형기술 개발
성과구분	등록
부처명	지식경제부
연구관리전문기관명	한국산업기술평가관리원
연구주관기관명	한국기계연구원부설재료연구소
성과제출연도	2011
연구기간	201004~201503
기여율	1
연구개발단계명	응용연구
6T분류명	IT(정보기술)

특허성과

[1020120028032]	기판 배선전극 형성방법 및 이에 의해 제조된 기판	새창보기
[1020110114007]	프로브 핀 및 이의 제조방법	새창보기
[1020110114002]	프로브 핀 및 이의 제조방법	새창보기
[1020110005814]	기판에 금속 패턴을 형성하는 금속 패턴 형성 방법 및 이에 의해 제조된 기판	새창보기
[1020110005516]	몰드용 기판 및 이를 이용한 프로브 핀의 제조방법	새창보기
[1020110005515]	몰드용 기판 및 이를 이용한 프로브 핀의 제조방법	새창보기

중요키워드

이전대상기술 뷰 페이지 관련기술 표
[KST2018000332][한국재료연구원]	탄소막이 코팅된 반도체 검사 장치용 프로브 핀 및 그 제조방법(Probe pin coated with carbon layer for semiconductor test device and method of fabricating the same)	새창보기
[KST2015129299][한국재료연구원]	프로브 핀 및 이의 제조방법	새창보기
[KST2015130916][한국재료연구원]	프로브 핀 및 이의 제조방법	새창보기
[KST2015129046][한국재료연구원]	몰드용 기판 및 이를 이용한 프로브 핀의 제조방법	새창보기

의뢰할 수요기술을 선택합니다

담당자명, 주소, 이메일, 연락처, 내용, 파일선택의 정보를 제공하는 도입희망기술 뷰 페이지 의뢰하기 입력표입니다.
담당자명		활동구분※필수입력항목
이메일		연락처	- -
내용
파일선택	파일선택