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마더 기판 상에 희생층을 형성하는 단계;상기 희생층 상에 무기고체층을 형성하는 단계;상기 희생층의 일부를 제거하여 상기 무기고체층을 상기 마더 기판에 지지하는 하나 이상의 희생 지지부를 형성하는 단계;상기 희생 지지부로부터 상기 무기고체층을 분리하는 단계; 및상기 무기고체층을 플렉서블 기판에 부착하는 단계를 포함하며,상기 마더 기판은 상기 마더 기판을 관통하는 하나 이상의 관통홀을 포함하며,상기 희생 지지부를 형성하는 단계는 상기 관통홀을 통해 상기 희생층에 식각액을 접촉시키는 단계를 포함하는 플렉서블 장치 제조 방법
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제1항에서,상기 마더 기판은 실리콘, 유리(glass), 사파이어 및 석영 중 하나 이상을 포함하며,상기 플렉서블 기판은 수지(resin)을 포함하는 플렉서블 장치 제조 방법
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제1항에서,상기 희생 지지부를 형성하는 단계는 습식 식각 공정을 이용해 수행하는 플렉서블 장치 제조 방법
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제1항에서,상기 희생 지지부로부터 상기 무기고체층을 분리하는 단계 및 상기 무기고체층을 플렉서블 기판에 부착하는 단계는 스탬프(stamp) 공정을 이용해 수행하는 플렉서블 장치 제조 방법
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제8항에서,상기 스탬프 공정에 사용되는 스탬프는 점탄성을 가지는 플렉서블 장치 제조 방법
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제1항에서,상기 희생 지지부로부터 상기 무기고체층을 분리하는 단계 및 상기 무기고체층을 플렉서블 기판에 부착하는 단계는 롤투롤(roll to roll) 공정을 이용해 수행하는 플렉서블 장치 제조 방법
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제1항에서,상기 무기고체층은 반도체 특성을 가지는 무기 반도체층인 플렉서블 장치 제조 방법
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제1항 내지 제3항 및 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 플렉서블 장치 제조 방법에 의해 제조된 무기고체층을 포함하는 플렉서블 장치
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