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기판 상 박막이 형성된 형태의 가공 대상물(500)의 박막을 선택적으로 제거하여 가공 또는 수정 공정을 수행하는 기판 상 박막의 선택적 제거 장치(100)에 있어서,펄스폭이 펨토초 이하인 극초단 펄스 레이저 빔을 발생시키는 레이저 광원(110);상기 레이저 광원(110)에서 발생된 빔을 분광하여 상기 가공 대상물(500) 측으로 보내는 빔 스플리터(beam splitter, 120);상기 빔 스플리터(120)에서 보내진 빔을 상기 가공 대상물(500)의 가공 부위로 집광하는 대물 렌즈(130);상기 가공 대상물(500)이 그 위에 놓여지며, 제어부(150)에 의하여 x, y, z 3축 방향으로 이동 가능하도록 형성되는 스테이지(140);개폐 여부에 따라 레이저 빔의 출력 여부를 조절하는 셔터(170), 레이저 빔의 출력 정도를 조절하는 ND 필터(neutral density filter, 180), 레이저 빔의 출력 정도를 조절하는 어퍼쳐(aperture, 190) 중 선택되는 적어도 어느 하나로서, 상기 레이저 광원(110)에서 발생되는 빔의 출력 여부 또는 정도를 조절하는 장치;을 포함하여 이루어지며,상기 가공 대상물(500)은 상기 레이저 광원(110)에서 레이저 광이 진행되는 방향에 따라 박막 - 기판이 순차적으로 적층된 구조로 이루어지고, 상기 레이저 광원(110)은 상기 박막을 형성하는 재료가 레이저 조사에 의해 가공이 일어나는 임계 펄스 에너지 값 이상 상기 기판을 형성하는 재료가 레이저 조사에 의해 가공이 일어나는 임계 펄스 에너지 값 미만 범위 내의 펄스 에너지를 발생시키는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 기술을 이용한 기판 상 박막의 선택적 제거 장치
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제 1항에 있어서, 상기 기판 상 박막의 선택적 제거 장치(100)는상기 가공 대상물(500)로 조사되어 반사되어 나온 빔을 입사받아 상기 가공 대상물(500)의 영상을 취득하는 이미지 센서(160);를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 기술을 이용한 기판 상 박막의 선택적 제거 장치
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제 2항에 있어서, 상기 제어부(150)는상기 이미지 센서(160)와 연결되어, 상기 이미지 센서(160)에서 취득된 영상을 사용하여 상기 스테이지(140)의 이동 정도를 조절하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 기술을 이용한 기판 상 박막의 선택적 제거 장치
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제 2항에 있어서, 상기 이미지 센서(160)는CCD 카메라로 구현되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 기술을 이용한 기판 상 박막의 선택적 제거 장치
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제 1항에 있어서, 상기 기판 상 박막의 선택적 제거 장치(100)는상기 레이저 광원(110)에서 발생되는 빔의 광경로를 조절하는 적어도 하나 이상의 미러를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 기술을 이용한 기판 상 박막의 선택적 제거 장치
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제 1항에 있어서, 상기 가공 대상물(500)은기판이 유리 재질인 것을 특징으로 하는 레이저 가공 기술을 이용한 기판 상 박막의 선택적 제거 장치
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제 1항에 있어서, 상기 가공 대상물(500)은박막이 ITO 필름 또는 금속 코팅 박막 중 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 레이저 가공 기술을 이용한 기판 상 박막의 선택적 제거 장치
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