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외관(110)과, 이중관 구조로 상기 외관(110) 내부에 구비되어 제1공간부(101)와 제2공간부(102)로 구획하는 내관(120)과, 상기 내관(120) 내부의 제2공간부(102)를 높이방향으로 상측 제2공간부(102a)와 하측 제2공간부(102b)로 구획하며 상측면 둘레를 따라 복수개의 중공홀(122)이 중공된 구획판(121)과, 일측이 상기 외관(110)과 연결되며 타측이 제1진공수단(미도시)과 연결되어 상기 제1공간부(101)의 공기를 외부로 배기함으로써 마운트테이프(b)를 흡착하는 제1연결부(111)와, 일측이 상기 내관(120)의 하측 제2공간부(102b)와 연결되며 타측이 공기공급부(미도시)와 연결되어 상기 하측 제2공간부(102b), 중공홀(122), 및 상측 제2공간부(102a)로 공기를 공급하는 제2연결부(112)와, 원통형태로 중앙부에 위치한 중앙블록 및 관형태로 상기 중앙블록과 내관(120) 사이에 하나 이상 구비되는 보조블럭(130, 140)을 포함하며, 상기 상측 제2공간부(102a)로 공급된 공기에 의해 외측부터 순차적으로 연속상승되어 마운트테이프(b)로부터 반도체 칩(a)을 분리하는 상승부를 포함하는 이젝션수단(100); 및 내부가 중공된 몸체(210), 및 상기 몸체(210)와 연결되는 제2진공수단(미도시)을 포함하여 상기 몸체(210) 일단부에 상기 분리된 반도체 칩(a) 흡착하여 이송하는 이송부(200); 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치
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제1항에 있어서, 상기 반도체 칩 픽업 장치(1000)는 상기 이젝션수단(100)을 고정하며 구비되는 위치를 조절하는 위치조절부(300)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치
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제2항에 있어서, 상기 이젝션수단(100)은 상기 내관(120), 보조블럭(130, 140)의 상측 내주면 일정 영역은 돌출된 단차부(123, 132, 142)가 형성되고, 상기 보조블럭(130, 140) 및 중앙블럭(150)의 하측 외주면 일정 영역은 이웃하는 내관(120) 또는 보조블럭(130, 140)의 단차부(123, 132, 142)와 각각 대응되는 돌출부(131, 141, 151)가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치
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제2항에 있어서,상기 이젝션수단(100)은 상기 상승부의 보조블럭(130, 140) 및 중앙블럭(150)이 중앙으로 갈수록 높이가 낮아지며, 상기 구획판(121)에 상기 중앙블럭(150)과 최외곽 보조블럭(130)을 제외한 보조블럭(140)을 지지하도록 상기 상측 제2공간부(102a)측으로 돌출된 다단안착부(124)가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치
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제4항에 있어서,상기 이젝션수단(100)은 상기 제2연결부(112)를 통해 공기가 공급되지 않을 때, 상기 외관(110), 내관(120), 상승부가 동일면을 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치
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제5항에 있어서,상기 구획판(121)은 상기 중공홀(122)이 최외측 보조블럭(130) 하부에 위치되며, 상기 다단안착부(124)는 상기 보조블럭(140) 및 중앙블럭(150)을 지지하는 면이 각각 상기 보조블럭(140)의 하측 직경(d140) 및 중앙블럭(150)의 하측 직경(d150)보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치
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제1항에 있어서,상기 이송부(200)는 다공성 재질로 상기 몸체(210) 내부에 구비되어 상기 반도체 칩(a)을 지지하는 지지부(220)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치
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