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절연특성을 갖는 제 1 세라믹층;다공성의 제 2 세라믹층; 및금속층을 포함하되, 상기 제 1 세라믹층과 제 2 세라믹층은 연속하여 연결되어 계면이 존재하지 않으며, 상기 금속층은 상기 다공성의 제 2 세라믹층에 형성된 복수 개의 기공에 함침되어 결합되고,상기 금속층은 세라믹 입자를 포함하며,상기 제 1 세라믹층은 상기 제 2 세라믹층보다 밀도가 높은 것으로서 그 차이는 0
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제 1항에 있어서,상기 제 1 세라믹층 및 제 2 세라믹층은 상온에서 열전도도가 1W/m˙K이상인 세라믹을 포함하는 것을 특징으로 하는 복합재 방열 기판
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제 1항에 있어서,상기 제 1 세라믹층 및 제 2 세라믹층은 열팽창계수는 12×10-6 이하이고, 절연저항은 105 Wcm 이상인 세라믹을 포함하는 것을 특징으로 하는 복합재 방열 기판
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제 3항에 있어서,상기 세라믹은 SiC, B4C 등 탄화물, Al2O3, MgO, SiO2 등 산화물, AlN, Si3N4, BN 등 질화물에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 복합재 방열 기판
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제 1항에 있어서,상기 세라믹 입자는 SiC, B4C 등 탄화물, Al2O3, MgO, SiO2 등 산화물, AlN, Si3N4, BN 등 질화물에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 복합재 방열 기판
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제 1항에 있어서,상기 금속층은 상온에서 열전도도가 50W/m˙K 이상인 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 복합재 방열 기판
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제 6항에 있어서,상기 금속은 Al 및 Al 합금, Mg 및 Mg 합금, Cu 및 Cu 합금에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 복합재 방열 기판
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ⅰ) 절연특성을 갖는 제 1 세라믹 분말을 준비하는 단계;ⅱ) 상기 제 1 세라믹 분말 상부에 제 2 세라믹 분말과 기공형성재가 혼합된 혼합 분말을 적층하는 단계;ⅲ) 상기 기공형성재를 기화시키고, 상기 제 1 세라믹 분말 및 상기 혼합 분말을 소결함으로써 다공성 세라믹 구조체를 형성하는 단계;ⅳ) 상기 다공성 세라믹 구조체에 형성된 복수 개의 기공에 세라믹 입자가 함유된 액상의 금속이 주입되도록 가압 함침하는 단계;를 포함하며, 이로써 상기 제 1 세라믹 분말로부터 제조된 제 1 세라믹층은 상기 제 2 세라믹 분말로부터 제조된 제 2 세라믹층보다 밀도가 높은 것으로서 그 차이는 0
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제 9항에 있어서,상기 제 1 세라믹 분말 및 제 2 세라믹 분말은 상온에서 열전도도가 1W/m˙K이상인 세라믹을 포함하는 것을 특징으로 하는 복합재 방열 기판의 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 제 1 세라믹 분말 및 제 2 세라믹 분말은 열팽창계수는 12×10-6 이하이고, 절연저항은 105 Wcm 이상인 세라믹을 포함하는 것을 특징으로 하는 복합재 방열 기판의 제조방법
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제 10항에 있어서,상기 세라믹은 SiC, B4C 등 탄화물, Al2O3, MgO, SiO2 등 산화물, AlN, Si3N4, BN 등 질화물에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 복합재 방열 기판의 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 금속에 함유되는 세라믹 입자는 SiC, B4C 등 탄화물, Al2O3, MgO, SiO2 등 산화물, AlN, Si3N4, BN 등 질화물에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 복합재 방열 기판의 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 기공형성재는 상기 제 1 세라믹 분말 및 제 2 세라믹 분말이 소결하는 온도 이하의 온도에서 기화하는 것을 특징으로 하는 복합재 방열 기판의 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 금속은 상온에서 열전도도가 50W/m˙K 이상인 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 복합재 방열 기판의 제조방법
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제 15항에 있어서,상기 금속은 Al 및 Al 합금, Mg 및 Mg 합금, Cu 및 Cu 합금에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 복합재 방열 기판의 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 제 1 세라믹 분말 및 상기 혼합 분말이 소결하는 온도는 1000~1800℃인 것을 특징으로 하는 복합재 방열 기판의 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 가압 함침시, 온도는 금속의 용융온도 대비 30~200℃ 이상, 압력은 60Mpa 이하인 것을 특징으로 하는 복합재 방열 기판의 제조방법
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