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회로 기판 준비 단계;상기 회로 기판 상에 LED 소자를 설치하는 LED 실장 단계; 및미세 패턴이 형성된 금형을 이용하여 상기 회로 기판 상에 광학 패턴이 형성된 광투과성 레진층을 인서트 사출 성형으로 형성하는 사출 성형 단계;를 포함하며,상기 LED 실장 단계는 상기 LED 소자 상에 돔형 렌즈를 형성하는 단계를 포함하는 LED 조명 장치의 제조 방법
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회로 기판 준비 단계;상기 회로 기판 상에 LED 소자를 설치하는 LED 실장 단계; 및미세 패턴이 형성된 금형을 이용하여 상기 회로 기판 상에 광학 패턴이 형성된 광투과성 레진층을 인서트 사출 성형으로 형성하는 사출 성형 단계;를 포함하며,상기 회로 기판 준비 단계는 상기 회로 기판을 관통하는 홀과 상기 홀의 둘레에 형성된 고정 단차를 형성하는 단계를 포함하는 LED 조명 장치의 제조 방법
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제2항에 있어서,상기 사출 성형 단계는 상기 홀과 상기 고정 단차에 삽입된 고정 돌기를 형성하는 단계를 포함하는 LED 조명 장치의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 돔형 렌즈를 형성하는 단계는 상기 LED 소자 상에 디스펜싱 방식으로 돔형 렌즈를 형성하는 LED 조명 장치의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 회로 기판은 광투과성을 갖는 소재로 이루어지고, 상기 회로 기판에는 투명 전도성 금속 산화물로 이루어진 도전성 패턴이 형성된 LED 조명 장치의 제조 방법
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판 형상의 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 실장된 복수 개의 LED 소자; 및상기 복수 개의 LED들을 덮으며 인서트 사출 성형으로 형성되고, 표면에 광학 패턴이 형성된 광투과성 레진층;을 포함하며,상기 LED 소자 상에는 상기 LED 소자를 덮는 돔형 렌즈가 형성된 LED 조명 장치
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판 형상의 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 실장된 복수 개의 LED 소자; 및상기 복수 개의 LED들을 덮으며 인서트 사출 성형으로 형성되고, 표면에 광학 패턴이 형성된 광투과성 레진층;을 포함하며,상기 회로 기판에는 홀과 홀의 하부에서 외측으로 확장된 고정 단차가 형성되고,상기 광투과성 레진층은 상기 홀과 상기 고정 단차에 삽입된 고정 돌기가 형성된 LED 조명 장치
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제6항에 있어서,상기 회로 기판은 광투과성을 갖는 소재로 이루어지고, 상기 회로 기판에는 투명 전도성 금속 산화물로 이루어진 도전성 패턴이 형성된 LED 조명 장치
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