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금속배선이 함입된 유연기판 제조 장치

  • 기술번호 : KST2015129487
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 배리어 특성을 갖고 투명전극이 형성된 금속배선이 함입된 유연기판을 연속 공정으로 제조할 수 있는 금속배선이 함입된 유연기판 제조 장치에 관한 것이다.본 발명에 따른 본 발명에 따른 금속배선이 함입된 유연기판 제조 장치는, 유연한 기판을 공급하는 기판 공급부와; 상기 기판 상에 물 또는 유기용매에 가용성인 고분자, 또는 광분해성 고분자로 이루어지는 희생층을 코팅하는 희생층 코팅부와; 상기 희생층 상에 금속배선을 형성시키는 금속배선 형성부와; 상기 금속배선이 형성된 희생층 상에 경화성 고분자를 코팅하여 금속배선이 함입된 고분자층을 형성시키는 고분자층 형성부와; 상기 희생층을 물 또는 유기 용매에 용해시키거나, 광분해시켜 제거하는 희생층 제거부; 및 상기 희생층 제거부에 의해 상기 희생층이 제거된 상기 고분자층으로부터 상기 기판을 분리하여 회수하는 기판 회수부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL H01B 13/00 (2006.01) H01B 5/14 (2006.01)
CPC H01B 13/0026(2013.01) H01B 13/0026(2013.01) H01B 13/0026(2013.01)
출원번호/일자 1020120094088 (2012.08.28)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-1463227-0000 (2014.11.12)
공개번호/일자 10-2014-0028243 (2014.03.10) 문서열기
공고번호/일자 (20141121) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.08.28)
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강재욱 대한민국 경남 창원시 성산구
2 김도근 대한민국 경남 창원시 성산구
3 정성훈 대한민국 서울 은평구
4 이승훈 대한민국 서울 성동구
5 김종국 대한민국 경남 창원시 성산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다울 대한민국 서울 강남구 봉은사로 ***, ***호(역삼동, 혜전빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2012.08.28 수리 (Accepted) 1-1-2012-0691092-15
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2013.04.02 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2013.05.09 수리 (Accepted) 9-1-2013-0037736-35
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2013.07.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0513111-46
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2013.09.25 수리 (Accepted) 1-1-2013-0866073-31
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2013.10.25 수리 (Accepted) 1-1-2013-0969132-75
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2013.11.25 수리 (Accepted) 1-1-2013-1071556-81
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2013.12.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-1189489-08
9 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal		 2014.02.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0152638-17
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.04.30 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2014-0413913-11
11 등록결정서
Decision to grant		 2014.08.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0594371-66
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
유연한 기판을 공급하는 기판 공급부;상기 기판 상에 물 또는 유기용매에 가용성인 고분자, 또는 광분해성 고분자로 이루어지는 희생층을 코팅하는 희생층 코팅부;상기 희생층 상에 금속배선을 형성시키는 금속배선 형성부;상기 금속배선이 형성된 희생층 상에 경화성 고분자를 코팅하여 금속배선이 함입된 고분자층을 형성시키는 고분자층 형성부;상기 희생층을 물 또는 유기 용매에 용해시키거나, 광분해시켜 제거하는 희생층 제거부; 및상기 희생층 제거부에 의해 상기 희생층이 제거된 상기 고분자층으로부터 상기 기판을 분리하여 회수하는 기판 회수부를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속배선이 함입된 유연기판 제조 장치
2 2
유연한 기판을 공급하는 기판 공급부;상기 기판 상에 박리층을 코팅하는 박리층 코팅부;상기 박리층 상에 물 또는 유기용매에 가용성인 고분자, 또는 광분해성 고분자로 이루어지는 희생층을 코팅하는 희생층 코팅부;상기 희생층 상에 금속배선을 형성시키는 금속배선 형성부;상기 금속배선이 형성된 희생층 상에 경화성 고분자를 코팅하여 금속배선이 함입된 고분자층을 형성시키는 고분자층 형성부;상기 금속배선이 함입된 고분자층으로부터 상기 박리층과 기판을 강제 분리하여 회수하는 기판 회수부; 및상기 박리층과 기판이 제거됨으로써 상기 고분자층에 노출된 상기 희생층을 물 또는 유기 용매에 용해시키거나, 광분해시켜 제거하는 희생층 제거부를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속배선이 함입된 유연기판 제조 장치
3 3
삭제
4 4
알카리 금속 수산화물에 가용성인 소재로 이루어진 기판을 공급하는 기판 공급부;상기 기판 상에 금속배선을 형성시키는 금속배선 형성부;상기 금속배선이 형성된 기판 상에 경화성 고분자를 코팅하여 금속배선이 함입된 고분자층을 형성시키는 고분자층 형성부; 및상기 기판을 상기 알카리 금속 수산화물에 반응시켜 녹여내는 기판 회수부를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속배선이 함입된 유연기판 제조 장치
5 5
알카리 금속 수산화물에 가용성인 소재로 이루어진 기판을 공급하는 기판 공급부;상기 기판 상에 투명전극을 증착 또는 코팅하는 투명전극 형성부;상기 투명전극 상에 금속배선을 형성시키는 금속배선 형성부;상기 금속배선이 형성된 투명전극 상에 경화성 고분자를 코팅하여 금속배선이 함입된 고분자층을 형성시키는 고분자층 형성부; 및상기 기판을 상기 알카리 금속 수산화물에 반응시켜 녹여내는 기판 회수부를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속배선이 함입된 유연기판 제조 장치
6 6
제1 항, 제2 항 또는 제4 항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 기판이 분리(또는 제거)된 상기 고분자층의 금속배선이 노출된 표면 상부로 투명전극을 증착 또는 코팅하는 투명전극 형성부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속배선이 함입된 유연기판 제조 장치
7 7
제1 항, 제2 항, 제4 항 또는 제5 항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 금속배선이 함입된 고분자층의 일면 상에 물리기상증착(PVD), 화학기상증착(CVD) 또는 플라즈마 강화 화학기상증착(PECVD)을 통해 배리어 박막을 증착시키는 배리어 박막 증착부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속배선이 함입된 유연기판 제조 장치
8 8
제1 항, 제2 항, 제4 항 또는 제5 항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 고분자층 형성부에 의해 코팅된 상기 고분자층 상에 배리어 필름을 합착시키는 배리어 필름 적층부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속배선이 함입된 유연기판 제조 장치
9 9
제1 항, 제2 항, 제4 항 또는 제5 항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 기판이 분리(또는 제거)됨으로써 상기 고분자층의 일면에 노출되는 금속배선의 표면으로 금속전극을 전기 도금하는 전기 도금부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속배선이 함입된 유연기판 제조 장치
10 10
삭제
11 11
삭제
12 12
제1 항 또는 제2 항에 있어서,상기 희생층은 폴리비닐알코올, 폴리에틸렌 글라이콜 및 카르복시메틸셀룰로오스로 이루어지는 군으로부터 선택되는 고분자를 코팅하여 형성되는 것을 특징으로 하는 금속배선이 함입된 유연기판 제조 장치
13 13
제1 항 또는 제2 항에 있어서,상기 희생층은 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 또는 감광성 고분자(포토레지스트, PR) 물질인 것을 특징으로 하는 금속배선이 함입된 유연기판 제조 장치
14 14
제2 항에 있어서,상기 박리층은 불소계 수지 또는 실리콘 수지인 것을 특징으로 하는 금속배선이 함입된 유연기판 제조 장치
15 15
삭제
16 16
삭제
17 17
삭제
18 18
삭제
19 19
제4 항 또는 제5 항에 있어서,상기 알카리 금속 수산화물은 수산화나트륨(NaOH) 또는 수산화칼륨(KOH)인 것을 특징으로 하는 금속배선이 함입된 유연기판 제조 장치
20 20
제4 항 또는 제5 항에 있어서,상기 기판 공급부가 공급하는 상기 기판은 알루미늄 포일(Al Foil) 형태 또는 실리콘 웨이퍼(Si Wafer) 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 금속배선이 함입된 유연기판 제조 장치
21 21
제4 항 또는 제5 항에 있어서,상기 금속배선 형성부에 의해 금속배선을 형성하기 전, 상기 기판 상에 투명전극을 증착 또는 코팅하는 투명전극 형성부를 더 포함하고,상기 금속배선 형성부는 상기 기판에 증착 또는 코팅된 상기 투명전극 상에 금속배선을 형성시키고,상기 고분자층 형성부는 상기 금속배선이 형성된 투명전극 상에 경화성 고분자를 코팅하여 금속배선이 함입된 고분자층을 형성시키는 것을 특징으로 하는 금속배선이 함입된 유연기판 제조 장치
22 22
제1 항, 제2 항 또는 제4 항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 고분자층 형성부에 의해 경화성 고분자를 코팅하기 전에, 상기 금속배선 형성부에 의해 형성된 금속배선의 표면으로 금속전극을 전기 도금하는 전기 도금부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속배선이 함입된 유연기판 제조 장치
23 23
삭제
24 24
제8 항에 있어서,상기 배리어 필름은 폴리머 기판, 종이 기판, 금속 기판 및 유리 박판 중에서 선택된 적어도 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 금속배선이 함입된 유연기판 제조 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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