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전사기반의 임프린팅 공정을 이용한 함몰패턴 제작방법

  • 기술번호 : KST2015129601
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전사기반의 임프린팅 공정을 이용한 함몰패턴 제작방법에 관한 것이며, 본 발명의 전사기반의 임프린팅 공정을 이용한 함몰패턴 제작방법은 기판 상에 광경화성 수지로 이루어지는 접합층을 적층하는 접합층 적층단계; 외면에 박막층이 증착되는 돌출패턴을 구비하는 스탬프를 준비하는 스탬프 준비단계; 상기 돌출패턴 상의 박막층과 상기 접합층이 접촉된 상태에서 상기 스탬프를 가압하여 돌출패턴 상의 박막층을 상기 접합층으로 선택적으로 전사하는 박막층 전사단계; 상기 접합층이 경화되도록 자외선광을 조사하는 경화단계; 상기 스탬프를 해제하는 해제단계;를 포함하며 상기 박막층 전사단계에서 상기 스탬프에 의해 가압되지 않은 접합층과 상기 스탬프에 의해 함몰되는 영역 내에 전사된 박막층은 동일 평면상에 배치되는 것을 특징으로 한다.따라서, 본 발명에 의하면, 균일한 형태의 함몰패턴을 제작할 수 있는 전사기반의 임프린팅 공정을 이용한 함몰패턴 제작방법이 제공된다.
Int. CL B29C 33/42 (2006.01) B29C 59/02 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020130044343 (2013.04.22)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-1449272-0000 (2014.10.01)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20141008) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.04.22)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최준혁 대한민국 대전 서구
2 이응숙 대한민국 경남 창원시 마산회원구
3 이지혜 대한민국 대전 유성구
4 정준호 대한민국 대전 서구
5 정주연 대한민국 대전 유성구
6 최대근 대한민국 대전 유성구
7 김철현 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 나승택 대한민국 서울특별시 서초구 양재천로**길 **, *층 (양재동, 대화빌딩)(무일국제특허법률사무소)
2 조영현 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 ***(도곡동, 은하수빌딩) *층(특허사무소시선)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 알엠케이 세종특별자치시 조치원읍 군
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2013.04.22 수리 (Accepted) 1-1-2013-0352363-11
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2013.12.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2014.01.10 수리 (Accepted) 9-1-2014-0003460-33
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2014.04.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0253843-51
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.06.13 수리 (Accepted) 1-1-2014-0554934-98
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.06.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0554956-92
7 등록결정서
Decision to grant		 2014.07.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0451597-13
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 상에 광경화성 수지로 이루어지는 접합층을 적층하는 접합층 적층단계;외면에 박막층이 증착되는 돌출패턴을 구비하는 스탬프를 준비하는 스탬프 준비단계;상기 돌출패턴 상의 박막층과 상기 접합층이 접촉된 상태에서 상기 스탬프를 가압하여 돌출패턴 상의 박막층을 상기 접합층으로 선택적으로 전사하는 박막층 전사단계;상기 접합층이 경화되도록 자외선광을 조사하는 경화단계;상기 스탬프를 해제하는 해제단계;를 포함하며,상기 박막층 전사단계에서 상기 스탬프에 의해 가압되지 않은 접합층과 상기 스탬프에 의해 함몰되는 영역 내에 전사된 박막층은 동일 평면상에 배치되는 것을 특징으로 하는 전사기반의 임프린팅 공정을 이용한 함몰패턴 제작방법
2 2
제1항에 있어서,상기 박막층 전사단계는 상기 돌출패턴 상의 박막층과 상기 접합층을 접촉하는 접촉단계; 상기 스탬프에 의하여 상기 접합층이 함몰되도록 상기 스탬프를 가압하는 가압단계; 상기 접합층과 상기 박막층 사이의 접합력이 강화되도록 온도를 제어하는 온도 제어단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전사기반의 임프린팅 공정을 이용한 함몰패턴 제작방법
3 3
제2항에 있어서,상기 박막층 전사단계 이후에 함몰되지 않은 접합층의 영역을 제거하여 평탄화하는 평탄화단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전사기반의 임프린팅 공정을 이용한 함몰패턴 제작방법
4 4
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 스탬프 준비단계는 상기 스탬프의 외면에 점착방지 처리하는 점착방지처리단계; 점착방지 처리된 상기 스탬프의 외면에 상기 박막층을 증착하는 증착단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전사기반의 임프린팅 공정을 이용한 함몰패턴 제작방법
5 5
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 경화단계이전에 자외선광 또는 플라즈마를 조사하여 상기 접합층을 가경화하는 가경화단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전사기반의 임프린팅 공정을 이용한 함몰패턴 제작방법
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1 US09791601 US 미국 FAMILY
2 US20140311662 US 미국 FAMILY

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1 US2014311662 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US9791601 US 미국 DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국기계연구원 주요사업-일반 3차원 나노구조체 제조기술 고도화 사업 (3/5)
2 교육과학기술부 한국기계연구원 교과부-국가연구개발사업(II) 다층 대면적 멀티스케일 플라즈모닉스 나노구조 공정기술 개발 (2/2)
3 교육과학기술부 한국기계연구원 교과부-국가연구개발사업(II) 플라즈모닉스 융합 나노공정 및 나노구조체 응용기술 개발 (2/3)