1 |
1
금속박막층;상기 금속박막층의 제1면 상에 위치하는 절연층 패턴; 및상기 절연층 패턴 상에 위치하는 금속나노분말을 포함하는 표면증강라만산란 분광용 기판
|
2 |
2
제 1 항에 있어서, 상기 절연층 패턴은 키토산, 셀룰로오스 유도체, 전분 유도체, 당류 유도체, 폴리에틸렌 옥사이드, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리비닐 알코올, 카라기난, 알기네이트, 카라야 고무, 잔탄 고무, 구아 고무, 젤라틴, 알긴, 트래거캔스, 아크릴아미드 중합체, 카보폴, 폴리아민, 다중사차(polyquaternary) 화합물, 폴리비닐피롤리돈, 폴리하이드록시 화합물, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 어느 하나의 물질인 것을 특징으로 하는 표면증강라만산란 분광용 기판
|
3 |
3
제 1 항에 있어서,상기 금속박막층 및 상기 금속나노분말은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 니켈(Ni) 및 이들의 복합체로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나의 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 표면증강라만산란 분광용 기판
|
4 |
4
제 3 항에 있어서,상기 금속박막층은 은(Ag) 박막층이고, 상기 금속나노분말은 금(Au) 나노분말이며, 상기 절연층 패턴은 키토산 재질인 것을 특징으로 하는 표면증강라만산란 분광용 기판
|
5 |
5
제 1 항에 있어서,상기 금속박막층의 제2면 상에 위치하는 베이스 기판을 더 포함하는 표면증강라만산란 분광용 기판
|
6 |
6
요(凹)부 및 철(凸)부를 포함하는 몰드용 기판을 제공하는 단계;상기 몰드용 기판의 전(全)면에 절연층을 형성하는 단계;상기 절연층의 일면에 금속박막층을 부착하는 단계;상기 금속박막층으로부터 상기 절연층을 포함하는 상기 몰드용 기판을 분리하여, 상기 금속박막층의 상부에 절연층 패턴을 형성하는 단계; 및상기 절연층 패턴의 상부에 금속나노분말을 부착하는 단계를 포함하는 표면증강라만산란 분광용 기판의 제조방법
|
7 |
7
제 6 항에 있어서,상기 절연층 패턴의 상부에 금속나노분말을 부착하는 단계 이후, 상기 금속나노분말을 성장시켜, 상기 절연층 패턴 상에 성장된 금속나노분말을 위치시키는 단계를 더 포함하는 표면증강라만산란 분광용 기판의 제조방법
|
8 |
8
제 6 항에 있어서,상기 절연층의 일면에 금속박막층을 부착하는 단계는,상기 절연층의 철(凸)부가 상기 금속박막층에 접촉한 상태로 상기 절연층과 상기 금속박막층이 부착되는 것을 특징으로 하는 표면증강라만산란 분광용 기판의 제조방법
|
9 |
9
제 6 항에 있어서,상기 금속박막층으로부터 상기 절연층을 포함하는 상기 몰드용 기판을 분리하는 것은,상기 절연층의 철(凸)부는 상기 금속박막층과 부착된 상태로 상기 금속박막층의 상부에 잔존하게 되며, 상기 절연층의 요(凹)부는 상기 몰드용 기판에 잔존한 상태로 상기 몰드용 기판이 분리하는 것을 특징으로 하는 표면증강라만산란 분광용 기판의 제조방법
|
10 |
10
제 6 항에 있어서,상기 금속박막층은 은(Ag) 박막층이고, 상기 금속나노분말은 금(Au) 나노분말이며, 상기 절연층 패턴은 키토산 재질인 것을 특징으로 하는 표면증강라만산란 분광용 기판의 제조방법
|