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금속 전구체 분말을 제조하는 단계; 상기 금속 전구체 분말을 분해 반응이 일어나지 않는 안정한 분위기에서 보관하는 단계;상기 보관된 금속 전구체 분말을 제1 용매에 녹여 제1 금속 전구체 잉크를 제조하는 단계;대상 기판 표면을 금속 전구체 분해 활성화 촉매로 처리하는 단계;상기 금속 전구체 분해 활성화 촉매로 표면이 처리된 대상 기판 표면에, 상기 제1 금속 전구체 잉크를 층 또는 패턴의 형태로 형성시키는 단계; 및상기 형성된 층 또는 패턴 내 금속 전구체가 분해되어 전도성 금속 층 또는 전도성 금속 패턴이 형성되는 단계; 를 포함하는 전도성 금속 층 또는 패턴의 제조 방법
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금속 전구체 분말을 제조하는 단계; 상기 금속 전구체 분말을 분해 반응이 일어나지 않는 안정한 분위기에서 보관하는 단계;상기 보관된 금속 전구체 분말을 제1 용매에 녹여 제1 금속 전구체 잉크를 제조하는 단계;대상 기판 표면에, 상기 제1 금속 전구체 잉크를 층 또는 패턴의 형태로 형성시키는 단계; 상기 형성된 층 또는 패턴을 금속 전구체 분해 활성화 촉매로 처리하는 단계; 및상기 형성된 층 또는 패턴 내 금속 전구체가 분해되어 전도성 금속 층 또는 전도성 금속 패턴이 형성되는 단계; 를 포함하는 전도성 금속 층 또는 패턴의 제조 방법
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제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 금속 전구체 분말을 제조하는 단계;는, 금속 전구체 원료 물질; 환원제; 제2 용매 및 선택적으로 유기 또는 무기 리간드 원료 물질을 혼합하여 제2 금속 전구체 잉크를 제조하는 단계; 및상기 제2 금속 전구체 잉크 내 용매를 제거하여 금속 전구체 분말을 수득하는 단계;를 포함하는 것인 전도성 금속 층 또는 패턴의 제조 방법
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제3항에 있어서, 상기 금속 전구체 원료 물질; 환원제; 제2 용매 및 선택적으로 유기 또는 무기 리간드 원료 물질을 혼합하여 제2 금속 전구체 잉크를 제조하는 단계;는, 금속 전구체 원료 물질; 환원제; 제2 용매 및 선택적으로 유기 또는 무기 리간드 원료 물질을 혼합하여 반응을 유도하고, 미반응 물질 또는 부산물을 제거하는 단계를 포함하는 것인 전도성 금속 층 또는 패턴의 제조 방법
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제4항에 있어서, 상기 금속 전구체 원료 물질; 환원제; 제2 용매 및 선택적으로 유기 또는 무기 리간드 원료 물질을 혼합하여 반응을 유도하고, 미반응 물질 또는 부산물을 제거하는 단계;에서, 상기 미반응 물질 또는 부산물을 제거하는 방법으로, 필터를 이용하는 방법, 원심 분리기를 이용는 방법, 또는 이들의 조합을 이용하는 것인 전도성 금속 층 또는 패턴의 제조 방법
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제3항에 있어서, 상기 제1 용매 및 제2 용매는 서로 독립적으로, 에테르(Ether) 계열의 용매, 벤젠(Benzene) 계열의 용매, 설파이드(Alkyl sulfide) 계열의 용매, 아마이드 (Amide) 계열의 용매, 아민(Amine) 계열의 용매, 니트릴(Nitrile) 계열의 용매, 알칸 (Alkane) 계열의 용매, 티올(Thiol) 계열의 용매, 할로겐족이 부착된 탄화수소(halogenated hydrocarbons) 계열의 용매, 알콜(Alcohol) 계열의 용매, 알데하이드(Aldehyde) 계열의 용매, 케톤 (Ketone) 계열의 용매, 메르캅탄(Mercaptans) 계열의 용매, 카르복실산(Carboxylic acids) 계열의 용매, 미네랄산(Mineral acid) 계열의 용매, 톨루엔(Toluene) 계열의 용매, 폴리올(Polyol) 계열의 용매 또는 이들의 조합인 것인 전도성 금속 층 또는 패턴의 제조 방법
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제3항에 있어서, 상기 제2 금속 전구체 잉크 내 용매를 제거하여 금속 전구체 분말을 수득하는 단계;는, 건조 오븐 장치를 이용하는 방법; 회전 증발 장치를 이용하는 방법; 동결 건조 장치를 이용하는 방법; 또는 이들의 조합을 이용하여 수행되는 것인 전도성 금속 층 또는 패턴의 제조 방법
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제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 금속 전구체 분말을 분해 반응이 일어나지 않는 안정한 분위기에서 보관하는 단계;는, -25 ℃ 내지 25 ℃ 의 범위에서 상기 금속 전구체 분말을 보관하는 단계인 것인 전도성 금속 층 또는 패턴의 제조 방법
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제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 금속 전구체 분말을 분해 반응이 일어나지 않는 안정한 분위기에서 보관하는 단계;는, 0 ℃ 내지 10 ℃ 의 범위에서 상기 금속 전구체 분말을 보관하는 단계인 것인 전도성 금속 층 또는 패턴의 제조 방법
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제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 금속 전구체 분말을 분해 반응이 일어나지 않는 안정한 분위기에서 보관하는 단계;는, -25 ℃ 내지 0 ℃ 의 범위에서 상기 금속 전구체 분말을 보관하는 단계인 것인 전도성 금속 층 또는 패턴의 제조 방법
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제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 보관된 금속 전구체 분말을 제1 용매에 녹여 제1 금속 전구체 잉크를 제조하는 단계;에서, 잔류하는 금속 전구체 분말 또는 불순물을, 필터를 이용하는 방법, 원심 분리기를 이용는 방법, 또는 이들의 조합을 이용하는 방법을 통해 제거하는 방법을 포함하는 것인 전도성 금속 층 또는 패턴의 제조 방법
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제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 보관된 금속 전구체 분말을 제1 용매에 녹여 제1 금속 전구체 잉크를 제조하는 단계;에서, 상기 제1 금속 전구체 잉크는 금속 전구체 분말 0
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제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 금속 전구체 잉크를 대상 기판 상에 층 또는 패턴의 형태로 형성시키는 단계;는,액상 또는 기상 공정을 통해 수행되는 것인 전도성 금속 층 또는 패턴의 제조 방법
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제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 형성된 층 또는 패턴 내 금속 전구체가 분해되어 전도성 금속 층 또는 전도성 금속 패턴이 형성되는 단계;에서, 추가적으로, 열원, 광원 또는 이들의 조합으로 상기 기판상에 형성된 층 또는 패턴 내 금속 전구체의 분해를 유도할 수 있는 에너지를 공급하는 단계를 포함하는 것인 전도성 금속 층 또는 패턴의 제조 방법
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제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 대상 기판 표면에, 상기 제1 금속 전구체 잉크를 층 또는 패턴의 형태로 형성시키는 단계; 이전에, 상기 대상 기판의 온도를 25 ℃ 내지 300℃ 로 승온 시키는 단계를 포함하는 것인 전도성 금속 층 또는 패턴의 제조 방법
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제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 금속 전구체는 금속 염화물(metal chloride), 금속 수소화물(metal hydride), 금속 수산화물(metal hydroxide), 금속 황산화물(metal sulfide), 금속 질산화물(aluminum nitrate), 금속 질화물(metal nitride), 금속 할로겐화물(aluminum halide), 금속 알킬화합물, 금속 아릴화합물, 이들의 착화합물 (coordination compound) 또는 이들의 조합인 것인 전도성 금속 층 또는 패턴의 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 대상 기판 표면을 금속 전구체 분해 활성화 촉매로 처리하는 단계;는, 상기 대상 기판 표면을 상기 금속 전구체 분해 활성화 촉매에 직접 노출시켜 수행하는 방법을 이용하는 것인 전도성 금속 층 또는 패턴의 제조 방법
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제17에 있어서, 상기 대상 기판 표면을 금속 전구체 분해 활성화 촉매로 처리하는 단계;는, 대상 기판을 금속 전구체 분해 활성화 촉매 용액에 담궜다 빼는 방법을 이용하는 것인 전도성 금속 층 또는 패턴의 제조 방법
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제17에 있어서, 상기 대상 기판 표면을 금속 전구체 분해 활성화 촉매로 처리하는 단계;는, 흄(fumed) 상태의 금속 전구체 분해 활성화 촉매가 포함된 챔버에 대상 기판을 보관하는 방법을 이용하는 것인 전도성 금속 층 또는 패턴의 제조 방법
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20
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 금속 전구체 분해 활성화 촉매는 각각 4B, 5B 족에 속하는 금속;과 할로겐족원소 또는 알콕사이드 물질;의 조합인 것인 전도성 금속 층 또는 패턴의 제조 방법
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제20항에 있어서, 상기 금속 전구체 분해 활성화 촉매는, ZrCl4, NbCl4, VOCl2, VOCl3, TiCl4·2[(C2H5)2O), TiCl4, TiBr4, VCl4, Ti(OC2H5)2Cl2, TiCl2(i-OC3H7)2, TiCl2·2[(C2H5)2O], Ti(O-i-Pr)4, Ti(OEt)4, Ti(OMt)4, Zr(OEt)4, Zr(OMt)4, Co, W, Mo, Pd, Pt 및 이들의 혼합체인 것인 전도성 금속 층 또는 패턴의 제조 방법
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제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 형성된 층 또는 패턴 내 금속 전구체를 분해시켜 전도성 금속 층 또는 전도성 금속 패턴을 형성시키는 단계;에 의해 형성된 전도성 금속 층 또는 전도성 금속 패턴의 전기 비저항은 1
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제1항 또는 제2항에 따른 방법에 의해 제조된 전도성 금속 층 또는 전도성 금속 패턴을 포함하는 전자 장치
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